LORA模块怎么选？LORA芯片，SPI模块，串口模块，255MESH的LORAmesh模块

 面粉，面团，面包与 255Mesh 糕点

物联网，AI，IOT 平台技术，不断进化，一日千里，百舸争流，交互抢占着社交信息洪流的浪头位置。

     伴随着物联网通信技术的不断发展， LoRa 也从一个新鲜的技术概念变成了淘宝网店随处可见的当红商品，应用落地，效果斐然。

     国内外的无线远程抄表项目、自动灌溉、传感器数据收割，工业数据采集，人员定位应用等等场景项目中都不缺 LoRa 的身影。当输入 LoRa 在淘宝的关键字，出现大几百页的商品清单，也进一步佐证了 LoRa 技术应用的成熟。

     选择琳琅满目，价格也高低不一，令人眼花缭乱。

     笔者作为物联网 15 年老兵，分享一下个人理解，希望能帮助大家选择自己需要的 LoRa 产品时更有依仗。

     我们现将这些产品，从“产品形态”和“价格区间”这两个维度做一个拆分。

      “产品形态”分为“芯片（Chip）”“芯片外围模组（SPI）”“网络模组（P2P）”，“高级网络模组（Mesh）”“成品产品（RS485 等）”

     “产品价格”分为“5 元左右”，“5-15 元区间”，“15-25 元区间”，“25-50 元区间”，“50+区间”

      抛弃一些“首单半价”的营销策略，我们可以发现，“产品区间”和“价格区间”几乎有非常贴合的匹配关系。

 这个“产品形态”按照我们生活中的物品类比，就非常相似与“一个蛋糕的

制作过程”

     经历了从“面粉”>“面团”>“面包”> “蛋糕”的渐进完善过程。

     下面我们将为您一一分解：

“面粉”: LoRa 芯片

     LoRa 芯片几乎被三分天下：ST、ASR、SemTech。

     ST 作为 MCU 届的准事实标准，强势介入 LoRa 领域，推出 STM32WL 系列，借助完善的工具链，以及对低功耗抄表，传感器采集的精确场景定位，推进气势强悍。

     ASR 翱捷科技， 2015 年才入局的本土厂商，一口气推出多个 LoRa 型号：asr6501 6502 6505 , 但以上均为 SIP 目前不建议新产品上使用；新推出的 6601（soc）是优选推荐。

     Semtech， 可以说是 LoRa 落地的创始玩家，经典型号：sx127x 叱咤多年，目前已经不建议新产品上使用，因为有了 126x 的新一代替代。

      网关系列 sx1301 也是曾经 LoRa 网关的事实标准， 目前也行将退出主流舞台，由其继任的 sx1302/03 新一代单元担纲主流。

      旗下的 LLCC68，阉割版本的新一代 lora 产品，主打性价比。更强调场景约束。

      如果您的公司致力于提供 LoRa 的模组产品研发，那么以上主流厂商是建议关注的。

“面团”: LoRa SPI 模块

     目前市面上主要的“相对低价的芯片成品”。都是定位于将芯片的网络 PA 等完善，并将 SPI 接口予以暴露。方便 MCU 对模块予以“进一步驱动”。

     市场上主流的 SPI 模块，芯片主要是 Semtech 方案的上一代的 sx127x 系列以及当前的 sx126x 系列，网关则为 sx1302/3 系列。

     目前不建议新的项目中使用上一代的 127x，1301 系列，从价格和性能方面来看，都不如新一代 126X，1302/3 系列更有竞争力。

     从典型的电流，功率指标来看：

     发射场景，新一代 22dbm(105ma）而上一代则为 20dbm （130ma）

     接收场景 上一代的 10ma 新一代的 5ma

     价格方面， 上一代的芯片成本至少要比新一代的贵 2-3 元。

     以上所述，新一代产品几乎完胜。

     天线接口上，SPI 模块一般有两种方式 ipex1 代和邮票孔。

     项目应用上可能用的 ipex1 代产品的居多 

     晶振方面一般都是普通 XO，也有个别厂家宣传使用温补晶振（TCXO）。

     此类晶振缺点就是价格高，建议使用 LoRa 的客户可以使用这类晶振对应的SPI 模块。使用温补晶振的好处是模组频偏小，通讯起来差异性风险小。

   目前性价比最高的模块方案是基于 LLCC68 芯片的方案。

   LLCC68 这颗芯片其基本可视为一个缩水版本的 sx1268，阉割了一般人很少人使用的“超低速率场景”。

对应的 SPI 模块价格一般在 13 元左右，有些厂家不加屏蔽罩能优惠 1 元，低于 10 元的均为套路，首件或者 2 件特价         SPI 模块使用过程中，优点是便宜，参数设置更灵活，但也有一些痛点：

