- 博客(66)
- 收藏
- 关注
RSS订阅原创 背光对LED结构要求
目前主流方案为使用二次光学透镜，成本高，光学效率低，能否直接在LED上封装一次透镜。Ø薄型化要求、成本要求，导光板厚度下降，要求LED发光面收窄。ØLED数量减少，要求单灯光通量提高，光效提高，功率提高。Ø对于导光板变窄，LED数量减少的压力。背光对LED选型及结构相对比较重要。v侧光式背光的发展要求。
2026-04-10 10:35:20
222
原创 老化OCA气泡异常分析
摘要：包装堆码测试发现300kg/4层负重48小时后出现气泡不良，225kg/3层则无异常。复现实验显示高温高湿条件下气泡无扩散。拆解分析确认气泡源于OCA与液晶间的异物污染（直径2mm脏污），导致粘贴性下降。改善措施包括：加强液晶来料检验、增设洁净棚、撕膜后100%强光检验、贴合前等离子清洗等，以消除污染源提升贴合质量。根本原因为制程污染导致OCA粘性不足，在外力作用下产生气泡反弹。
2026-04-10 10:33:56
26
转载 OCA贴合气泡的5种常见原因及改善对策
摘要：本文分析了OCA全贴合工艺中气泡问题的5种常见成因及改善对策。主要包括：1）异物导致"有核气泡"，需加强清洁管控；2）UV光固化不足，建议采用MES系统管理；3）材料间距过小，需优化工艺参数和设计规范；4）油墨厚度与OCA选型不匹配，需合理选择胶厚；5）导电银浆与OCA干涉，可调整涂布方式或增加间距。文章指出这些因素在制程和环境测试中易引发气泡，需从工艺、材料和设计多方面协同改进。
2026-04-10 10:30:21
22
原创 Bonding粒子爆破解析
导致结果：如果导电粒子压破情况OK，且没有聚集，容易影响产品的信赖性即在环测过程中产品可能存在Fail的风险。定义往FPC向内0.15区域为副Bonding区域，副Bonding区域尽可能调试到有气泡。除副Bonding区域外，气泡面积总和不超过bonding pad的一半,且气泡没有把Pad连接来。4.ACF往Sensor边沿靠，使本压的时候往可视区域溢胶量较少，可缓和导电粒子聚集；金手指与金手指之间存在条状的导电粒子横向联通的现象，导致的问题：Pin Short。4.压头压的位置是否已经偏移了；
2026-01-31 16:16:21
145
原创 LCM Pelling漏光问题及改善方案
LCD模组侧边Peeling漏光问题分析及管控方案 摘要：LCM侧边Peeling漏光是由于背光单元胶铁与机壳或遮光胶带粘接不良导致的背光泄漏现象。主要表现为侧边整条边、R角位置或局部长条状漏光。产生原因包括背光源变形、Panel应力翘曲、遮光胶带压附不良及胶框粗糙度等。管控方案要求杜绝局部变形和光敏位置漏光，限制长边漏光不超过10mm，并优化LCM检验治具以加强侧边漏光检测。该问题需作为常规检验项目进行严格管控。
2026-01-31 16:14:13
85
原创 显示屏Mura及检查方法
摘要：Mura指显示屏不均匀的斑点现象，源自日语"斑"。它反映了厂商的制程能力，Mura越不明显代表技术水平越高。主要成因包括：CF制程膜厚不均、TFT层偏移、LCD盒厚差异、配向工艺缺陷、液晶灌注问题及组装应力等。不同制程环节可能产生特定形态的Mura，如垂直条纹、丸状斑点等。虽然规格内Mura不影响使用，但厂商会按等级定价。目前行业采用ND滤光片分级评估，标准规格通常为5%-6%。液晶显示器存在应力作用，Mura现象难以完全避免。
2026-01-31 16:12:50
999
原创 Function不良介绍及分析手法
