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30号31号蓝牙亚洲大会 Bluetooth Asia 2018在深圳会展中心举行,有以下几点感悟和观察。
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和去年Bluetooth Asia 2017相比,MESH组网,蓝牙5.0远距离,大广播包等新技术已经日渐成熟,一线大品牌厂商相继推出其5.0,MESH产品。
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MESH组网,蓝牙5.0的应用方向更为明确:商业和工业自动化(以前多专注于智能穿戴)。
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展台上终端客户产品身影变少。上游,中游产业链日渐丰富,给产品设计端更多美价廉的多种选择。
今天的观察以第三条为主线,把整个蓝牙大会的展会分为上游,中游,下游,聊一聊蓝牙当今的格局。
上游: 上游指的是芯片IP设计,协议栈提供商。
1.ARM
ARM提供完整的802.15.4 Radio IP授权,IP PHY支持125k, 500K,1M,2M bps。
Corex M 系列 M系列MCU IP 免Lic费用。
ARM BT 5协议栈已经通过SIG BQB认证,在SIG官网上可查询ARM芯片的QDID号码,另外ARM芯片还支持Thread,Zigbee,协议栈由第三方公司提供。
2. Mindtree
印度IT软件服务商,提供蓝牙5.0,蓝牙4.2,蓝牙MESH协议栈,其服务付费方式以收取每片lic费用为主,具体付费方式可与其商业洽谈。
Mindtree蓝牙Mesh协议介绍
3. EM microcontroller
姑且把EM放在上游产业,因为他是一家专门卖radio芯片的公司,由于有些我们耳熟能详的芯片原厂买过他们家的die然后加MCU封成SOC的蓝牙芯片,所以把它也放在上游厂商,目前他们也和另外一家阿波罗MCU进行合作设计一款智能穿戴BLE(阿波罗MCU+EM93xx)。
EM9304支持蓝牙5.0的Radio芯片框架
中游:蓝牙芯片原厂
1.Nordic:
太熟悉了,积极布局蓝牙MESH,Zigbee和Thread,让人期待!
2.Dialog
新品上市DA14682,DA14683,并且支持MESH。
超多产品,可能是客户产品,除了我们熟知的手环手表,智能家居,智能锁的产品形态也越来越多。
3.ST
ST展示的东西有MCU,蓝牙,和传感器,我觉得比较有意思的几个东西跟大家分享一下,
1).SiP模组,把balun和天线封到一个芯片里面,贴到板子上即可用。
2).蓝牙和小无线的合体模块,比较有意思。
3).门锁demo的透视效果,和小米最新的X8一样,故意把内部芯片露出来,秀一下科技含量,第一个板子比较有意思,NFC,MCU,蓝牙,ST大杂烩。
4.Siliconlab
拥有Zigbee, Sub 1G, BLE等多种无线技术的slicon lab,利用其多元化优势,迈向智能家居,智慧楼宇,工业自动化等各行各业,凭借其良好的MCU和Sub 1G客户群体,可以给更多用户提供多重无线解决方案。
1). 蓝牙+Zigbee动态多协议无线解决方案,可以降低开发各种先进联网应用的成本、尺寸和复杂度,提供许多双无线电方案难以达成的设计优势。
2). 蓝牙5和网状Mesh网络设备是智能家居、照明、信标和资产跟踪应用的理想选择。网状网络使能的设备,例如可连接灯等,可以部署到距离集线器或网关更远的地方。随着每个灯的不断部署,通信范围增加了,这允许单个网关覆盖区域远大于仅由星形网络拓扑覆盖的区域。在零售营销和资产跟踪应用中,Bluetooth网状网络技术简化了信标的部署和管理。通过将低功耗蓝牙与网状网络相结合,新功能和新价值被引入到诸如可连接灯等设备,也可以用作信标或信标扫描仪。
3). 提供Z-Wave解决方案(收购Sigma Design)
5.东芝半导体
东芝半导体之前接触的比较少,还是圈内朋友提点我东芝在EPOS里面的双模蓝牙出货量非常大,目前东芝也推出BLE 5.0相关产品。
6.韩国现代
新起之秀,对标Nordic,价格便宜。
7.奉加微电子
PHY6202,55纳米工艺,已经支持蓝牙5.0,同样也是新起之秀。
8.Telink
蓝牙Mesh积极推动者,展台围观人太多,始终没找到合适角度拍照,除了Mesh,发布新一代产品支持多协议,支持Zigbee。
从展会来看,上游RF IP授权,ARM Cotex M内核免lic费用,第三方公司 BT5协议栈,Mesh协议栈授权模式已经把蓝牙产业门槛拉低,市面上可以选择的蓝牙芯片种类繁多,Mesh,多协议SoC露出端倪,给产品设计带来巨大了福音。下期我们在继续写下游和蓝牙支持~
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