@大功率微波环形器热流研究
本研究的主要内容是对大功率微波环形器进行多物理场建模,分析其在大功率微波作用下的温度分布和形变情况,并分析温度对其工作性能的影响。
研究方法是借助 COMSOL Multiphysics 多物理场耦合仿真软件,在大功率的条件下,对大功率微波环形器进行 3D 建模,并在该模型基础上,对电磁场、温度场、应力场进行仿真,最终得到大功率微波环形器在工作过程中的电磁分布情况、损耗情况、温度分布情况以及结构参数等发生的一系列变化,并进一步考虑风冷及饱和磁化强度参数对大功率微波环形器性能的影响。