weixin_43555657的博客

随着芯片技术进步和社会数据需求量的增加，更大的功耗也将带来更多的能源消耗。GTC大会，即GPU Technology Conference，是NVIDIA（英伟达）公司主办的技术会议。1）B100的预计算力是H100的四倍，制程依然是TSMC的N4P，通过架构升级和chiplet升级来提升算力。2）B100拥有更大的HBM内存，据称是H200的140%，接近200GB。4）液冷技术的渗透率提升，将会发布700W和1000W的版本，并且液冷技术会首次应用于这些版本上。更多咨询，欢迎关注公众号。

在“基础设施支撑+顶层设计优化+下游需求旺盛”三轮驱动下，AI大模型迎来了良好的发展契机。通过数据交互和任务反馈，优秀的大模型能够赋能各行各业开放任务，满足对未来AI应用的期待。大模型“训练基础设施-底层技术-基础应用-垂直应用”发展路线逐渐清晰，随着底层技术逐步革新，基模型和领域大模型持续完善，大模型应用边界不断拓宽，将加速赋能交通、医疗、金融等各个行业和领域引发一场以强人工智能和通用人工智能为代表的新一轮智能革命浪潮，大幅提高生产和生活效率，带来深刻的经济、社会和产业变革。更多咨询，请关注公众号。

随着 AI 基础设施逐步完善，深度学习技术不断进步，人工智能应用场景逐渐增多，模型参数规模和数据量实现大幅度增长，为 NLP、CV 等领域带来更强大的表达能力和性能。以 ChatGPT 为代表的AI技术已经具备 AGI 的核心技术和特征，能够自动学习任何符号化的知识及信息，自我优化，充分理解和表达人类语言，同时逻辑推理能力强，实现了具备一般人类智慧的机器智能。AI相关产业开始基于强大的基模型进行发展，通过人类反馈和强化学习不断解锁基模型的能力，以解决海量开放式任务，带来了新的研究范式。

实质上即为谈判性采购，是采购人和被采购人之间通过一对一谈判而最终达到采购目的的一种采购方式，不具有公开性和竞争性，因而不属于招投标法所称的招标投标采购方式。采购人邀请特定的对象一次性询价确定签约人的采购方式，采购表标的规格、标准统一，货源充足且价格变化幅度小。采购人邀请特定的对象谈判，并允许谈判对象二次报价确定签约人的采购方式。政府采购的主要招标方式包括：公开招标、邀请招标、竞争性谈判、单一来源采购、询价和议标6种。招标人以招标公告的方式邀请企业投标，适用一切采购项目，是政府采购的主要方式。

3）NVLINK带宽翻倍，按照H100升级规律看，至少提升50%至1.5TB/s双向，确定采用224 SERDES，同步配套推出Connect X8的800G网卡，一个GPU配一个C8，单机4个1.6T或8个800G。C8网卡预计今年晚些时候发布，早期版本将是800G，1.6T会首发搭载于GB200 NVLINK互联。2）HBM内存预计是H200的140%，接近200GB，仍是HBM3e。4）液冷渗透率提升，发布700W和1000W版本，液冷会出现在首发上。

景嘉微发布公告，公司面向AI训练、AI推理、科学计算等应用领域的景宏系列高性能智算模块及整机产品研发成功，并将尽快面向市场推广。根据公司公告，景宏系列产品支持。等混合精度运算，支持全新的多卡互联技术进行算力扩展，同时适配国内外主流CPU、操作系统及服务器厂商，能够支持当前主流的。，大幅缩短用户适配验证周期。

采购文件产品指标编制过程中，需要根据《需求标准》确定采购需求，明确所需通用服务器的功能、质量等指标要求，将《需求标准》中加“★”的指标纳入采购需求，并作为采购文件中的实质性要求。一级指标和二级指标有加“★”项，1)加“★”指标为必须纳入采购需求的指标，未加“★”的指标由采购人根据实际需要自行确定是否包含在采购需求中。需要注意的是，评分办法对指标项的加分，也必须符合标准规定，对于未加“★”的指标，而且“是否可以作为评分因素”为“否”的，不应作为加分项或扣分项，但是对于新增加的指标，则无此限制。

相较于一般服务器而言，AI服务器多增加GPGPU的使用，以NVIDIA A100/H100 80GB配置8张计算，HBM用量约为640GB，超越常规服务器的内存条容量，H200、B100等算力卡将搭载更高容量、更高速率HBM。存储性能是当下制约高性能计算的关键因素，从存储器到处理器，数据搬运会面临带宽和功耗的问题。HBM是限制当前算力卡性能的关键因素，海力士、三星、美光正加大研发投入和资本开支，大力扩产并快速选代HBM，预计2024年HBM3e 24GB/36GB版本将量产/发布，内存性能进一步提高。

ASIC 芯片则是全定制芯片，长远看适用于人工智能，因为算法复杂度越强，越需要一套专用的芯片架构与之对应。AI芯片，面向人工智能领域的芯片均被称为 AI 芯片，专门用于处理人工智能应用中大量计算任务的模块，包括GPU、FPGA、ASIC 等AI加速芯片，还包括类脑芯片、可重构通用 AI 芯片等比较前沿性的研究。目前 GPU 是市场上用于 AI 计算最成熟应用最广泛的通用型芯片，在算法技术和应用层次尚浅时期，GPU 由于其强大的计算能力、较低的研发成本和通用性将继续占领 AI 芯片的主要市场份额。

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