功能性不良是指因驱动电路（PCB&IC）部分功能缺陷或Panel内部电极缺陷而造成的Panel显示画面异常，其主要包括灰度不良、A/B(All Black)、A/W(All White)、A/D(Abnormal Display)等不良。P-CON：PCB-Connector，连接点灯线，给PCB供电及LVDS信号。ADS模式产品，正常点灯，画面始终为L0画面，且无法切换。TN模式产品，正常点灯，画面始终为L255画面，且无法切换。正常点灯，切换画面时，屏幕仍然残留上个画面影像的残影不良。
2025-11-22 17:19:47
454
原创 显示模组温升测试及优化策略
随后只有 IC 驱动时，点 1 温度上升了 9.6℃，点2 温升十分小，仅为 0.7℃，可以得出 IC 是导致模组温升的热源之一，但其热影响范围较小；只驱动背光时，可以发现模组表面仍有较大幅度温升，点 1 温度上升了 13.5℃，点 2也有 10.7℃的温升，可以得出 LED 也是导致模组温升的热源，且其热影响程度和区域都较大；背光源对热信赖性要求⽐较严格 ,背光源过热会影 响电路元器件的性能，降低发光体的发光效率，使光学膜⽚产⽣褶皱现象 ，从⽽造成背光源显⽰不均，在模组⽼化时产⽣液晶⼯作不稳定等现象。
2025-11-22 17:08:47
344
原创 CTP cover glass加工工艺及
钢球自由跌落，接触产品的瞬间，产品受法向冲击力，这时产品表面的应力层抵抗产品落球出现的冲击（产品是个连续体，强化层和应力层也是个连续体），产品发生形变，到极限产品抵消冲击力，回弹，钢球被弹起。u产品结构为首要原则，对于白片来说，结构方面包括产品长，宽，R角，2.5D弧，3D弧，孔的大小，位置，槽位大小，位置，平面度，厚度等。外观分为两种类型，一种是产品缺损类（如崩边，划伤，裂片，凹陷等产品缺陷）一种是产品附加类（如大小边，凸点，凹点，白点）u即产品的尺寸，在开料，CNC，抛光，强化决定；
2025-09-28 16:40:13
353
原创 硬件思路解决黑屏问题
以下图为例，液晶屏端从上往下为1→40排列，使用同向连接线，将液晶屏与主板1pin对应1pin，40pin对应40pin。经二次元测量，发现客户的FPC厚度为0.15mm，而图纸标注为0.19mm±0.03mm。线序是指信号线在接口中的排列顺序，为了确保每一根信号线正确连接到相应的引脚，需要核对主板和液晶屏的接口定义一致，包括引脚数量和定义。用排线连接上主板和屏幕，可以使用万用表的导通档位逐一检查信号导通情况，确保所有信号均正常连接。在确保两端接口一致后，我们来了解市面上常见的主板和屏幕的接触方式。
2025-07-23 09:35:27
960
原创 电容屏触摸不灵敏及跳点问题分析
电容屏常见问题主要有触摸不灵敏和触点不精准两类。触摸不灵敏可能由硬件老化、污垢干扰、电路问题、软件适配或温度湿度变化导致；触点不精准则可能源于屏幕质量缺陷、外力损伤、校准不当、软件冲突或电磁静电干扰等因素。这两类问题往往涉及硬件、软件和环境等多方面原因，需要综合分析才能准确判断和解决。
2025-06-29 15:53:21
1697
1
原创 CTP玻璃盖板化学强化CS/DOL参数
横向比较可能会有朋友发现旭硝子的玻璃数据最低,是因为旭硝子是钠钙玻璃,而前四个都属于高铝硅玻璃,其中康宁玻璃就是顶级存在,所以其价格也是顶级.留一个问题给朋友们,玻璃越厚,DOL值相同的情况下,CS值反倒下降了,知道的同行欢迎讨论.玻璃盖板常常很多不记得，不同品牌的玻璃相关参数差异，现在大概罗列如下。1. 康宁玻璃(2320)5. 旭硝子 AGC。
2025-06-29 15:33:18
871
原创 CTP IC失效现象和失效原理分析
CTP IC的失效现象和原理分析涉及多个方面，包括电气特性、环境应力、设计缺陷等，今天就常见的几个失效现象和简单失效原理分析，不足的地方欢迎朋友们指出。ESD单体和整机都可以测,如果结构设计没有致命性失误,电子设计建立了可靠性的静电释放通道,基本都可以满足要求.3 . 必备辅助分析工具. 如果不会使用,没有或缺少这些工具,不用浪费时间分析了(看也看不见,摸也摸不着)power noise：RX方向跳点，手摸金属后盖（接通GND）会好，切换电源会有改善。LCD noise：TX方向跳点，关掉LCD会好。
