芯片测试的可靠性类别——封装发展进程

最新推荐文章于 2024-07-09 17:13:01 发布
最新推荐文章于 2024-07-09 17:13:01 发布
阅读量141 收藏
点赞数
文章标签： 云计算 单片机
版权声明：本文为博主原创文章，遵循 CC 4.0 BY-SA 版权协议，转载请附上原文出处链接和本声明。
本文链接：https://blog.csdn.net/weixin_43741995/article/details/131748610
版权

芯片封装类型
在这里插入图片描述
可靠性项目
在这里插入图片描述

迷惘的冲动～～
关注
  • 0
    点赞
  • 踩
  • 0
    收藏
    觉得还不错? 一键收藏
  • 0
    评论
软件测试面试总结——常见的面试问题
weixin_54556126的博客
02-12 1025
前言 在这里还分享一波我在B站看到面试相关的视频吧！感兴趣的小伙伴可以去看看 https://www.bilibili.com/video/BV1p44y1H7Nc 【2022最新软测面试合集】备战金三银四，整整耗时1周，终于把牛客网上热度最高的软件测试面试题整理成合集了_哔哩哔哩_bilibili 1.软件测试级别？ 单元测试：单元测试是对软件组成单元进行测试。其目的是检验软件基本组成单位的正确性。测试的对象是软件设计的最小单位：模块。Findyou又称为模块测试，一个单元测试是用于判断...
MEMS封装可靠性测试规范
05-17
MEMS；封装可靠性；测试规范
芯片封装技术基础
weixin_42814693的博客
08-15 1910
封装狭义的定义是指安装集成电路芯片外壳的过程：广义的定义应包括将制备合格的芯片、元件等装配到载体(Carrier）上，采用适当的连接技术形成电气连接、安装外壳，构成有效组件的整个过程。 安装集成电路芯片（元件）的外壳，可以采用塑料、金属、陶瓷、玻璃等材料，通过特定的工艺将芯片（元件）包封起来，使得集成电路在各种环境和工作条件下能稳定、可靠地工作。
工业级芯片之三问：静电可靠性是匠芯创芯片设计端的重要指标
Super_smartIC的博客
03-14 853
ESD可能会发生在I/O与电源、地之间，可能会发生在不同的I/O之间，也可能出现在电源和地之间，因此对于ESD保护电路的设计需要考虑所有可能发生ESD的情形。有一种常见的芯片ESD设计方案，没有直接的电压钳位保护结构，而是利用全芯片整个电路的阱与衬底的接触空间作为ESD电流泄放通道，这种方案成本较小但静电性能有限。HBM、CDM是面向半导体器件的静电放电测试模型，用于指导半导体的制造、封测、PCBA加工、装配测试等生产过程中的ESD管控，其管控标准应远低于所有被加工的元器件中最低ESD耐压等级。
芯片封装技术
知识，既贵，又便宜。
11-03 2682
芯片封装技术介绍
芯片封装：直插封装
HAXIMOF的博客
11-03 6098
芯片封装：直插封装 芯片封装就是集成电路的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接指实际器件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念. 因此不同的元件可共用同一器件封装，同种元件也可有不同的封装类型. 芯片封装大致经过了几个发展进程： 结构方面：DIP封装(70年代)–>SMT工艺(80年代LCCC/PLCC/SOP/QFP) --&gt
软件测试面试——常见的面试问题总结（大全）
01-23 1万+
