量产导入 | 一文认识芯片封装可靠性环境试验

什么是芯片封装可靠性环境试验

芯片封装可靠性环境应力试验的目的主要是针对半导体零件的封装(Package Assembly)质量进行试验。影响封装质量的关键环境包括：封装结构的耐温水平、封装结构的抗温湿水平、封装结构的疲劳老化因素，最后是有关保存与管制的要求。

封装可靠性环境应力试验的复杂度受到环境变迁影响而更加多元，传统的单一试验逐渐的被复合式效益所取代。离如诸多空气污染衍生的酸雨、废气等，在高温下所产生的加速腐蚀模式，已非传统观念可以有效验证。

CTI华测检测可提供完整的芯片封装可靠性环境试验项目，包含技术整合咨询、实验设计规划、硬件设计制作、环境应力试验、封装品质试验等一站式服务，协助客户通过JEDEC、MIL—STD、AEC-Q等可靠性国际试验标准。

封装类可靠性测试项目

➢ Precon:预处理（ Preconditioning Test ), 简写为PC，也有叫MSL（Moisture Sensitivity Level）吸湿敏感、湿度敏感性试验(MSL Test)试验的：确认芯片样品是否因含有过多水份，使得在SMT回焊(Reflow)组装期间，造成芯片脱层(Delamination)、裂痕(Crack)、爆米花效应，导致寿命变短或损伤，模拟芯片贴到板子的过程可能出现的这些问题。

➢ THB:温湿度偏压寿命试验(Temperature Humidity Bias Test)<