2025-06-27 23:53:33
573
原创 电容屏CTP电子部分的知识学习
COB 专用”标注说明该电路针对 COB（Chip On Board，芯片绑定 ）工艺 优化，SHUTDOWN 信号通过 0Ω 电阻灵活配置，适配不同触控面板的绑定工艺需求（如绑定后无需低功耗功能，可短接 R5 取消该路径 ）。同时，当检测到触摸事件时，INT 引脚输出中断信号，唤醒主控快速响应（避免主控持续轮询，降低系统功耗 ）。GSL1691 是采用 QFN 封装，承担触控信号采集、处理、通信 核心任务，常见于触摸屏、触控面板方案，支持多点触控、手势识别，是连接物理触摸与系统响应的关键桥梁。
2025-06-27 13:02:15
1074
原创 LCD黑态度均匀性改善研究
如下图所示,当玻璃受力时，射出起偏片的线偏振光会在阵列基板(TFT 玻璃)、液晶层、彩膜基板(CF 玻璃)发生双折射，射出彩膜基板时表现为4对偏振方向相互垂直的线偏振光，这4对偏振光在穿出彩膜基板时，每对线偏光因光程差进而合成为4条椭圆偏振光且椭圆偏振光的波面平行于 XOY 平面，4条椭圆偏振光经过检偏片后形成4条线偏振光，由于这4条线偏振光的振动方向平行，可合成为1条线偏振光，产生亮度,进而表现出漏光不良产生亮度，进而表现出漏光不良。另一方面，偏光片对不同方向的极化光吸收系数不同，对光起到偏振作用8。
2025-06-27 11:40:55
1115
原创 触控屏GFF工艺
切割：通常Film为大张，会在上面同时做N小模（会根据产品尺寸而定，大概5-20粒左右，），切割就是将每个小模分离出来，有激光切割和冲切两种方式，切割后就是一个成品的Sensor了。- 要求：高强度（钢化玻璃）、高透光率，厚度有0.55、0.7、0.8、0.9、1.0、1.1、1.3、1.6、1.8、2.0mm（旭硝子、熊猫、康宁为主要材料）。- 功能：粘贴玻璃与Film，需透光率超90%（几乎透明），主要有0.05、0.10、0.125、0.175、0.20、0.25这些厚度。
2025-06-25 15:39:29
1205
原创 液晶显示模组设计现况杂谈
有板材，管材，型材，铝棒等，液晶模组主要使用型材，将铝棒通过铝挤模具挤压出型材，在经过冲裁，攻牙等得到我们使用的散热铝条。但是随着模组设计窄边化的进展，中框的设计空间越来越小，又为了保证不出现漏光的问题，所以只有将中框压紧导光板，保证光线不会从导光板和中矿之间的间隙露出，同时中基本上没有压膜片的空间，这样只有将膜片放在中框之上，避免出现跳脱。硬度，延伸率和耐腐蚀性均比纯铝板好。1）散热铝条，一般是通过铝挤模具挤出铝挤型材，硬化，矫直，阳极处理等，然后通过冲裁模具冲成我们需要的外形，冲孔，攻牙，毛刺处理等。
2025-06-23 00:23:17
1532
原创 纳米银工艺当前发展现状及制备方法
纳米银线及其导电膜技术发展与应用摘要 纳米银线（AgNWs）是一维纳米材料，具有高导电性、柔韧性和透明度，通过涂布工艺可制成透明导电膜，广泛应用于触控面板。产业链中，美国Cambrios是技术先驱，中国诺菲、华科创智等企业逐步发展，但存在技术差异。制备方法包括迈耶棒涂布、喷涂法等。该技术需通过高温高湿等可靠性测试，目前在大尺寸触控领域展现出替代传统材料的潜力，但部分企业仍面临品质和盈利挑战。
2025-06-23 00:17:15
1644
原创 显示模组Bonding IC气泡问题
