数字ic设计笔试题准备

目录

待解决的问题

数字电路

1. 概念辨析

2. 时序分析

3. 跨时钟域(CDC)

4. 时序优化

5. 竞争冒险的产生

5. 低功耗设计

5.1 静态功耗 动态功耗

5.2 功耗分析

5.3 减少功耗(4层)

6. CMOS与NMOS

7. DFT可测型设计

8.编码 

9.设计流程

10. ROM RAM Cache

11. 脉冲信号和电平信号区分

12.单位

13. 哈佛结构和冯诺依曼结构

14. false path 

15. 同步时钟异步时钟


待解决的问题

1. 八个建议:https://www.cnblogs.com/xgcl-wei/p/9059789.html 7. 阻塞赋值与非阻塞赋值 找确定的规律,时序电路 20题

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华为2022硬件逻辑提前批07.28 2 功耗强相关 

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8. 跨时域传输,高到低低到高 22题 23题 37题

10. 模块实例化 悬空端口33题


数字电路

1. 概念辨析

  1. 组合逻辑时序逻辑
  2. 同步电路异步电路 ; 同步逻辑异步逻辑;(并不局限于是同一时钟驱动源,只要是两个时钟相位相同就可以看成是同步的)
  3. 同步时钟和异步时钟 同步时间和异步时间
  4. 同步复位电路 异步复位电路 和 异步复位同步释放电路
  5. 锁存器(电平敏感)触发器(边沿敏感; 按功能分类有D触发器,JK触发器,T触发器,SR触发器; 按结构分类有:基本RS触发器、时钟RS触发器、主从结构触发器、边沿触发器等)锁存器是一种储存单元,由触发器或者锁存器产生。
  6. moore and mealy
  7. 脉冲信号和电平信号表现形式上没有区别,电平信号持续时间较长,脉冲信号持续时间较短,脉冲信号以上升沿和下降沿为标志

2. 时序分析

  1. 时钟相关概念:skew jitter 时钟频率 占空比 
  2. 静态分析(其实是数据经过一种时序路径传输,但是时钟信号的传输与他不同路径,需要保证二者之间的关系)在这里插入图片描述Tlaunch:为时钟信号传输的延迟;Tck2q 为在触发器内部传输的时延;Tdp 为经过组合逻辑的时延;以上三者为不等式的左侧,代表数据到达目标寄存数据输入端口的时间。而时钟需要经过连线的延迟为Tcature,延迟一个时钟周期T;Tsetup的定义为数据在时钟边沿到来之前保持稳定的一段时间,所以数据到达目标寄存器的时间应该加上Tsetup =  目标寄存器的时钟边沿。Thold为目标触发器边沿变化之后的,所以对应的符号变化。而时钟因为连线的延迟一般可以忽略。不同路径的时序分析是不同的。
  3. 四种时序路径(起点:FPGA输入引脚;源寄存器的时钟输入。终点:FPGA的输出引脚和目的寄存器的数据输入端)
  4. 发起沿和捕获沿(launch edge and caputure edge 一般相差一个时钟周期)
  5. 数据到达时间和数据需求时间
  6. 建立时间裕量和保持时间裕量(Setup slack & Hold Slack)

  7. 动态分析:恢复去除时间(异步的)

 

3. 跨时钟域(CDC)

1.1 亚稳态的产生: 没有达到静态时序分析的要求不满足建立保持时间

1.2 描述亚稳态的公式(MTBF)

tr 为器件允许的正常传播延迟时间

W:亚稳态窗口

fc:时钟频率 

fd:异步数据边沿频率

 二级寄存器工作: tr1*tr2使得错误率大大下降

1.3 亚稳态的危害

1.4 单比特解决办法(一般是控制信号)

  1. 两级寄存器(慢到快;因为慢时钟容易被快时钟识别所以不需要担心,直接用二级寄存器消除亚稳态即可)

  2. 脉冲捕获电路(快到慢;脉冲信号持续时间比较短,需要先将其拓宽;电平信号持续时间较长,不需要多余的处理)

1.5 多比特解决办法( 高到低低到高)(一般提到数据总线的话是指多比特)

  1. 异步fifo:宽度;深度;读指针写指针;满空标志;异步如何判断。 相关例题

  2. 握手协议:代码看具体的实现。数据周期要拓宽 然后周期是要确定的。

  3. DMUX:多bit的数据信号和单bit的控制信号成对发送,控制信号控制数据信号是否接受

  4. 格雷码+ 二级寄存器:格雷码可以将多比特信号转换为单比特信号从而实现

1.6 时钟修复约束(PVT条件下)

4. 时序优化

1. 插入寄存器增加tskew 从而使得 T可以尽可能的小,主频可以尽可能的大。对应流水线设计,用面积换取性能。

增加寄存器,提高主频,寄存器的多少代表了深度。 更需要进行sta,提高吞吐量芯片设计之流水线设计-IC学习笔记(四)_Paul 安的博客-CSDN博客_芯片pipeline

2.串行路径转换成并行路径.

