封装的认识

封装的分类：
IC Package种类很多，可以按以下标准分类：
按封装材料划分为： 金属封装、陶瓷封装、塑料封装
按照和PCB板连接方式分为： PTH封装和SMT封装
按照封装外型可分为：SOT、SOIC、TSSOP、QFN、QFP、BGA、CSP等；

SOT封装：
英文全名是：Small Outline Transistor(小外形晶体管)，SOT是一种表面贴装的封装形式，一般引脚小于等于5个的小外形晶体管。根据表面宽度的不同分为两种，一种宽度为1.3mm，一种宽度为1.6mm。

SOD封装：
英文全名是：Small Outline Diode(小外形二级管)，SOD后面常会是跟一串数字，表示封装的标准序号，如：SOD-23,SOD-523，SOD323等等。
其实SOD指贴片二极管的封装，而SOT是一般指贴片三极管的封装。