从毫米到纳米尺度的自组装：方法与应用

研究背景

自组装作为一种可行的封装范例，以应对微机电系统(MEMS)和纳米器件制造中材料和工艺流程不兼容性的挑战。本文讨论了自组装的主要形式，这些形式利用了多种驱动力（重力、毛细管、电、磁、化学），涵盖了从毫米到纳米的广泛物理尺寸。与机器人拾取放置相比，自组装技术本质上是并行的，可以避免操纵器和组件之间的直接接触，这两个特性可以提高它们的吞吐量和效率。

研究主旨

本文详细探讨了自组装技术在微纳米尺度上的应用，特别是在解决微机电系统和纳米器件制造中的材料和工艺兼容性问题。自组装不仅能够处理从毫米到纳米的不同尺度，还具有并行操作的优势，可以有效避免传统机器人装配中的粘附、脆弱性和组件数量问题。文章强调了自组装技术在提高制造效率和产量方面的潜力，但也指出目前只有少数技术达到了工业应用的成熟阶段，需要进一步的实验和理论研究来完善自组装的算法和编程方面。

研究特点

微机电系统(MEMS)和纳米器件的设计与制造技术正在迅速发展。然而，由于传感器、执行器和电子电路在材料和工艺流程上的不兼容性，在异构微系统的所有组件集成在同一基板上时，往往需要最终封装步骤。虽然机器人拾取放置在较大尺度上准确可靠，但其串行过程在缩小规模时由于粘附问题、脆弱性和组件数量庞大而不利。另一方面，自组装是并行的，可以用于从毫米到纳米的设备尺寸。本文综述了自组装的最新方法和应用。

文章出处 从毫米到纳米尺度的自组装：方法与应用