     1.官方代码点对点测试起来简单, 现场一用起来就问题不断， 很多客户打磨一年产品， 仍然很难进入稳定量产阶段

      2.因为通用，几乎无任何技术支持，代码多为开源，对开发者要求更高

     3.产品量产周期太长 主要还是技术支持易缺失。 

     4.低功耗不好处理，尤其是保持在线监听，需要使用多种策略。

     5.距离不好调试，需要专业设备以及调试经验。

     6.参数一堆，没有通讯相关从业背景，在缺乏足够信息前提下，容易迷茫

     所以 SPI 模块，适合有 LoRa 网络开发经验的客户选择。

“面包”: LoRa 串口透传模块

   目前主流的串口透传模块，提供配置 AT 指令或配置软件，基本上接了串口就可以用。

   这个基本不用开发者去操心网络的事宜，基本可以做到开箱即用。对于绝多数场景应用开发者，这是最推荐的。

   目前市面上的主流，都是 P2P 网络或基于网关的中心网络模式。

   低功耗产品有，但一般都需要客户 MCU 自行做功耗管控。

   将之类比为面包，是因为几乎可以省去“制作经验的需要”以及“制作过程”。

   目前淘宝上的串口透传 LoRa 模块，大多价格区间在 15-25 元区间，基本上在 P2P 网络，和中心网络的场景上，各模块厂商的投入也相对充沛，基本上都可以盲选，且满足需求，价格差异主要是表现在 通信距离和 抗干扰设计上，建议根据自己的应用场景复杂度选择价格的低中高档位。

“糕点”: LoRaMesh 模块

     面包虽好，可以充饥，但缺乏一些美味：)

     P2P 网络和中心网络模式，本身也存在实施的痛点,在物联网已经非常成熟且仍然不断进化的 2023 年，市场的进一步细分，以及对应用的挑剔日益更盛：

     1. 部署的简便性

     部署是否足够简单, 是否 1 个节点 1 条配置指令就可以完成组网，且无需干预？

     2. 覆盖范围

     覆盖范围如何可以更广泛？如何可以对“非规则分布”有更好的适应性，在传统的网关中心网络中的覆盖痛点？如何解决？

      3. 通信速率的保障

      中心网络，为了更远的通信距离，往往是以牺牲通讯速率的，这是中心网络的链路局限性决定的。如何解决？

      4. 组网的智能

     除了中心的组网方式， 必须要求网关的位置，以及网关的大功率，多通道的约束。有无更智能的替代方案？

     5. 网络的健壮与稳定性

     对于复杂网络，网络中每个节点都有对应职责。如果其中 1 个或某几个节点有损坏，网络如何自恢复？？

     6. 网络的环境适应性

     荒漠，山林，密集小区，工厂园区，不同的环境场景，可能对布网的实施要求各异，有无相对通用的方案？？

     7. 天然的低功耗

     要求低功耗，并且是在网的，可唤醒的低功耗，并且是开箱即用的，无需外部 MCU 做功耗管控的，这样可大幅降低电池供电场景的应用成本，但这个严苛要求好实现吗？

     上述的挑战，以及严苛的指标期待，其实是对 LoRa 网络应用从“面包”可立即“充饥”，到了“更美味”的“糕点”阶段，期待对 LoRa 网络的场景落地，成本控制等多个环节有“超过技术覆盖面的优势。”

     上述的产品有吗？有，当前主流的应用模式就是 LoRa Mesh，对应价格为“25-50 元”的区间。淘宝上 按照 LoRa Mesh 的关键字去查询，刨除掉首单半价之类的营销话语，支持 Mesh 的 LoRa 模组，价格区间中位数靠近 40 元。

     如果说，有 LoRa Mesh 的模组产品，可以控制在 20 元以内! 几乎对标透传LoRa 模块？你会感兴趣吗？它会解决透传 LoRa 的痛点吗？它会回应上面严苛的期待吗？