硬件工程师入门-基础元器件笔记-1-电阻器

硬件工程师入门-基础元器件笔记-1-电阻器



前言

自学笔记,没有历史知识铺垫(省略百度部分)了解电阻器


一、电阻器基础概念

电阻的基本属性

  1. 标准阻值 R=U/I
  2. 额定功率 P=I^2R=UI 常见1/4W,1/8W
  3. 允许误差 ±0.5%(D) ±0.1%(F) ±0.2%(G) ±5%(J) ±10%(K) ±20%(M)

1.贴片电阻

1.基础信息

在这里插入图片描述

贴片电阻(SMD Resistor)又名片式固定电阻器(Chip Fixed Resistor) ,是金属玻璃釉电阻器中的一种
具体阻值参数直接写在贴片电阻上

电阻信息写法1

  1. 5%精度的命名:RS-05K102JT
  2. 1%精度的命名:RS-05K1002FT

3位数字的误差5%,前两位表示数值,最后一位表示倍率
4位数字的误差1%,前三位表示数值,最后一位表示倍率
如:
RS-05K102JT的阻值为10*10^2 为1000=1千欧
RS-05K1002FT的阻值为100*10^2 为10000=10千欧

R -表示电阻
S -表示功率0402是1/16W、0603是1/10W、0805是1/8W、1206是1/4W、 1210是1/3W、1812是1/2W、2010是3/4W、2512是1W。
05 -表示尺寸(英寸):02表示0402、03表示0603、05表示0805、06表示1206、1210表示1210、1812表示1812、10表示2010、12表示2512。
K -表示温度系数为100PPM,
102-5%精度阻值表示法:前两位表示有效数字,第三位表示有多少个零,基本单位是Ω,102=1000Ω=1KΩ。1002是1%阻值表示法:前三位表示有效数字,第四位表示有多少个零,基本单位是Ω,1002=10000Ω=10KΩ。
J -表示精度为5%、F-表示精度为1%。
T -表示编带贴片电阻阻值误差精度有±1%、±2%、±5%、±10%精度,常规用的最多的是±1%和±5%

电阻信息写法2 数码法
102
103
与第一种写法的阻值一样,前两位表示数值,最后一位表示倍率
如:
102的阻值为10*10^2 为1000=1千欧
103的阻值为10*10^3 为10000=10千欧

电阻信息写法3
10R2
20R3
与第一种写法的阻值一样,前两位表示数值,最后一位表示倍率
如:
10R2的阻值为1.2欧
20R3的阻值为20.3欧

2.材质

金属粉和玻璃釉粉混合,采用丝网印刷法印在基板上制成的电阻器

3.贴片电阻特点
  1. 耐潮湿和高温
  2. 温度系数小
  3. 体积小,重量轻
  4. 适应再流焊与波峰焊
  5. 电性能稳定,可靠性高
  6. 装配成本低,并与自动装贴设备匹配
  7. 机械强度高、高频特性优越
  8. 常规价格比传统的老式引路电阻要便宜
4.使用场景

配合自动贴片机,适合现代电子产品规模化生产,广泛应用于计算机、手机、电子医疗产品等电子产品中

讲真,你绝对是第一次看到如此全面的贴片电阻知识

2.色标电阻

1.基础信息

在这里插入图片描述

通过色标环识别具体阻值参数信息
色环电阻对照表

2.材质

碳膜电阻/碳质电阻/线绕电阻等

3.使用场景

家用电器、电子仪表、电子设备中常常可以见到。
但由于色环电阻比较大,不适合现代高度集成的性能要求。

3.水泥电阻

1.基础信息

在这里插入图片描述

具体阻值参数直接写在表面
10W8R2J
10W表示工作的额定功率
8R2表示8.2欧
J表示精度 ±5%

2.材质
  1. 水泥(其实不是水泥而是耐火泥,这是俗称)灌封的电阻器,即将电阻线绕在无碱性耐热瓷件上,外面加上耐热、耐湿及耐腐蚀材料保护固定,并把线绕电阻体放入方形瓷器框内,用特殊无燃性耐热水泥充填密封而成。
  2. 水泥电阻外壳一般采用陶瓷制成,其主要成分为:氧化铝Al2O3,俗称刚玉瓷,具有散热快,强度高的特点。
3.水泥电阻特性
  1. 耐震、耐湿、耐热及良好散热,低价格等特性。
  2. 完全绝缘,适用于印刷电路板。
  3. 瓷棒上绕线然后接头电焊,制出精确电阻值及延长寿命。
  4. 高电阻值采用金属氧化皮膜体(MO)代替绕线方式制成。
  5. 耐热性优,电阻温度系数小,呈直线变化。
  6. 耐短时间超负载,低杂音,阻值经年无变化。
  7. 防爆性能好,起保护作用。
4.优缺点
  1. 优点: 通常适用于大功率,大电流的场合,如3W-100W,甚至100W以上的场合,稳定性较强
  2. 缺点: 体积大,发热量高(但散热较快),精度较低
5.使用场景

