树莓派CM4封装AD底座使用分享

博主开源了自己绘制的树莓派CM4核心板AD封装底座,包括SCH原理图和PCB封装文件。文章提供了下载链接,并对原理图和封装设计要点进行了说明,如高速信号布线、地孔布局和功耗考虑等,旨在帮助开发者进行二次开发。
摘要由CSDN通过智能技术生成

一、树莓派CM4核心板封装下载

鉴于网上少有用CM4核心板进行二次开发的资料,作者决定将自己画的AD核心板底座封装开源,希望对大家有所帮助。
下载链接:树莓派CM4核心板AD封装底座(CSDN)
百度网盘下载:百度网盘:提取码为 6fzy 提取码为 6fzy。

二、文件总览

2-1 SCH原理图文件

SCH原理图
原理图中展示的为CM4底座上的A、B两颗B2B连接器,其引脚功能均已详细标出,且与官方CM4原理图相一致,详细约束条件请见:官网介绍
也可以参考一些不错的博客:树莓派CM4 计算模块底板设计提要

2-2 PCB封装文件

PCB封装文件
注:
【1】wireless区域为wifi信号发射区,底板设计时请尽量减少此区域底部的高速布线,尽量增加地孔以减少射频干扰。
【2】CM4核心板差分信号出线时应遵循差分布线准则。
【3】CM4核心板的功耗为5V/3A,支持DCDC供电,1OZ铜厚时建议电源线宽度为50mil-80mil。
【4】对于高速信号的布线要遵循3W准则和基本等长准则。
【5】CM4核心板B2B连接器仅为2mm,核心板下方不应放置元件,可参考放置底板背面。

三、工程佯例

以作者自画的树莓派飞控为例。
工程图1
工程图2
工程图3
本文于2022.07.15日发布,由博主自行整理。

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