SOP、SSOP、TSOP、TSSOP、SOL、SOJ 封装的区别

SOP、SSOP、TSOP、TSSOP、SOL、SOJ 封装的区别

• SOP (Small Outline Package):
  pin脚间距：1.27mm
  正常的贴片厚度和脚的间距，小外形封装。在EIAJ 标准中，针脚间距为1.27mm (50mil)的此类封装被称为“SOP”。请注意，JEDEC 标准中所称的“SOP”具有不同的宽度。

• SSOP(Shrink Small Outline Package):
  pin脚间距：0.635mm（25mil）
  缩小外形封装，厚度正常,脚是密脚的。

• TSOP (Thin Small Outline Package)：
  pin脚间距：1.27mm（50mil）
  薄小外形封装，薄体的脚，间距正常的。

• TSSOP (Thin Shrink Small Outline Package)
  pin脚间距：0.65mm（26mil）
  薄的缩小外形封装，薄体的脚是密脚的。

• SOL (Small Out-Line L-leaded pack age)
  按照JEDEC 标准对SOP 所采用的名称。

• SOJ (Small Out-Line J-LeadedPackage)
  J 形引脚小外型封装。
  ————————————————

原文链接：https://blog.csdn.net/Tang_Chuanlin/article/details/79730337@TOC