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RSS订阅原创 siwave 2020R2 软件铜箔粗糙度重大升级更新！
siwave 2020R2 软件铜箔粗糙度重大升级更新！！！Siwave信号/电源完整性仿真实践21讲(包含DDR5新特征以及信号完整性设计）系列课程，在siwave叠层、via等参数设置这节课，跟大家聊过siwave软件在铜皮粗糙度模型的设置上，只是关注了TOP和BOT面铜箔的参数，但对于侧面的铜箔粗糙度问题，软件却没有考虑，（尽管侧面带来的损耗问题较小）2020R2新版本对此问题进行了优化和考虑，如下图：更多资料：https://www.fangzhenxiu.com/post/107708
2021-03-02 22:42:38
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原创 高速via设计以及仿真优化
高速via设计以及仿真优化在高速链路中via的设计非常重要，他设计的好坏直接影响到信号的质量，关于via的选择和设计优化往往从以下几个方面进行考虑：stub 反焊盘 回流地孔 差分via的间距 去掉没有的焊盘，背钻，微型孔，以及对via内部或者表面进行填充吸波材料，或者采用SMT端接的方式；SIwave信号完整性课程里面有详细的讲解文章来源：https://www.fangzhenxiu.com/post/1143810...
2021-03-02 22:39:24
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空空如也
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