晶体管基本原理

1. 什么是半导体

 2. 原子理论不可用于固体

 3. 固体的能带理论

 4. 导体,绝缘体,半导体能带之间的区别

5. 本征半导体

 

 6. 半导体中的产生与复合

 7. 非本征N型半导体

 8. 非本征P型半导体

 9. 非本征半导体中的少子

10. PN结

11. 扩散,漂移,势垒

 12. 正向偏置

 13. 反向偏置

14.正偏与反偏的电流机制

 15 PN二极管的特性曲线

 16 PN结的击穿

17 半波整流器 Half Wave Rectifier

 18 全波整流器

19 齐纳二极管,齐纳击穿

20 齐纳二极管稳压器

The main difference between Zener breakdown and avalanche breakdown is their mechanism of occurrence. Zener breakdown occurs because of the high electric field whereas, the avalanche breakdown occurs because of the collision of free electrons with atoms. Both these breakdowns can occur simultaneously. Let us look at the other differences between them in the below table.

Zener Breakdown

Avalanche Breakdown

The process in which the electrons move across the barrier from the valence band of p-type material to the conduction band of n-type material is known as Zener breakdown.The process of applying high voltage and increasing the free electrons or electric current in semiconductors and insulating materials is called an avalanche breakdown.
This is observed in Zener diodes having a Zener breakdown voltage

VzVz of 5 to 8 volts.
This is observed in Zener diode having a Zener breakdown voltage VzVz greater than 8 volts.
The valence electrons are pulled into conduction due to the high electric field in the narrow depletion region.The valence electrons are pushed to conduction due to the energy imparted by accelerated electrons, which gain their velocity due to their collision with other atoms.
The increase in temperature decreases the breakdown voltage.The increase in temperature increases the breakdown voltage.
The VI characteristics of a Zener breakdown has a sharp curve.The VI characteristic curve of the avalanche breakdown is not as sharp as the Zener breakdown.
It occurs in diodes that are highly doped.It occurs in diodes that are lightly doped.

21 晶体管的工作原理

22 晶体管的部件

23 晶体管的电路符号

 24 晶体管中的电流及参数

 25. NPN晶体管的输入特性

26. NPN晶体管的输出特性曲线

27. NPN晶体管的放大,饱和与截止

 28. 晶体管电压放大器

 

 

Ref:

Difference Between Zener Breakdown and Avalanche Breakdown - Tabular Form

20齐纳二极管稳压器Zener diode voltage regulator Khan Academy_哔哩哔哩_bilibili

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中央处理器(CPU)是电脑系统中的核心组件,其中晶体管是其最基本的构建单位。晶体管是一种电子器件,可以控制和放大电流信号。 晶体管通常由半导体材料制成,如硅。它由三个主要部分组成:基底、发射区和集电区。基底是一个微小的半导体材料片,上面有一层负责控制电流的金属栅。发射区和集电区是添加了杂质的半导体材料,分别被称为N型和P型半导体。 基于这些结构,晶体管的工作可以分为三个阶段:截止、放大和饱和。 当输入信号为低电平时,也就是控制电流不通过金属栅时,晶体管处于截止状态。此时,发射区和集电区之间没有电流流动。 当输入信号为高电平时,控制电流通过金属栅进入晶体管,形成一个电场。这个电场会改变N型和P型半导体之间的电导率,从而使电流开始流动。这时晶体管处于放大状态,放大并输出一倍或更多的电流信号。 当输入信号进一步增大时,晶体管会进入饱和状态。此时,它已经放大了信号最大程度,输出电流几乎不再变化。 通过控制输入信号,可以控制晶体管在截止、放大和饱和状态之间的转换,从而实现电路中的逻辑运算和数据处理。 总之,晶体管通过控制电流和电场来实现信号的放大和控制,是实现中央处理器和其他电子设备中的逻辑和数据处理的关键技术之一。

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