关于嘉立创拼板加工和三种拼板方法

关于嘉立创拼板加工和三种拼板方法

一、嘉立创加工规则：

1. 拼板要求：

需嘉立创帮拼板的，如弧形和圆形板子不接受拼版，嘉立创统一是同一方向顺拼版，不处理倒扣旋转，或加邮票孔拼版，此类外形需麻烦客户提供已拼好的文件及拼版图，也可去立创第三方平台购买服务。

2. 拼板注意事项：

2.1： 0.6MM板厚的拼版尺寸不能超过100* 100mm。
2.2： 0.8MM至1.2MM板厚拼版尺寸不能超过200* 200mm。
2.3 ：1.6MM板厚拼版尺寸最大不超过300* 300mm。
2.4 ：文件内拼多款板（5款以内）按大外形做成一块整板，尺寸超过200*200mm不接。
2.5： 样板长 *宽最小拼版尺寸70 *70mm，在小就V割不了， 拼版尺寸最长不能超过400mm。
2.6：工艺边宽度常规≥5MM，嘉立创最窄工艺边只接受3MM，MARK点及定位孔通常按1.0MM及2.0MM的大小来定义。（在此补充点如中规中矩的外形要求立创帮拼板加工艺边，MARK点及定位孔默认加工艺边上，不提供在板内加MARK，如果客户提供已拼好的拼版，如没备注加定位孔及MARK点，立创则直接按客户拼好的图做，不再添加此项MARK点及定位孔）。
2.7 ：因结构不同，外形定义会出现异形，针对这些不规则外形我们必须加邮票孔连接成拼板。拼版连接位没有邮票的最少要3mm，有邮票孔的最少要5mm，通常邮票孔大小定义见链接：关于拼板邮票孔制作规范.

二、拼板方式

方法一：通过keepout切割

用keepout线描绘出外轮廓，线宽用1mm,中间保持4cm左右的间断用于与板材连接,然后选择这个形状的所有线条，选择Tools–>Convert–>Create Board Cutout from Selected Primitives（D+V+B）。这样就完成一个真正的挖孔开槽操作，可以在3D预览中查看效果。（感觉很不划算，下图这个板子记得花了160元左右）如图：

方法二：通过邮票孔拼板

1、设置粘贴：画好需要拼板的板子（包括覆铜），记录板子尺寸后选择栅格属性(ctrl+G)，将步进分别改为板子x长度+2mm、板子y长度+2mm,然后编辑板子左下角为原点(R+O+S),之后选择特殊粘贴(E+A)勾选保持网络名称和重复位号经行粘贴，粘贴结束后复位错误标志（T+M)。
2、打邮票孔:设置焊盘内径设置0.55mm,外径设置为0.5mm,之后间以间距0.75mm特殊粘贴8个,放置在板子边缘。如图：
3.拼版间相互连结：用打破线( E+K)截断焊盘处的keepout线，通过缩短线来将邮票孔处空出，之后再用keepout的线径(P+K+T)连接两块板子的边界。如图：

5.加工艺边和Mark点：工艺边也是用keepout和邮票孔围成，工艺边一般宽度为8mm,外侧用keepout线做圆弧，之后生成拼板外轮廓（选中最外边界使其围成闭合图形再按D+S+D）, 之后挖空板子中需要掏空的部分（选中掏空部分边界使其围成闭合图形再按T+V+B）,如图2

6.添加MARK点：
PCB板每个表贴面至少有一对MARK点位于PCB板的对角线方向，相对距离尽可能远，拼板的工艺边上和不需拼板的单板上应至少有三个Mark点，呈L形分布，且对角Mark点关于中心不对称（以防呆）。做法是在Toplayer层放置焊盘，焊盘大小为1mm,在焊盘周围在TopSolder层画半径为1的同心圆,之后选中圆创建区域(T+V+E) ，这样就做好了MARK点，将MARE点放置在距离工艺边大于5mm处。

方法三：通过V-cut拼板

将原理图完成后，将其全部选中，用特殊粘贴紧贴着自己原来的板放就好。之后在板子上加工艺边和Mark点，不用批量生产时不加也可以。具体见别人的贴子，我懒得打字了。