LED与照明光学基础知识

LED封装类型插件封装(小功率);角度受控COB封装(超大功率);出光面积大贴片封装(中功率);出光面积大贴片封装(大功率)出光面积小LED光电特性调整电流精确控制亮度输出。调整电压,难于精确控制电流。温度升高,亮度降低。最大稳态工作电流与温度相关配光曲线与发光角度配光曲线:描述光源在不同方向上的发光强度。(曲线上特定点到原点的距离代表对应方向上发光强度的值)发光角度:Beam Angle(通常用FWHM评价)和Field AngleBeam Angle(FWHM):发
摘要由CSDN通过智能技术生成

LED封装类型

  • 插件封装(小功率);角度受控
  • COB封装(超大功率);出光面积大
  • 贴片封装(中功率);出光面积大
  • 贴片封装(大功率)出光面积小

LED光电特性

  • 调整电流精确控制亮度输出。
  • 调整电压,难于精确控制电流。
  • 温度升高,亮度降低。
  • 最大稳态工作电流与温度相关

配光曲线与发光角度

  • 配光曲线:描述光源在不同方向上的发光强度。(曲线上特定点到原点的距离代表对应方向上发光强度的值)
  • 发光角度:Beam Angle(通常用FWHM评价)和Field Angle
    • Beam Angle(FWHM):发光强度衰减至 Imax/2 对应的角度范围。
    • Field Angle:发光强度衰减至 Imax/10 对应的角度范围。
    • 发光角度(全角)指FWHM;发光角度(半角)指 FWHM/2
    • 通常肉眼感受到的光斑尺寸不大于Field Angle范围;但真正有效的照明范围往往不大于FWHM范围;

“亮度”参数

  • 光功率:辐射通量Radiant Flux (
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