CMSIS系列Flash烧录原理

雪刚下

于 2025-04-29 19:25:11 发布

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分类专栏：嵌入式BootLoader 文章标签： c语言 arm 物联网硬件工程

本文链接：https://blog.csdn.net/weixin_42084747/article/details/147618151

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Flash烧录固化

程序开发完成需要将程序固化到Flash中，或称为烧录到Flash，每一个芯片都有对应的Flash启动功能，但是在开发过程中，许多集成开发环境针对特定的微控制器芯片提供了烧录Flash的工具，如集成开发环境Keil，IAR，VIVADO，CCS都提供了烧录Flash的GUI工具。

由于每个芯片的差异性，不同的芯片需要从不同的Flash启动，集成开发环境一般提供的是最常用的Flash烧录功能，如ARM-CortexM系列多从芯片内置的Flash启动，Xilinx的FPGA和Zynq从外部SPI Flash启动，TI的C2000从内置Flash启动，C6000从外部SPI Flash、外部NORFlash、I2C EEPROM启动。当开发者使用某个芯片需要从某种Flash启动，比如eMMC启动，而集成开发环境未提供针对该Flash的烧录工具，开发者需要绕开使用微控制器厂商提供的下载工具的方式。也可以自行开发烧录工具，这时，开发者需要知道烧录器的工作原理。

CMSIS系列Flash烧录原理

Open-CMSIS-Pack包里提供了针对一些常见的CortexM3、CortexM4系列的微控制器内置Flash烧录算法，所谓的"算法"，其实就是Keil开发环境下的烧录工具调用的程序，烧录工具在烧录Flash的时候需要选择特定芯片型号，才能下载，烧录工具只支持一些厂商的芯片，其支持的芯片会在开发环境下存在对应芯片型号的FLM文件，部分设计arm微控制器芯片的厂商可以使用该工具开发适配Keil开发环境未定义的芯片。

Flash是在芯片内部，Flash的擦除，编程等操作是需要微控制器针对Flash的控制器进行一系列的控制流程才能完成Flash的擦除和编程，因此，这一步骤是必须靠微控制器运行相应的程序才能完成。上述描述的FLM文件就是一个可以加载到微控制器运行的可执行程序。

烧录Flash时，必须是处于调试的工作环境，也就是通过仿真器将板卡与调试机相连，并在集成开发环境下使用烧录工具才能进行烧录。

当开发人员在调试程序时，仿真器正常连接，开发环境配置好的情况下，往往需要进行下列操作，S1启动调试，会将程序加载到芯片的Flash或RAM中，程序运行并暂停到main函数入口；S2，运行程序，知道遇到断点或者程序程序运行结束；S3，暂停程序运行；S4，在暂停时查看芯片的内存数据，或变量值；S5，程序暂停时还可以修改内存数据；S6，结束仿真操作。这些操作都是人为的操作，如果是编写了一套预定义程序来执行S1-S6中的操作，既能控制程序的行为，也可以控制程序中的数据。

Keil烧录工具的流程

在了解了程序调试的基本操作，在查看CMSIS文档，我们可以分析出烧录工具在烧录过程的基本原理和流程，Keil的烧录工具分为三个主流程，擦除，烧录，校验，整个过程需要工具烧录和烧录算法相互配合，烧录工具负责流程的控制，参数的配置，程序的加载，数据的加载等，烧录算法程序负责对Flash的初始化，接收烧录工具传递的控制流程参数，执行对Flash擦除和编程等操作。

擦除流程，负责擦除对应的扇区，CMSIS文档中的擦除流程图如图所示，
在这里插入图片描述