stm单片机的后缀含义
类似STM32F103C8T6单片机
“F"那一位指的是产品类型,现在似乎只有通用型即"F”
"103"那位指的是产品子系列,101= 基本型,102 = USB基本型、USB 2.0全速设备,103 = 增强型,105或107 = 互联型
"C"那位指的是引脚数目,T=36脚,C=48脚,R=64脚,V=100脚,Z = 144脚
"8"那位指的是FLASH的大小,4=16K,6=32K,8=64K,B=128K,C=256K,D=384K,E=512K
"T"那位指的是封装方式,H=BGA,T=LQFP,U=VFQFPN,Y=WLCSP64
"6"那位指的是温度范围,6=-40~85摄氏度,7=-40~105摄氏度
示列:STM8S005K6T6Cxxx
代表的意义为: 超值型 STM8内核(可以理解为8位51增强型内核)MCU,LQFP-32封装,32KB FLASH容量,温度范围-40℃-85℃;(工业级)
具体分解如下:
|STM8| S |005| K | 6 | T | 6 | C | XXX
| 1 | 2 | 3 | 4 | 5 | 6 | 7 | 8 | 9
1.产品系列:
STM8单片机包括以下几个系列:
STM8: 8位MCU;
STM8A:8位自动MCU;
STM8T:8位触摸感应MCU;
STM8TL:8位触摸感应低电压MCU;
2.产品类型:
S:标准型;
L:低电压型;
3.产品子系列:
005:超值型STM8S005X,速度16MHz;
051:超低压ULTRA串口;
052:带LCD;
007:ARM3超值型,速度24 MHz;
00x:超值型;
003:子系列;
105:基本型STM8S1005X;
10X:基本型; 103:子系列;
207:中间层的外围设定;
208:所有层的外围设定;
903:903子系列;
151:超低压ULTRA串口;
152:超低压ULTRA串口带LCD;
101:子系列;
4.管脚数
F:20PIN;G:28PIN;K:32PIN;S:44PIN;C:48PIN;R:64PIN;M:80PIN;
5.Flash存存容量
1:2KB flash;(小容量); 2:4KB flash;(小容量); 3:8KB flash;(小容量); 4:16KB flash;(小容量); 6:32KB flash;(小容量); 8:64KB flash;(中容量); B:128KB flash;(中容量); C:256KB flash;(大容量); D:384KB flash;(大容量); E:512KB flash;(大容量); F:768KB flash;(大容量); G:1MKB flash;(大容量)
6.封装
T:LQFP; P:TSSOP; U:UFQFPN; B:SDIP; M:SO; Y:WLCSP;
7.温度范围
3:-40℃-125℃;(工业级); 6:-40℃-85℃;(工业级); 7:-40℃-105℃;(工业级)
8.包装尺寸
无特性:0.5mm;C:0.8mm; A:0.55mm的UFQFPN;Blank:0.5mm或0.65mm;
低压101系列的A:COMP_REF可变;Blank:COMP_REF不可变;
低压162系列的D:VDD的范围为1.8V-3.6V,且BOR使能; Blank:VDD的范围为1.8V-3.6V,且BOR不使能;
9.包装方式:
TR:带卷;无特性:盘装;