显示模组bonding IC气泡一直是困扰着整个触控显示行业，制程管控和设备调试不到位，会存在流出的风险，经过通电后阻抗异常，出现缺划和白屏不良现象。本压时IC及Glass存在温差，延伸量不同，ACF固化后，收缩量更大的IC会拉扯ACF，容易在IC四角形成剥离（尤其是薄玻璃经受高温本压以后，更容易发生剥离）2>IC两端出现彩虹状水汽气泡，气泡位置有液体性水珠。2>IC两端出现彩虹状水汽气泡，气泡位置有液体性水珠。2>IC两端出现彩虹状水汽气泡，气泡位置有液体性水珠。
2025-04-16 23:25:16
1571
原创 COF IC 击穿问题规避措施讨论
发现Pin DVDD1V8(1.8V)与HAVDD/AVDD相邻，出现压接插接错位&短路等情况，AVDD(17V)和HAVDD (8.5V)与DVDD1V8(1.8V) 搭接导通，会造成大电流外灌 进入DVDD1V8，超过COF内DVDD1V8走线承受极限，引起IC烧毁情况。3>针对AVDD电路等高压电路（包含高亮度的背光电路）进行空pin设计，防止插偏位引起短路现象，需要将背光线路放置边缘或者空pin位置。大尺寸项目带cof结构，在生产制程及上线及售后经常性出现cof IC被击穿问题。
2025-04-14 15:47:22
668
原创 显示模组line不良分析方法及案例分享
驱动L128画面下可见一条竖向的线，外观检查无异常，HS下D=4553-4554确认为S.1#IC Film部Lead间异物。使用显微镜观察电极走线上的缺陷，如：Bonding异物&Lead Open&Lead腐蚀&Lead Short&Lead划伤。SR 上有污染物(包含卤素元素)附着，在持续通电的情况下致使污染成分渗入 SR 产生电化学反应，导致 Lead 腐蚀。使用电子放大镜，检查bonding区域无异常，需要交叉cof和OC。观察cof外观是否crack，并进行按压cof不良现象是否有消失。
2025-04-12 00:27:28
1034
原创 显示背光发烫异常解析
LED灯条发热原因，因发热灯条的电压低，单颗灯珠电压在2.85V左右，当限电压9.6V时低电压灯珠电流承受到40mA驱动，电压达到3.08V左右超出0.23V左右，灯珠在超流超压使用时产生发热。拆下灯珠用IS测试设备来实际测量电压，单灯20mA测试电压相差0.2V左右，以下数据测试数据如下：（电压档位的误差在LED行业的电压范围内）2.限200mA电压测试，正常灯条的单颗灯珠平均电压在3.0-3.1V之间，限40mA电流，异常灯条单颗灯珠平均电压在2.8-2.9之间。2.使用治具点亮后，没有发烫现象。
2025-04-09 23:33:57
878
原创 泡棉压缩对显示模组漏光的定位分析及论述
相同压缩比不同厚度泡棉受到显示模组压力的受力情况,我们选择压缩比75%,厚度 分别为 0 .4 m m 、0 .5 m m 和 0 .6 m m 泡 棉 的 受 力情况， 我 们 选 取 泡 棉 同 样 的 受 力 面 积 1 0 mm×10mm,从而得到不同厚度泡棉的理论压力。1>为了对比不同压缩比相同厚度泡棉在承受相同作用力的情况下,实际压缩量的不同,我们利用测量仪对厚度为0.5mm,压缩比分别为50%和75%的泡棉进行了测量,得到两种规格泡棉表面应力-压缩比例曲线如图1和图2所示。
2025-04-05 23:33:32
956
转载 cof 你了解多少？
从工艺上来说，COF分为单层COF和双层COF两种。COF的工艺流程复杂，需要经历冲孔（Hole Punching）、涂布（Photo resist）、曝光（Exposure）、显影（Development）、蚀刻（Etching）、化锡（Electrolesstin plating）、自动光学检测（AOI）、印刷（SR print）、分切（Slit）、电检（O/S。COF载带属于高端FPC，COF载带较FPC具有更窄的线宽、更小的Pitch、更密集的线路、更优的可弯折性、更好的散热性。
