2020年全球半导体清洗设备发展现状、竞争格局及中国企业发展进展分析，行业集中度较高，国产化进程达到20%「图」

一、半导体清洗工艺综述

清洗是贯穿半导体产业链的重要工艺环节，用于去除半导体硅片制造、晶圆制造和封装测试每个步骤中可能存在的杂质，避免杂质影响芯片良率和芯片产品性能。

目前，随着芯片制造工艺先进程度的持续提升，对晶圆表面污染物的控制要求不断提高，每一步光刻、刻蚀、沉积等重复性工序后，都需要一步清洗工序。半导体清洗是指针对不同的工艺需求对晶圆表面进行无损伤清洗以去除半导体制造过程中的颗粒、自然氧化层、金属污染、有机物、牺牲层、抛光残留物等杂质的工序。半导体清洗中的污染物种类、来源以及主要危害情况如下：

半导体污染物来源及危害

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资料来源：公开资料整理

二、全球半导体清洗设备发展现状

半导体清洗设备属于晶圆处理设备的一种，其占比约为晶圆处理设备总规模的5%。据统计，2018年全球半导体清洗设备市场规模为34.26亿美元，2019年和2020年受全球半导体行业景气度下行的影响，有所下降，分别为30.52亿美元和25.44亿美元，预计2021年随着全球半导体行业复苏，全球半导体清洗设备市场将呈逐年增长的趋势，2024年预计全球半导体清洗设