软硬件协同设计方法

----cpu/gpu/fpga/asic的优缺点对照
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  • 软硬件协同设计

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DL加速器的提升在于“巅峰性能”“高利用率”“低工作负载”我们可以通过软硬件协同设计的方式提升深度学习加速器的性能。

#软件实现#
model design:软件上设计需要的模型

compression:降低工作负载,也就是计算量,把一些不重要的参数置零(模型压缩)

#硬件实现#
quantization:参数以固定bit的方式送入硬件(量化)

hardware design:用HDL设计硬件

软件优化的方法
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硬件优化的方法
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在硬件架构中,我们比较关注的是循环映射问题,可以分为3个部分:
1、循环展开,数据在硬件上怎么并行,影响到硬件的巅峰性能和利用率
2、循环交换,怎么重用现有的硬件架构来实现数据重用,影响到片上存储器的设计和片外存储器的访问(这是相当重要的)
3、循环展平,每个计算任务要处理的数据块有多大,也会影响访存
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通过不同的选择循环展开顺序降缓存的方法【1】
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可重构的方法,对总线的访问很大压力。
在这里插入图片描述多层映射的方法,对片上存储要求很高。
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稀疏的方式,直接减参数量。
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Xilinx软硬件协同设计是指在FPGA(现场可编程门阵列)开发中,通过软硬件的紧密协作,实现更高效、更灵活的系统设计与优化。 软硬件协同设计可以分为两个层面的协作:一是在开发过程中,软件和硬件开发者之间的协同;二是在设计实现中,FPGA芯片硬件与软件的协同工作。 在开发过程中,软硬件协同设计需要软件工程师和硬件工程师之间密切合作。软件工程师负责编写嵌入式软件程序,如驱动程序和应用程序,与硬件进行交互。硬件工程师则设计FPGA的硬件电路,通过软件开发工具进行配置和编程。通过紧密的协作,软硬件开发者可以更好地理解彼此的需求和限制,提高开发效率和开发质量。 在设计实现中,软硬件协同设计可以最大限度地发挥FPGA的灵活性和可编程性能力。软件可通过调整FPGA上的硬件配置进行优化,实现对实时性能、功耗和资源利用率的优化。同时,硬件可以通过FPGA上的控制逻辑与软件紧密协作,实现更高的处理性能和更复杂的功能。 CSDN(全球最大的中文IT社区)提供了大量关于Xilinx软硬件协同设计的教程、案例和资源,帮助开发者更好地掌握软硬件协同设计的技术。通过CSDN,开发者可以了解最新的软硬件协同设计理论和实践,获取解决问题的方法和经验分享,以提高软硬件协同设计的能力和水平。 总的来说,Xilinx软硬件协同设计在FPGA开发中具有重要意义。它能够加强软硬件开发者之间的协作,提高开发效率和质量,同时利用FPGA的灵活性和可编程能力实现系统的优化和功能复杂化。通过CSDN上的资源,开发者可以深入学习和应用软硬件协同设计技术,推动FPGA领域的创新和发展。

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