nanopi压力测试和散热能力

本文通过使用stress和htop软件对NanoPi进行压力测试,详细评估了其H5四核CPU的性能及铝壳散热效果。结果显示,在高强度负载下,CPU能稳定运行,铝壳有效控制了温度,功率显著提升。

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上手nanopi后,一直好奇它的H5cpu性能怎么样和铝壳散热能力怎么样,下面我们来大概看一下。做一下压力测试。


安装两个软件


stress:对CPU施压

$ sudo apt-get install stress

htop:CPU监控

$ sudo apt-get install htop

最好是更新一下系统。


开始测试


先连接一个ssh

$ sudo stress -c 4 -t 10000 -m 2 -d 2   
//4代表核数,10000代表时间,2代表内存进程,2代表硬盘进程
stress: info: [11352] dispatching hogs: 4 cpu, 0 io, 2 vm, 2 hdd

内存和硬盘设置为2 个,如果设置为4 的话就会影响nanopi的ssh进程。

查看CPU情况,新打开一个SSH,

$ htop

这是没有压力测试时候的情况,正常温度23左右,下面我们来进行压力测试。

一段时间后,温度稳定在60度,4个CPU均跑满了,内存用了一半。铝壳的散热现在还是压的住的。功率增加了一倍多。

$ sudo stress -c 4 -t 10000 -m 3 -d 2 

此时oled程序基本卡住,cpu跑满,内存700M左右,温度的话,铝壳散热是盖住了,大约70度,具体的就不知道了,oled显示已经乱了。

开始真正的烧机。

$ sudo stress -c 4 -t 10000 -m 4 -d 4 

ssh已经开始连接不稳定,oled彻底罢工。温度还可以,

作死跑了一个5cpu进程,还在运行,但其他进程已经不能正常工作了。

总体来说,这个nanopi还可以,铝壳散热完全盖的住。4核的H5也是完全ok。


【参考】https://blog.csdn.net/qq_42869041/article/details/83834584

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