siwave 2020R2 软件铜箔粗糙度重大升级更新！

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分类专栏： SI PI siwave 文章标签： 硬件工程
于 2021-03-02 22:42:38 首次发布
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siwave 2020R2 软件铜箔粗糙度重大升级更新！！！

Siwave信号/电源完整性仿真实践21讲(包含DDR5新特征以及信号完整性设计）系列课程，在siwave叠层、via等参数设置这节课，跟大家聊过siwave软件在铜皮粗糙度模型的设置上，只是关注了TOP和BOT面铜箔的参数，
在这里插入图片描述

但对于侧面的铜箔粗糙度问题，软件却没有考虑，（尽管侧面带来的损耗问题较小）

2020R2新版本对此问题进行了优化和考虑，如下图：

在这里插入图片描述在这里插入图片描述

高速信号完整性设计
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SIwave中文手册
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