目录 1.软件测试级别？ 2.软件测试类型？ 3.测试方法：动态测试、静态测试；黑盒测试、白盒测试、灰盒测试。 、黑盒测试方法： 3、白盒测试方法： 4.alpha测试和beta测试的区别 5.测试设计方法： 6.软件测试风险： 7.自动化测试软件作用（重点）： Simple Advanced：高级参数配置修改，主要是Android和iOS设备，log路径等相关信息的配置。 Presets：将Advanced中的一些配置信息作为预设配置。 优点： 编写规则： fixture的s
软件测试常见面试问题
热门推荐
李建国的博客
10-13 14万+
1.软件测试级别？ 单元测试：单元测试是对软件组成单元进行测试。其目的是检验软件基本组成单位的正确性。测试的对象是软件设计的最小单位：模块。Findyou又称为模块测试，一个单元测试是用于判断某个特定条件（或者场景）下某个特定函数的行为。（测试内容：模块接口测试、局部数据结构测试、路径测试、错误处理测试、边界测试） 集成测试：（集成测试也称联合测试、组装测试，将程序模块采用适当的集成策略组装起...
大咖干货：关于车规芯片的思考与践行
weixin_55366265的博客
01-31 647
本文来源：智车科技/导读/“车规芯片需求激增，安全可靠是第一要义”这句大实话最近很火。什么是车规芯片呢？其实它是满足汽车电子元件规格标准的芯片，在目前汽车电动化、智能化、网联化、共享化...
利扬芯片688135国内芯片测试龙头，IC金矿边的卖水人.rar
09-06
在芯片测试过程中，利扬芯片可能采用不同的测试技术，如功能测试、参数测试、老化测试等，来验证芯片的逻辑功能、电气性能、可靠性和耐久性。这些测试在生产流程中至关重要，因为任何微小的缺陷都可能导致整个产品...
芯片工艺相关资料2
05-04
芯片封装测试是芯片制造的最后阶段，包括芯片的封装（将芯片固定在封装体内，并连接外部引脚）和功能测试，以确保每个封装好的芯片都能正常工作。 芯片企业合集可能包含行业内各公司的发展历程、技术优势以及市场...
数字电路的发展及应用——集成电路的现状与前景及EDA技术探究 (2).docx
03-31
这种方法大大提高了设计的重用性和可靠性，同时也降低了设计成本。 2.4 基于EDA技术的现场可编程门阵列(FPGA)电路 FPGA是EDA技术的重要应用之一，它允许用户根据需求定制电路结构。通过EDA工具，设计者可以快速...
电子政务-单载片集成封装电路.zip
09-14
这种技术大大缩小了电路板的尺寸，提高了系统的集成度，同时也降低了功耗，增强了系统的稳定性和可靠性。 在电子政务中，单载片集成封装电路的应用主要体现在以下几个方面： 1. **数据处理中心**：政府机构的数据...
FPGA技术发展解析 (2).pdf
11-02
FPGA因其独特的优势——如小型化、低功耗、高可靠性，以及快速开发周期、较少的开发成本和逐渐下降的价格，逐渐取代ASIC在某些领域的应用，特别是在小批量、多品种产品需求的场合。 FPGA的最新发展趋势包括：首先，...
[转载]现代半导体IC芯片封装技术——通史
rainbowcheese的专栏
05-29 2821
现代半导体IC芯片封装技术——通史编者按：这篇文章成文于2003年2月21日发表在《大众硬件》上，被连载了2期。这是一篇很好的技术文章，也是我拿得出手可以炫耀的作品。文章中有一处图片错误，我直到自己拿到杂志才看出来。整篇排版的编辑半个字都没改动，不能怪人家懒，只能说他这方面的知识比较苍白不敢改。这里贴出来的文章还有那处图 片错误，细心的朋友应该能找出来。封装技术大史记对于CPU，大家已经很熟悉了，相信你可以如数家珍似地说出各款CPU的型号特点。但谈到CPU和其他大规模集成电路的封装，真正熟悉的人便寥寥无几了
云计算渲染时代：选择Blender或KeyShot进行高效渲染
Renderbus瑞云渲染的博客
07-05 1348