广泛用于空调/电视机/电动机串联/电源适配器/音响设备/音响分频器/仪器/仪表/汽车等设备中

二、电阻器调试

使用万用表,调至电阻档,在电阻两端测试即可

三、伏安特性

1.线性电阻

2.非线形电阻

如热敏/压敏电阻

四、电阻的功能

1.分压

串联电路中,多个电阻或元器件串联使用
获取串联电路中指定电阻R1分得的电压公式 U1=UR1/(R1+R2+..+Rn)

2.限流

1.通过采样电阻,得到其两端电压,再通过电压值的变化对电路进行控制

3.测温

4.防浪涌

使用压敏电阻并联电源,当电压过大时,压敏阻值变得很小,造成段路

五、电阻的选择标准

1.电阻功能
2.电阻的属性
3.耐压值(过高电压会击穿)

六、限流电阻的使用

1.限流电阻计算方法

限流电阻最小值=(电源电压-目标元器件)/设计目标元器件正常工作最大电流
限流电阻最大值=(电源电压-目标元器件)/设计目标元器件正常工作最小电流
如:
电源电压 U=5V
发光二极管U1=2V I1=12mA
限流电阻R2未知
则:
R2=(U-U1)/I1=3/0.012=250欧
因此:此场景可选择的限流电阻为250欧较为合适

总结

本章主要为了解电阻器

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第一章 概述 3第一节 硬件开发过程简介 3§1.1.1 硬件开发的基本过程 4§1.1.2 硬件开发的规范化 4第二节 硬件工程师职责与基本技能 4§1.2.1 硬件工程师职责 4§1.2.1 硬件工程师基本素质与技术 5第二章 硬件开发规范化管理 5第一节 硬件开发流程 5§3.1.1 硬件开发流程文件介绍 5§3.2.2 硬件开发流程详解 6第二节 硬件开发文档规范 9§2.2.1 硬件开发文档规范文件介绍 9§2.2.2 硬件开发文档编制规范详解 10第三节 与硬件开发相关的流程文件介绍 11§3.3.1 项目立项流程: 11§3.3.2 项目实施管理流程: 12§3.3.3 软件开发流程: 12§3.3.4 系统测试工作流程: 12§3.3.5 中试接口流程 12§3.3.6 内部验收流程 13第三章 硬件EMC设计规范 13第一节 CAD辅助设计 14第二节 可编程器件的使用 19§3.2.1 FPGA产品性能和技术参数 19§3.2.2 FPGA的开发工具的使用: 22§3.2.3 EPLD产品性能和技术参数 23§3.2.4 MAX + PLUS II开发工具 26§3.2.5 VHDL语音 33第三节 常用的接口及总线设计 42§3.3.1 接口标准: 42§3.3.2 串口设计: 43§3.3.3 并口设计及总线设计: 44§3.3.4 RS-232接口总线 44§3.3.5 RS-422和RS-423标准接口联接方法 45§3.3.6 RS-485标准接口与联接方法 45§3.3.7 20mA电流环路串行接口与联接方法 47第四节 单板硬件设计指南 48§3.4.1 电源滤波: 48§3.4.2 带电插拔座: 48§3.4.3 上下拉电阻: 49§3.4.4 ID的标准电路 49§3.4.5 高速时钟线设计 50§3.4.6 接口驱动及支持芯片 51§3.4.7 复位电路 51§3.4.8 Watchdog电路 52§3.4.9 单板调试端口设计及常用仪器 53第五节 逻辑电平设计与转换 54§3.5.1 TTL、ECL、PECL、CMOS标准 54§3.5.2 TTL、ECL、MOS互连与电平转换 66第六节 母板设计指南 67§3.6.1 公司常用母板简介 67§3.6.2 高速传线理论与设计 70§3.6.3 总线阻抗匹配、总线驱动与端接 76§3.6.4 布线策略与电磁干扰 79第七节 单板软件开发 81§3.7.1 常用CPU介绍 81§3.7.2 开发环境 82§3.7.3 单板软件调试 82§3.7.4 编程规范 82第八节 硬件整体设计 88§3.8.1 接地设计 88§3.8.2 电源设计 91第九节 时钟、同步与时钟分配 95§3.9.1 时钟信号的作用 95§3.9.2 时钟原理、性能指标、测试 102第十节 DSP技术 108§3.10.1 DSP概述 108§3.10.2 DSP的特点与应用 109§3.10.3 TMS320 C54X DSP硬件结构 110§3.10.4 TMS320C54X的软件编程 114第四章 常用通信协议及标准 120第一节 国际标准化组织 120§4.1.1 ISO 120§4.1.2 CCITT及ITU-T 121§4.1.3 IEEE 121§4.1.4 ETSI 121§4.1.5 ANSI 122§4.1.6 TIA/EIA 122§4.1.7 Bellcore 122第二节 硬件开发常用通信标准 122§4.2.1 ISO开放系统互联模型 122§4.2.2 CCITT G系列建议 123§4.2.3 I系列标准 125§4.2.4 V系列标准 125§4.2.5 TIA/EIA 系列接口标准 128§4.2.5 CCITT X系列建议 130参考文献 132第五章 物料选型与申购 132第一节 物料选型的基本原则 132第二节 IC的选型 134第三节 阻容器件的选型 137第四节 光器件的选用 141第五节 物料申购流程 144第六节 接触供应商须知 145第七节 MRPII及BOM基础和使用 146
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