Altuium Designer入门快捷操作整理 超实用 新手向

快捷操作

1. 板内开槽：绘制完keepout层后，选中+T+V+B
2. 形成板框：绘制完keepout层后，全选+D+S+D
3. 原理图标注：T+A+A
4. 设置禁止铺铜区域：用线或圆画出一块闭合区域，T+V+T
5. 单层查看：shift+s
6. 小键盘’*'：快速切换底层顶层
7. 规则设置：D + R
8. 布线时单击’+‘或’*'快速添加过孔
9. 某条线对比度增加降低：选中线后’[‘和’]’
10. 多次复制粘贴：ctrl+R
11. 自动蛇形布线：shift+A
12. 3D模式下旋转：shift+右键
13. 滴泪：T+E
14. 更改整条线的线宽：选中网络中一段线，查找相似对象，在网络名处选same，ok即可。
15. 切换三种布线模式：shift+R (忽略，避开，推挤)
16. 框选（SI）、反选（SO）、线选（SL）、选择相同的网络（SN）、单独多选（ST）
17. 快捷键N：显示/隐藏网络
18. PCB对齐操作：(ctrl+shift)/A +方向（T B L R，水平H，竖直V）
19. 选择同类器件/焊盘：选中一个右键后选同类即可。
20. 导入dxf格式文件：新建一个空白PCB用于存放，选择输出单位为毫米，将用到的图如0层放置在keepout层，全选复制或剪切即可。
21. 板框绘制：选中板框层，放置keepout即可，设计板框，按对象绘制。
22. 差分布线：
    首先新建类，规则－＞类－＞添加类，将要差分布线的线条添加
    在高速布线添加新规则，
23. 等长布线：
    新建类，高速布线里添加matched lengths中添加新规则，将类导入。
    在图中将该类线画好，然后用等长工具修改（在画好的线上加方框）
    按空格对等长样式修改，1，2调节弧度，3，4调节密度。
    对于等长和差分，都可以在PCB中的Nets中查看。
24. 设置　PCBeditor　　铺铜修改后自动重铺
25. 规则： VCC和GND，尽量多边形铺铜，走线一定加过孔，孔径10mil,20mil。
26. 在工程中加入Nets和Component文件夹：在Navigator中点击交互式导航即可。

铺铜操作流程

1. 使用铺铜管理器，新建铺铜层，在属性更改死铜，网络等。
2. 右键隐藏铺铜，重新铺所有铜，在铺铜管理器中打开隐藏。
3. 设置铺铜与板框间距：在规则中，Board Outline Clearance中新建规则，在新规则中改Poly那一列。
4. 更改焊盘/via与铜的连接样式，粗细：在规则中更改，规则中已经列出10条，可以在10中设置顶层，9中设置底层，具体为在框中输入铜皮名称（铺铜管理器中也可）。
5. 将焊盘与铜设置为四角连接，via与铜直接连接。
6. 将靠近的地和电源用多边形铺铜连接。
7. 更改铺铜与走线和焊盘间距：在clearence中添加新规则，更改copper即可。

过孔模块制作

在规则中给工程添加新的->Pad via模板，添加，设置规则（选择过孔盖油），在右侧将模板导入。

Gerber文件生成：

1. 制造输出->Gerber File，通用单位英寸，格式2：5，选择层为应用层，镜像层全不选，输出所有使用的钻孔对。
2. 钻孔文件同上，一直OK。

发板前确认

1. 分层确认，每次只看一层，如只看顶层，丝印层，确认是否与结构冲突，是否合理标注，快捷操作5。
2. 确认元件封装，各个焊盘作用，是否空焊。
3. 确认独立走线，线宽。
4. 经过详细检查后的板子尽量不要再做改动，如果更改，需要记录，写下更改的原因和步骤，因为可能会导致其他错误。
5. 尽量使用专业软件检查，如华秋DFM。

电路知识

1. 三极管引脚识别（直插件TO-92）：将平面对自己，从左至右分别为E B C。
2. 额外via的放置：在铺铜的尖锐处，控制线的两侧。
3. 射随电路相当于电流源，传输距离更远，更稳定，集电极的电阻不宜过大，会产生电压损耗。
4. 接三极管或MOS管，注意高低电平，总是上高下低。
5. 电源输入两侧要放TVS或二极管防止反向。
6. 元件使用：LDO会发热，损耗高，DCDC效率高，谐波多，电源品质不好。

结构化设计（以无线控制器底座为例）

1. 要求：有继电器接收模块，指示灯，电池支撑。
2. 基本结构：接收器设计上下两个圆盘，其中一个中央开孔，一端外侧放继电器接受模块，二者中间放置电池，以扎带箍紧。
   遥控器需要添加射随电路，放置于小盒中。
3. 细节描述：（接收器及遥控器）
   1）.指示灯有两个：电源灯和状态灯，两个灯需要从中央开孔处露出。
   2）.由于圆盘需要与接收模块焊接，位置需要精确确定。
   3）.电池的固定：以开孔盘为主要承座，电池槽两端开孔，一个槽需要两个扎带四个孔，上下圆盘槽大小不同，上槽可略窄，有扎带沿。
   4）.电池槽大小需要通过计算（勾股定理）。
   5）.预留天线过孔，电池线过孔，根据实际位置确定。
   6）.丝印的位置，防止模块遮挡。
   7）.两个圆盘以铜柱连接，最好成等边三角形。
   8）.将遥控器模块用捆扎带固定在洞洞板上，边缘以热熔胶固定。
   9）.遥控器天线避免与金属外壳接触，可以包裹绝缘胶带或热缩管。
   10）.用三引脚连接座连接，热缩管收尾，连接座应与天线位于不同侧面。
   11）.遥控器接线为手动接线，不同遥控器的相同网络应用同种颜色线，连接处用热熔胶或热缩管封住。

焊接要点

注意：焊接前确认是否存在短路

1. 焊接铜线前先处理：旋紧，以焊锡包裹，将铜线靠近焊锡丝，减少氧化，可以均匀抹锡。
2. 线连接处尽量以热缩管包裹。
3. 焊接元件应按照从低到高的顺序。
4. 多层焊接要注意是否每层都需要焊接。
5. 从供电开始焊接，然后芯片，最后外设，边焊接边测试，硬件确定没问题做起软件才能无后顾之忧。