KeyShot 中的实时渲染速度更快，功能更丰富。本篇文章旨在深入剖析Blender与KeyShot的核心渲染能力，并指导用户如何根据云渲染环境的具体需求，在这两者之间做出明智的选择。KeyShot 的 GPU 模式可用于实时渲染和本地渲染输出，只需单击一下即可访问 GPU，以利用多 GPU 性能扩展和支持 NVIDIA RTX 的 GPU 中的专用光线追踪加速硬件。根据所选的渲染引擎，用户可以控制 CPU 或 GPU 的使用情况，以限制使用的 CPU 核心数量或指定为渲染作业分配哪些 GPU。
云计算环境下的等级保护测评
waitaikong_的博客
07-08 389
云计算环境下的等级保护测评是一个涵盖多个层面的综合性评估活动，它不仅包括了传统的信息系统安全等级保护测评内容，还需要考虑到云计算特有的安全特性和挑战。随着云计算技术的迅猛发展和广泛应用，其在政务、金融、教育等行业中的角色日益重要，因此，对其进行等级保护测评成为了保障信息安全的关键步骤。云计算等级保护测评的重要性在于确保云服务商提供的服务能够达到国家规定的最低安全要求，这对于保护用户的数据安全和隐私至关重要。随着云计算技术的不断演进和应用范围的扩大，云计算等级保护测评的标准和要求也在不断完善和发展。
企业数字化转型中的低代码开发平台应用：释放创新潜能
最新发布
sdgfafg_25的博客
07-09 741
低代码开发平台是一种先进的软件开发平台，它提供了一种简便的方法，使开发人员能够通过图形化界面和模型驱动等技术，以最小的编程代码来迅速构建和部署应用程序。这种平台的出现，与传统的开发方式形成了鲜明的对比，它极大地降低了软件开发的门槛，提高了开发的速度和效率。通过低代码开发平台，企业可以更加迅速地响应市场的变化和需求，从而在激烈的市场竞争中保持领先地位。
mems芯片可靠性测试项目
08-19
MEMS芯片可靠性测试项目是对MEMS芯片进行各种测试以验证其长期稳定性和可靠性的过程。MEMS芯片是微机电系统的缩写，是一种在芯片上集成了微小机械结构和电子功能的技术。这些微小机械结构非常敏感和脆弱，因此可靠性测试对于确保其长期工作非常重要。 在MEMS芯片可靠性测试项目中，通常会进行以下几项测试： 1. 机械可靠性测试：这种测试主要是通过施加不同振动，冲击和压力来模拟芯片在实际应用中可能遇到的环境条件。例如，进行振动测试来模拟车辆行驶时的颠簸或手机摔落等情况。 2. 热可靠性测试：该测试是为了检查芯片在极端温度条件下的性能。芯片可能会在高温或低温环境下工作，因此需要进行温度循环和热应力测试来评估其长期性能。 3. 湿度可靠性测试：芯片在潮湿环境中的性能也需要进行评估。湿度测试通常会暴露芯片在高湿度环境下，检查是否会对电子元件和机械结构产生氧化或腐蚀等不良影响。 4. 生命周期测试：这个测试是模拟芯片在实际应用中可能经历的使用寿命。通过对芯片进行连续工作测试和长期稳定性测试，以评估其在时间上的可靠性。 通过进行上述可靠性测试项目，可以有效评估MEMS芯片在各种环境条件下的长期可靠性，并识别芯片可能出现的弱点和潜在故障。这些测试结果对于芯片设计改进和产品质量控制具有重要意义，确保了MEMS芯片在实际应用中的可靠性。

“相关推荐”对你有帮助么？

  • 非常没帮助
  • 没帮助
  • 一般
  • 有帮助
  • 非常有帮助
提交
评论
添加红包

请填写红包祝福语或标题

个

红包个数最小为10个

元

红包金额最低5元

当前余额3.43元 前往充值 >
需支付：10.00元
成就一亿技术人!
领取后你会自动成为博主和红包主的粉丝 规则
hope_wisdom
发出的红包
实付元
使用余额支付
点击重新获取
扫码支付
钱包余额 0

抵扣说明：

1.余额是钱包充值的虚拟货币，按照1:1的比例进行支付金额的抵扣。
2.余额无法直接购买下载，可以购买VIP、付费专栏及课程。

余额充值