显示模组line不良分析方法及案例分享

■显示line不良分析方法

•分析方法

•分析步骤

1.点亮确认不良现象及不良缺陷坐标

a.X坐标计算公式：
=COF顺序数（从右往左数）*960-当前坐标x1+1

b.Y坐标计算公式：
=2160-当前坐标y1

2.cof 外观检查

观察cof外观是否crack，并进行按压cof不良现象是否有消失

3.显微镜观察

使用显微镜观察电极走线上的缺陷，如：Bonding异物&Lead Open&Lead腐蚀&Lead Short&Lead划伤

a 将Panel放置显微镜载物台（T侧朝上）
b 将显微镜镜头对准相应COF Bonding区域
c找到Bonding区相应电极
d. 循线：Bonding区→Fanout区

4.缺陷展示

缺陷示意图

5.交叉验证

使用电子放大镜，检查bonding区域无异常，需要交叉cof和OC

■案例分享

•问题描述

坐标位置D=4553-4554
真因分析：COF film lead 腐蚀
   驱动L128画面下可见一条竖向的线，外观检查无异常，HS下D=4553-4554确认为S.1#IC  Film部Lead间异物

•电性能测试分析

•EDX成分分析

SR 表面 EDX 确认发现有异常成分主要为 Cl、K

SR 上有污染物(包含卤素元素)附着，在持续通电的情况下致使污染成分渗入 SR 产生电化学反应，导致 Lead 腐蚀