MAXIM前缀是“MAX”。DALLAS则是以“DS”开头。
MAX×××或MAX××××
说明:
1后缀CSA、CWA 其中C表示普通级,S表示表贴,W表示宽体表贴。
2 后缀CWI表示宽体表贴,EEWI宽体工业级表贴,后缀MJA或883为军级。
3 CPA、BCPI、BCPP、CPP、CCPP、CPE、CPD、ACPA后缀均为普通双列直插。
举例MAX202CPE、CPE普通ECPE普通带抗静电保护
MAX202EEPE 工业级抗静电保护(-45℃-85℃) 说明: E指抗静电保护
MAXIM数字排列分类
1字头 模拟器
2字头 滤波器
3字头 多路开关
4字头 放大器
5字头 数模转换器
6字头 电压基准
7字头 电压转换
8字头复位器
9字头比较器
三字母后缀:
例如:MAX358CPD
C = 温度范围
P = 封装类型
D = 管脚数
温度范围:
C = 0℃ 至 70℃ (商业级)
I = -20℃ 至 +85℃ (工业级)
E = -40℃ 至 +85℃ (扩展工业级)
A = -40℃ 至 +85℃ (航空级)
M = -55℃ 至 +125℃ (军品级)
封装类型:
A SSOP(缩小外型封装)
B CERQUAD
C TO-220, TQFP(薄型四方扁平封装)
D 陶瓷铜顶封装
E 四分之一大的小外型封装
F 陶瓷扁平封装
H 模块封装, SBGA(超级球式栅格阵列, 5x5 TQFP)
J CERDIP (陶瓷双列直插)
K TO-3 塑料接脚栅格阵列
L LCC (无引线芯片承载封装)
M MQFP (公制四方扁平封装)
N 窄体塑封双列直插
P 塑封双列直插
Q PLCC (塑料式引线芯片承载封装)
R 窄体陶瓷双列直插封装(300mil)
S 小外型封装
T TO5,TO-99,TO-100
U TSSOP,μMAX,SOT
W 宽体小外型封装(300mil)
X SC-70(3脚,5脚,6脚)
Y 窄体铜顶封装
Z TO-92,MQUAD
/D 裸片
/PR 增强型塑封
/W 晶圆
MAXIM 专有产品型号命名
MAX XXX (X) X X X
1 2 3 4 5 6
1.前缀:MAXIM公司产品代号
2.产品系列编号:
100-199 模数转换器
600-699 电源产品
200-299 接口驱动器/接受器
700-799 微处理器 外围显示驱动器
300-399 模拟开关 模拟多路调制器
800-899 微处理器 监视器
400-499 运放
900-999 比较器
500-599 数模转换器
3.指标等级或附带功能:A表示5%的输出精度,E表示防静电
4 .温度范围:
C= 0℃ 至 70℃(商业级)
I =-20℃ 至 +85℃(工业级)
E =-40℃ 至 +85℃(扩展工业级)
A = -40℃至+85℃(航空级)
M =-55℃ 至 +125℃(军品级)
5.封装形式:
A SSOP(缩小外型封装)
B CERQUAD
C TO-220, TQFP(薄型四方扁平封装)
D 陶瓷铜顶封装
E 四分之一大的小外型封装
F 陶瓷扁平封装 H 模块封装, SBGA
J CERDIP (陶瓷双列直插)
K TO-3 塑料接脚栅格阵列
LLCC (无引线芯片承载封装)
M MQFP (公制四方扁平封装)
N 窄体塑封双列直插
P 塑封双列直插 Q PLCC (塑料式引线芯片承载封装)
R 窄体陶瓷双列直插封装(300mil)
S 小外型封装
T TO5,TO-99,TO-100
U TSSOP,μMAX,SOT
W 宽体小外型封装(300mil)
X SC-70(3脚,5脚,6脚)
Y 窄体铜顶封装
Z TO-92MQUAD
/D裸片
/PR 增强型塑封
/W 晶圆
6.管脚数量:
A:8
B:10,64
C:12,192
D:14
E:16
F:22,256
G:24
H:44
I:28 J:32 K:5,68
L:40
M:7,48
N:18
O:42
P:20
Q:2,100
R:3,84 S:4,80
T:6,160
U:60
V:8(圆形)
W:10(圆形)
X:36
Y:8(圆形)
Z:10(圆形)
DALLAS命名规则
例如DS1210N.S. DS1225Y-100IND
N=工业级
S=表贴宽体 MCG=DIP封
Z=表贴宽体 MNG=DIP工业级
IND=工业级 QCG=PLCC封 Q=QFP
DSP 信号处理器等嵌入式控制器 高性能运放IC 存储器 A/D D/A
模拟器件转换接口IC等 54LS军品系列 CD4000军品系列
工业 / 民用电表微控制器等