2025-04-04 22:39:18
4300
原创 CTP问题原因分析汇总及改善建议
低于3mv的干扰就基本不会对TP产生影响，通过充电器的共模分析，0X70即724Khz可以满足该该要求。解决方法：如果按键区与AA区是连成一块报坐标的，所以下边沿很容易划到AA区以外的值，该值在LCD是显示不出来。解决方法：在通过调整共模干扰参数无法解决的情况下，可以通过下发两种配置参数的机制来解决该问题。解决方法：悬浮时双指并行容易差值起不来，因此通过减小松键阈值使其不容易松键，来解决误触和断线的问题。解决方法：悬浮大面积触摸导致拆点不稳定，从而产生断线，跟TP结构和整机结构有很大关系，
2025-04-04 22:33:57
680
原创 模组COF受损制程排查验证及改善
当panel在CST点位不当,调整点位需抬起cell, COF存在90度受力risk.b.重合不良时调整动作,需将cell拎起,然后调整位置,存在COF 90度受力机会。•CELL与B/L对位不良时，掀起CELL位置如下所示，避免cof crack。--CST 中CELL点位调整，减少cell对位问题,就是降低cof受损风险。a.持PCB弯折30-45度, 同时拉起cell,重复3次,OM下确认.持PCB,手指接触COF,并往上抬起cell. 方式及步骤解析。
2025-04-04 18:09:40
820
原创 胶铁一体化产品介绍
胶框/铁框一体化技术最早在韩国采用，07年以来由于要求背光越做越薄。在采用0.4mm及以下厚度的LGP时，胶框及背光就会变得异常软,胶框不易组装，铁框松动等问题。2.母模与公模分离&母模旋转至装入铁框的位置&等待装入铁框。由于胶框和铁框是紧紧粘合在一起的，这正可以解决以上问题。5.母模旋至卸料位置&手工取出铁框单个注塑循环完成。1.注塑前装模&调整注塑机与模具配合&预热。3.母模旋转并与公模对合&注塑成形。普通产品使用卧式注塑机台。•一体化结构特点介绍。
2025-04-03 18:06:05
630
原创 ACF导电粒子聚集问题阐述及依据聚集位置制定规避措施
ACF经过合格的bonding参数压合后，导电金球完成爆破后会溢出bump至区域边缘，无法排出，形成粒子堆积，从而进行导电粒子聚集，形成短路粒子聚集现象。2.热压头尺寸及位置不对,热压头尺寸长度和位置是要搭配产品FPC长度的,长度比FPC长1mm,也就是两边各长0.5mm。压着时压力加到Coverlay上，Coverlay和PET基板间的Gap变窄，导电粒子被堵塞住。•导电粒子聚集在FPC末端处 (FPC末端和FPC电极末端有距离的情况)压头挤压fpc末端变形，导致fpc末端粒子聚集。
2025-04-03 16:38:10
1687
原创 玻璃盖板AG工艺参数对比及案例分享
即AG玻璃表面所形成的颗粒与颗粒之间的断差。粗糙度偏大会导致清晰度降低，所以一般选用粗糙度较小的产品。常用表示物理量：Ra（高度）、Rsm（间距）、Rm(r)（形状）。雾度越高，防眩效果越好，但清晰度越差。光泽度越高，玻璃亮度就越高，防眩光效果越差。光泽度的规格定义需考虑防眩效果的取舍。采用整面酸蚀（不避空）→物理抛光（前摄孔和IR孔）做出来产品不满足客户的要求。采用孔避空处理→酸蚀→退镀→酸抛的方式，做出来的产品均能满足客户要求。DOI值越低，玻璃表面反射的图像越模糊。■喷涂AG和蚀刻AG对比。
2025-04-02 11:08:38
2041
原创 玻璃盖板AG蚀刻原理及不良现象介绍
