MAX公司命令标准

MAXIM前缀是“MAX”。DALLAS则是以“DS”开头。
MAX×××或MAX××××
说明：
1后缀CSA、CWA 其中C表示普通级，S表示表贴，W表示宽体表贴。
2 后缀CWI表示宽体表贴，EEWI宽体工业级表贴，后缀MJA或883为军级。
3 CPA、BCPI、BCPP、CPP、CCPP、CPE、CPD、ACPA后缀均为普通双列直插。
举例MAX202CPE、CPE普通ECPE普通带抗静电保护
MAX202EEPE 工业级抗静电保护（-45℃-85℃） 说明: E指抗静电保护

MAXIM数字排列分类

1字头 模拟器
2字头 滤波器
3字头 多路开关
4字头 放大器
5字头 数模转换器
6字头 电压基准
7字头 电压转换
8字头复位器
9字头比较器

三字母后缀：
例如：MAX358CPD
C = 温度范围
P = 封装类型
D = 管脚数
温度范围：
C = 0℃ 至 70℃ （商业级）
I = -20℃ 至 +85℃ （工业级）
E = -40℃ 至 +85℃ （扩展工业级）
A = -40℃ 至 +85℃ （航空级）
M = -55℃ 至 +125℃ （军品级）
封装类型：
A SSOP(缩小外型封装)
B CERQUAD
C TO-220, TQFP(薄型四方扁平封装)
D 陶瓷铜顶封装
E 四分之一大的小外型封装
F 陶瓷扁平封装
H 模块封装, SBGA(超级球式栅格阵列, 5x5 TQFP)
J CERDIP (陶瓷双列直插)
K TO-3 塑料接脚栅格阵列
L LCC (无引线芯片承载封装)
M MQFP (公制四方扁平封装)
N 窄体塑封双列直插
P 塑封双列直插
Q PLCC (塑料式引线芯片承载封装)
R 窄体陶瓷双列直插封装(300mil)
S 小外型封装
T TO5,TO-99,TO-100
U TSSOP,μMAX,SOT
W 宽体小外型封装（300mil）
X SC-70（3脚，5脚，6脚）
Y 窄体铜顶封装
Z TO-92，MQUAD
/D 裸片
/PR 增强型塑封
/W 晶圆

MAXIM 专有产品型号命名
MAX XXX (X) X X X
1 2 3 4 5 6
1．前缀：MAXIM公司产品代号
2．产品系列编号：
100-199　模数转换器
600-699　电源产品
200-299　接口驱动器／接受器
700-799　微处理器　外围显示驱动器
300-399　模拟开关　模拟多路调制器　　
800-899　微处理器　监视器
400-499　运放
900-999　比较器
500-599　数模转换器

3．指标等级或附带功能：A表示5%的输出精度，E表示防静电
4 ．温度范围：
C= 0℃ 至 70℃（商业级）
I =-20℃ 至 +85℃（工业级）
E =-40℃ 至 +85℃（扩展工业级）
A = -40℃至+85℃（航空级）
M =-55℃ 至 +125℃（军品级）

5．封装形式：
A SSOP(缩小外型封装)
B CERQUAD
C TO-220, TQFP(薄型四方扁平封装)
D 陶瓷铜顶封装
E 四分之一大的小外型封装
F 陶瓷扁平封装 H 模块封装, SBGA
J CERDIP (陶瓷双列直插)
K TO-3 塑料接脚栅格阵列
LLCC (无引线芯片承载封装)
M MQFP (公制四方扁平封装)
N 窄体塑封双列直插
P 塑封双列直插 Q PLCC (塑料式引线芯片承载封装)
R 窄体陶瓷双列直插封装(300mil)
S 小外型封装
T TO5,TO-99,TO-100
U TSSOP,μMAX,SOT
W 宽体小外型封装（300mil）
X SC-70（3脚，5脚，6脚）
Y 窄体铜顶封装
Z TO-92MQUAD
/D裸片
/PR 增强型塑封
/W 晶圆
6．管脚数量：
A:8
B:10，64
C:12，192
D:14
E:16
F:22，256
G:24
H:44
I:28 J:32 K:5，68
L:40
M:7，48
N:18
O:42
P:20
Q:2，100
R:3，84 S:4，80
T:6，160
U:60
V:8（圆形）
W:10（圆形）
X:36
Y:8（圆形）
Z:10（圆形）
DALLAS命名规则
例如DS1210N.S. DS1225Y-100IND
N=工业级
S=表贴宽体 MCG=DIP封
Z=表贴宽体 MNG=DIP工业级
IND=工业级 QCG=PLCC封 Q=QFP

DSP 信号处理器等嵌入式控制器 高性能运放IC 存储器 A/D D/A
模拟器件转换接口IC等 54LS军品系列 CD4000军品系列
工业 / 民用电表微控制器等