AMD和Intel发布新品，联手对抗英伟达，数据中心选择什算力解决方案呢？

主要探讨AMD和Intel如何通过新产品和技术来对抗英伟达在GPU和数据中心市场的统治地位。

1 AMD的策略和产品：

• AMD CEO Lisa Su宣布了新的GPU产品，特别是MI300系列，已被微软、Meta和甲骨文云采用。
• 计划年底推出MI325X GPU，具有288GB的HBM3E内存和6TB/s的内存带宽。
• 2025年推出基于3纳米工艺的MI350系列GPU，使用新的CDNA-4架构，预计人工智能性能将大幅提升。
• 2026年将推出MI400系列GPU，细节尚未公布。
• 发布了代号为Turin的第五代Epyc CPU，采用3纳米和6纳米芯片，具有多达192个内核和384个线程。

2 Intel的策略和产品：

• Intel CEO Pat Gelsinger介绍了代号为Sierra Forest的至强6 E服务器芯片和代号为Lunar Lake的个人电脑芯片。
• 至强6 E-core芯片针对高能效服务器市场，与ARM竞争。
• 至强3芯片，代号Granite Rapids，即将推出，包含P核（性能核）。
• Lunar Lake芯片在能效上比上一代Meteor Lake高出40%，打破了x86芯片耗电的神话。

3 英伟达的策略和产品：

• 英伟达CEO黄仁勋宣布了2026年的“Rubin”平台GPU，将支持HBM4内存。
• 计划推出Rubin Ultra，作为Rubin的增量升级。
• 2026年推出Vera CPU，接替当前的Grace CPU。
• 引入NVLink 6互连技术，提高数据中心GPU的连接速度。
• Rubin平台将网络速度提高一倍，支持跨数据中心的GPU通信。

4 市场和技术趋势：

• 人工智能是GPU和CPU市场的一个重要增长点，AMD和英伟达都在扩展其产品路线图以利用这一趋势。
• 能效是数据中心和个人电脑市场的关键竞争因素，Intel和AMD都在努力提高能效以与ARM架构竞争。
• 高性能计算和大规模GPU部署是未来发展的方向，英伟达和AMD都在为这一趋势做准备。

作为正在建设智算数据中心的IT工程师会选择什么解决方案呢？欢迎留下您的观点，我们一起推动我国算力数据中心的发展。!