在蒙砂剂的配方中，一般可根据需要添加一些预期能产生溶解度较小的盐类，如氟化钙、钡、铅盐和氟硅酸钾、钠、钙、钡盐，使其结晶于玻璃表面，形成起始晶核，并不断长大。覆盖部分处的盐结晶不断变化，未覆盖的缝隙处玻璃继续被侵蚀，即玻璃表面表面受到非均匀侵蚀，形成凹凸不平的无光泽表面。化学蚀刻的基本原理是使玻璃表面的硅氧层与氢氟酸或其盐类之间发生化学反应，通过玻璃表面进行的侵蚀反应，使玻璃表面的晶体结构呈现出凹凸不平的状态，以造成光的折射和散射，根据酸蚀后残留盐类溶解度的不同，使玻璃成为不透明无光泽的磨砂表面。
2025-04-01 13:42:40
1958
原创 背光模组膜材褶皱（膜拱）不良分析案例
成型参数射压及射出时间增大，导致胶铁内部应力变大；（1）厂内量产例行RA（3/4/5/6#胶铁）无膜皱，8-28加投3/4/5/6#胶铁背光冷热冲击实验15PCS无膜皱，可确认3/4/5/6#胶铁无膜皱风险，可正常使用；贴合件寿命实验，冷热冲击实验出现膜褶皱现象一致，都是中间膜褶皱，拆解背光，背光中间褶皱，与贴合件膜褶皱位置一致，拆解背光膜材，发现上增中间膜褶皱。（2）RA实验验证7/8/9/10#胶铁背光30PCS无膜皱（RA实验汇总第18项实验），可确认7/8/9/10#胶铁无膜皱风险，可正常使用。
2025-04-01 00:16:16
2464
原创 TFT- LCD 残像原理与分析
当电压进一步加大后，液晶分子继续沿着电场方向转动，这时某些区域的液晶分子配向出现了不能连续的状态，即取向混乱(Disclination)或取向反扭曲 (Reverse Tilt)状态，这将导致显示特性变动形成残像。当液晶显示长时间显示同一个画面(液晶由于受到长时间的驱动被极化，造成液晶分子不能在信号电压控制下正常偏 转)，在把画面切换到下一个画面时，原先的画面会残留在下一个画面中，这种现象称为残影(残像)，这种现象会 随着时间的退移和画面的改变(残留极性散开)而有所减弱最后消失。
2025-03-31 19:27:39
2894
原创 GAMMA测试方法及分析
了解硬件工作原理，右图所示可知，各阶Gamma电压都是在基准电压分压得到的，所以若干基准电压Gamma 0/1/2/20/43/61/62/63/需要先设置好，0/1为黑色画面电压，62/63为白色画面电压，2/20/43/61为Gamma值的基准点电压，将这些节点电压设置好才能调整其余电压。确认好黑/白色画面GAMMA后，调试Fliker，以后看Gamma 1/2/20/43/61/62是否与标准GAMMA2.2曲线吻合后，再调试其余点电压，基准电压设定后，不能动基准电压，会影响别的电压值。
2025-03-29 15:50:40
1873
原创 显示模组光学指标测试
(2)测试时间要求。国际照明协会(CIE)根据实验，将人的视觉系统对可见光内不同波长的辐射能所引发的感觉用红色(Red)、绿色(Green)和蓝色(Blue)三原色的配色函数来加以记录，被称为C标准色度学系统，常用的有CE1931和CE1976色度学系统。对比度(Contrast Ratio，CR)是指亮态亮度(Lumilight)和暗态亮度(Lumidark)的比值，反映了黑白可分辨的程度，是评价面板光学特性的一个重要指标，可直接使用亮态亮度和暗态亮度的测试数据进行计算得到，表达式为。
2025-03-29 08:55:45
1854
原创 Cover lens全贴合Mura不良原因及总结
全贴合样品，良品与不良品各5片,分别进行Cover Lens、pane1的拆解，拆解后再进行交叉贴合，结果:不良品的pane1与良品的Cover Lens重新贴合后仍出现贴合mura，不良品的Cover Lens与良品的panel重新贴合未见不良。glass厚度越薄，全贴合 mura越轻微，关于 mura的不良比例与glass厚度的关。以上实验结论,理论来源于:OCA硬度小,对力的缓冲能力强,产生的不均匀应力小，全贴合mura轻微，此理论与glass厚度对全贴合 mura的影响原理相同。
2025-03-28 09:24:59
