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1、焊接接头系数的取值
当设备焊接接头系数是0.85时,开孔处壳体焊接接头系数如何取值,有很多看法,归结如下:

a) 取1.0(SW6默认1.0)
b) 按壳体的焊接接头系数,壳体的焊接接头系数为0.85,开孔补强计算时壳体的焊接接头系数应取0.85
c) 补强区内没有A、B类焊缝时,可以取1.0(有接头才会有接头系数,才会有强度削弱,没有接头为什么不能取1.0?),有焊缝时应按壳体。可设计无法得知筒体组装情况,开孔处有无焊缝也无从知晓,因此保守的单位还是取0.85。
开孔处壳体焊接接头系数(记为φ1),接管的焊接接头系数(记为φ2),这两个焊接接头系数对于开孔补强计算有何作用?等面积开孔补强计算的合格条件:A1+A2+A3(+A4)>A
A——开孔削弱所需要的补强截面积
A1——壳体多余的补强面积
A2——接管多余的补强面积
A3——焊缝金属截面积
A4——另加的补强面积(补强圈等)
多余的补强面积是如何得出来的?简单的讲,就是长×宽:
长——B-dop的数值(有效的补强范围)
宽——多余的厚度(有效厚度减去计算厚度)
标准一长串公