SMT技术

一.SMT概述

1.SMT: Surface Mounting Technology.

表面貼裝技術, 最早源自二十世紀六十年代。就是在PCB上直接裝配SMD的零件，最大的優點是其每一零件之單位面積上都有極高的佈線密度,並且縮短連接線路，從而提高電氣性能。

2.SMT工藝流程

3. 表面貼裝技術

表面貼裝技朮是錫膏印刷﹑元件貼裝﹑回流焊接及其衍生的相關工藝的總和。

二. 主要部分的工藝論述

1. 錫膏印刷

2.1.1.> 錫膏 (Solderpaste)

2.1.2.>鋼板(Stencil)

2.1.3.> 刮刀 (Squeegee)

2. 錫膏

a.成份:

錫膏的基本成分是由助焊劑和錫粉均勻混合而成,錫粉通常是由氮氣霧化或轉碟法製造,後經絲網篩選而成.而助焊劑則是由粘結劑(樹脂),溶劑,活性劑,觸變劑及其它添加劑組成,它對錫膏從絲網印刷到焊接整個過程起著至關重要的作用

b. 錫膏管理:

保存：需在0~10℃的冰箱里冷藏,否則會影響錫膏性能.儲存時間不超過6個月.

   回溫:  在錫膏回溫到室溫前切勿拆開容器或攪拌錫膏,  一般回溫時間約為 4~12小時(以自然回溫方式）;如未回溫完全就使用錫膏,會冷凝空氣中的水氣.錫膏使用前一般需用攪拌機攪拌約1~3分鐘.

   使用:  時間不超過8小時,回收的錫膏最好不要用,印刷錫膏過程在21~25℃, 35% ~ 65%RH環境作業最好,不可有冷風或熱風直接對著吹.

c. 錫膏使用流程:

1 錫膏依不同批號,自序號較小之瓶先取用,保證先進先出

2 回溫完成後,打開錫膏,登記“開封”時間及開封后使用“期限”

3已開封的錫膏在使用後不得再放入冰箱中冷藏,在鋼板上印刷超過8個小時以及錫膏開封後超過24小時,尚未用完的,必須報廢.

4锡膏领料员需拿已用完锡膏的空瓶去交换新的锡膏.领取锡膏时,需对锡膏的回温时间,搅拌时间进行檢查.

3.鋼板(Stencil)

Ø從黏結方式分為金屬鋼板和柔性鋼板

成型的金屬鋼片直接粘接在框架上,稱為金屬鋼板,若是通過金屬絲網與框架進行粘接,則稱為柔性鋼板。我們通常用的是柔性鋼板。

Ø從制作方式和發展歷程分為三類﹕化學蝕刻﹐鐳射切割﹐電鑄成型。

3.1.>鋼板的功能

      鋼板的主要功能是幫助錫膏沉積到PCB 的Pad上﹐目的是將准確數量的錫膏轉移到PCB上准確的位置

3.2.鋼板的結構

繃網采用红胶+铝胶带方式，在铝框与胶粘接处，须均匀刮上一层保护漆（S224）。同时，應保证网板有足够的张力(不小于35N/cm)和良好的平整度

C.網框:框架尺寸根据印刷机的要求而定，以DEK265和MPM UP2000机型为例，框架尺寸为29*29 inch,采用铝合金, 框架型材规格为1.5*1.5 inch

3.3. 鋼板的發展歷程主要經過三種制作方式

3.4 鋼板技朮的發展歷程

a.化學腐蝕

是在一块一定厚度的金屬鋼板上通过图形转移和化学药液腐蚀形成开孔;具體方法﹕取薄铜板或不锈钢板，在两面涂盖光敏耐酸物，正趋光性(黑色焊盘)模版分别叠放在两面，用强力紫外光曝光﹐曝光区域变硬，而软的焊盘区域可以被冲洗掉。然后将板放入酸中洗浴，从两面腐蚀掉所希望孔。如圖所示

b.鐳射切割

是在一块一定厚度的不锈钢片上用电脑控制的CO2 或YAG激光从板的一面切割出開孔，激光切割形成V形开口；激光将熔化的金属切割出開孔的同时也容易熔化模板表面，造成表面粗糙。因此需要用沙抛光或用化学方法(電拋光)来清洗表面。

4. 兩個附加工藝

 拋光和鍍鎳﹐是用來進一步提高表面光潔度﹐消除表面不規則﹔這可以改善錫膏的釋放﹐提高鋼板的性能。

5.三種工藝流程的比較﹕

6.>锡膏从内孔壁释放的能力主要决定于三个因素:

1.开口的宽厚比/面积比

2.开口侧壁的几何形状

3.孔壁的光洁度

 后两个因素由模板的制造技朮决定的，前一个我们設計時考虑的更多。

若L＞5W,则考虑宽厚比(開口的寬度L除以鋼板的厚度T)；

  否则考虑面积比(開口的表面積除以鋼板開口側壁的面積)

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