英伟达GPU B100最新消息爆料

结合专家访谈和产业链调研，有以下信息：
1）预计算力是H100的4倍，H100于2022年首发。制程仍然是TSMC N4P，通过架构升级和chiplet升级算力。
2）HBM内存预计是H200的140%，接近200GB，仍是HBM3e。
3）NVLINK带宽翻倍，按照H100升级规律看，至少提升50%至1.5TB/s双向，确定采用224 SERDES，同步配套推出Connect X8的800G网卡，一个GPU配一个C8，单机4个1.6T或8个800G。C8网卡预计今年晚些时候发布，早期版本将是800G，1.6T会首发搭载于GB200 NVLINK互联。
4）液冷渗透率提升，发布700W和1000W版本，液冷会出现在首发上。

更多资讯，欢迎关注