1373
原创 flicker 漂移排查及改善
静电残留于panel内，OTP烧录时影响Vcom最佳电压，OTP烧录后随着时间的推移，静电释放出现Flicker漂移。1.此次flicker漂移通过调整Vcom可以cover，且OTP前静置或者烘烤后不良降低，说明不良原因与静电强相关。LCD显示flicker 漂移，即OTP烧录过程中Vcom非最佳值。b.TFT特性异常或者材料异常，不会因为烘烤或者静置不良减少。a.OTP前静置或者烘烤数小时后，fliker漂移不良减少。Fliker漂移和cell贴片工序静电无明显的相关性。■flicker产生原因分析。
2025-03-27 17:29:31
1121
原创 背光源角度多维度提高亮度
ESR 反射膜在目前的反射膜中亮度是最高的，其在380~780nm可见光波段范围内，反射率可达到98%以上。ESR高亮反射膜由于正反两面的反射率基本上无差异，在反射膜裁切及背光组装时，没有特殊要求的情况下，可以不用区分正反面。导光板正面的R-CUT结构是通过不同的R-CUT制作刀具，在镀镍的模仁表面加工出R-CUT槽，然后通过模具注塑，带有R-CUT结构的导光板，具备：亮度高（亮度提升预计8~10%）、均匀性高、头尾色差小、良率高（射出良率达95%以上）导光板下面的反射膜角度，提高反射效率，增加反射亮度。
2025-03-25 01:20:46
768
原创 ACF介绍及选用规则
外挂TP和LCM当中的COG/FOG/FOB/OLB等工艺都会使用到ACF材料，谈及ACF材料想必大家都不陌生，但是认真来介绍ACF和选用规则的了解不多，很多的时候都是凭借工作经验进行复用选择。单层ACF相对双层捕捉率差一些，单层捕捉率在30%，双层捕捉率在50%，为了进行加严管控，通常制程管控每个bump要求有10颗导电粒子。1.一般有单层型ACF和双层型ACF，双层的ACF比单层的ACF多了一层NCF树脂。综合使用情况来看，环氧树脂体系ACF在可靠性方面优于亚克力体系的ACF。
2025-03-23 14:46:32
2146
原创 屏幕出现Mura缺陷，该怎么解决？
为了解决这一问题，我们选择高仁G93系列OCA和进口OCA两款产品，用相同的贴合设备与工艺参数来贴合同一个显示屏模组产品，对比验证高仁G93系列 OCA和进口OCA在中大尺寸显示屏全贴合性能上的表现（G93和进口OCA各投入20pcs全贴合。本文在排除屏幕本身的材料缺陷前提下，从OCA产品性能与功能上来分析解决中大尺寸显示屏出现的Mura问题。两款OCA贴合完后，采用高仁G93贴合后的总成没有出现Mura问题，进口OCA贴合后总成15pcs严重Mura，5pcs轻微Mura。高仁G93系列OCA是采用。
2025-03-22 11:37:03
1277
原创 COG Bonding 对Mura产生影响程度
综合以上△T温度变化&Bonding压力&压头尺寸合入一起的影响如下。膨胀量计算公式：X膨胀量=L长度*a膨胀系数*△T温度变化。1.与本压Tool温度和底模stage温度差异相关。选择压头尺寸与IC尺寸相当时mura不良率有所下降。将底模温度提升至100℃时，对mura改善有提升。•压头尺寸对Bonding mura的影响。T底模=107℃时，IC和玻璃膨胀缩一致。•Bonding压力对mura的影响验证。•△T温度变化对mura的影响。2.底模温度对mura的影响。优先选择14AL ACF导入。
2025-03-22 01:46:10
954
空空如也
显示电容屏出现触摸锁点问题怎么解决，
2025-06-29
背光电压PWM造成的背光亮度变化
2025-02-26
电源纹波大有干扰导致的闪屏
2025-02-26
电源纹波大有干扰导致的闪屏
2025-02-26
TA创建的收藏夹 TA关注的收藏夹
TA关注的人