清微智能

可重构计算芯片领导者

可重构计算（CGRA）领导企业，专注于可重构计算芯片的创新研发和产业应用。

核心团队来自于清华大学以及海思、英伟达、苹果、AMD等知名企业，面向云端训推一体，视频分析，大模型微调、安防监控等智能计算场景，提供高性能算力支持，致力于打造自主可控的可重构通用计算生态。

掌握核心技术 创新芯片架构

起源于2006年成立的清华可重构实验室，清微核心技术团队是创新芯片架构技术—可重构计算的的提出者和引领者，专注于可重构技术数十年，在国际权威杂志及顶级会议上发表相关论文近300篇，专著两部，申请/授权发明专利170/100 项、国际发明21/4 项，拥有该领域全面、自主的知识产权。

可重构计算架构是一种新型的芯片架构技术，可根据不同的应用需求灵活重构硬件资源，同时具备通用计算芯片灵活性和专用集成电路高效性的优点，被《国际半导体技术路线图》（2015版）评为最具前景的未来计算架构。

技术理念的创新性及长期的积累与迭代优化，让可重构计算在国际、国内广受赞誉，获得多个权威奖项：2014年教育部技术发明一等奖，2015年国家技术发明二等奖和中国专利金奖，国际ACM/IEEE ESWEEK最佳论文奖，2019年DAC低功耗目标检测系统设计挑战赛奖等等，《麻省理工科技评论》用芯片领域的“皇冠级成就”来形容团队在可重构技术上的突破性。

公司现有员工430余人，博硕人数比例占据70%以上，其余全部为本科学历。人才分布于北京总部以及上海、南京、深圳、杭州、西安、成都等分公司，与中科院，清华大学，东南大学、乔治亚理工大学等一流科研机构或院校设立联合实验室或建立深度合作关系。

从端侧到云侧，以多样性的产品和解决方案满足市场需求

基于团队十多年的技术积累和创始人丰富的团队建设和企业管理经验，公司目前已量产多款面向边缘端的高能效智能计算芯片，广泛应用至智能安防、智慧办公、智能穿戴、智能机器人、航空航天等领域。

面向云端市场的TX8高算力芯片，基于可重构数据流架构，通过Mesh网络和独有的TSM-Link方式在芯片以及服务器之间实现互联，以近似算力线性扩展的效果有效解决了大算力芯片的算力扩展问题，同时有效解决访存墙、编程墙等痛点问题，克服制造工艺代差，实现算力飞跃。

目前，清微客户已涵盖数百家知名企业，与阿里、华为等企业深入合作，共享开放生态；与国家电网、天银星际等在民生、航空领域展开合作，助力关键领域自主可控；与腾讯、商汤、海康威视、网易等合作，为民用市场带来多样化的智能产品。

清微智能的市场表现得到了行业的高度认可，相继拿下：中国电子学会科学技术奖技术发明一等奖，两届“中国芯”集成电路优秀技术产品奖、中关村论坛创新大奖第一名、世界互联网大会领先科技成果、CCF-GAIR 2020最佳产品成长奖、连续三年全球“Silicon 100”、中国IC独角兽、《麻省理工科技评论》“50家聪明公司”、《财富》最具影响力创业企业等多个奖项。

公司使命

万物智能 普惠万物：以“芯片+”驱动万物智能，用智能的万物为人类创造更便利和美好的生活，促进人与自然的和谐共生。

公司愿景

以可重构计算打造更灵活、更高性能的芯片产品，让可重构芯片进入每一个计算节点。