高速via设计以及仿真优化

高速信号完整性设计

已于 2024-08-24 20:24:46 修改

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分类专栏： SI PI siwave 文章标签：硬件工程

于 2021-03-02 22:39:24 首次发布

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高速链路中的via设计关乎信号质量，涉及 stub、反焊盘、回流地孔、差分via间距等关键因素。优化手段包括去掉未用焊盘、背钻、使用微型孔、填充吸波材料或SMT端接。SIwave信号完整性课程提供了深入讲解。

摘要生成于 C知道，由 DeepSeek-R1 满血版支持，前往体验 >

高速via设计以及仿真优化

在高速链路中via的设计非常重要，他设计的好坏直接影响到信号的质量，关于via的选择和设计优化往往从以下几个方面进行考虑：stub 反焊盘回流地孔差分via的间距去掉没有的焊盘，背钻，微型孔，以及对via内部或者表面进行填充吸波材料，或者采用SMT端接的方式；SIwave信号完整性课程里面有详细的讲解
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