3. 寄存器平衡

4. 寄存器重组

5. retiming

5. 竞争冒险的产生

竞争:在组合逻辑中,由于多个输入信号的时延等不同,多个输入信号同时发生变化时,多个输入信号到达门电路输入信号端口的时间不同,称为竞争

冒险: 导致门电路输出一些错误的尖峰信号 这些尖峰信号成为毛刺。

竞争一点会导致冒险但是 反过来不一定

5. 低功耗设计

5.1 静态功耗 动态功耗

动态功耗由两部分组成:短路功耗和开关功耗(也叫翻转功耗)

短路功耗由三部分组成。

开关功耗为:V(电压), 电容, 频率的平方(也称为数据的反转率)

静态功耗: 电压和电流的乘积 (pVT条件)

5.2 功耗分析

.tech  library工艺库

.netlist 门级网表电路 综合形成

.parasitic 连线参数

.switch activity 开关型问

5.3 减少功耗(4层)

  1. 系统级: 多电压设计;软硬件协同设计(动态电压调频;低功耗操作系统的动态功耗管理);系统时钟分配(在不同的工作模式下选择不同的时钟);算法与ip
  2. rtl级:1. 并行与流水的选择(并行处理可以降低工作频率,流水线设计将较长的组合路径分为M级流水线,是的电容变为原来的1/M,从而可以降低电源电压);2. 资源共享和状态编码(把重复使用的代码抽象出来);3. 操作数隔离(使数据输入为常数,使其没有反转);4. 门控时钟(1.直接对寄存器的时钟控制。2. 对模块的时钟进行控制。)
  3. 门级电路: 1. 静态功耗优化:多阙值电压设计(阙值电压越高,漏电功耗越低,门延迟长,在关键路径使用低阙值电压,非关键路径使用高阙值电压)。2. 动态功耗优化:EDA工具自动优化。3. 电源门控:使逻辑电路供电电源断开。
  4. 物理级: 

5.4 随着工艺的上升 静态功耗变大,动态功耗变小。

6. CMOS与NMOS

7. DFT可测型设计

  1. 边界扫描测试(SCAN)
  2. BIST 自建内测试 (memory IP一般自带BIST 简称MBIST)
  3. 扫描测试(ATPG)

8.编码 

Onehot 与格雷码计算

反码&补码;

onehot 格雷码 binary码 优缺点;

  1. 格雷码和binary码 组合逻辑较多需要译码,但是触发器需要的少
  2. 独热码: 不需要译码 组合逻辑少但是触发器需要的多,位数比较多

CRC 冗余检验

9.设计流程

RTL → synthesis → P&R

10. ROM RAM Cache

Read only memory 存储固化程序

random access memory 断电即失忆

SRAM(不需要刷新电路,用于二级高速缓存,速度快,但是需要的面积大)

DRAM(每隔一段时间就需要充电刷新一次;速度相对较慢;)

cache是出于处理器和储存模块之间的缓冲带

12.单位

1Byte = 8 bit 

1 字  = 2 Byte

13. 哈佛结构和冯诺依曼结构

哈佛结构将程序指令存储和数据存储分开的结构

冯诺依曼结构 将程序指令存储和数据存储放在一起的结构

14. false path 

从题里面总结出来的:

false path 是为了让系统不检查时序约束而设计的

模拟ip不需要 

同步和异步均需要

15. 同步时钟异步时钟

同步时钟一般同源 由同一个PLL产生,相位相同

异步时钟 不同源相位无法确定

但是到静态时序分析中好像不一样

16. FPGA

CLB(可配置逻辑块)是主要逻辑单元

一个CLB 中包括两个slice 

slice分为 sliceM 和 sliceL

slice包含LUT、寄存器、进位链和多个多数选择器构成。

SliceM 有移位寄存器和DRAM

SLiceL 没有 

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