DIP双列直插式
绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式,常见的如74LS系列芯片等等
PQFP/PFP
其中,PFP方式封装的芯片与PQFP方式基本相同。唯一区别是PQFP一般为正方形,而PFP既可以是正方形也可以是长方形。
这种形式封装的芯片必须采用SMT(表面组装技术)将芯片与主板焊接起来。
BGA球栅阵列封装
QFP
- 方型扁平式封装
QFN
QFN是一种无引线四方扁平封装
SO类型封装
- SOP(小外形封装)/TSOP(薄小外形封装)
- SOIC(小外形集成电路封装)
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图片来源:Altium Designer–IPC Compliant Footprint Wizard
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