绘制PCB板孔——Altium Designer 18.0笔记
PCB过孔类型
PCB过孔分为三类——通孔、盲孔和埋孔:
通孔:Through Hole,是贯穿整个PCB板的一种过孔;
盲孔:Blind Via Hole,由顶层/底层开始钻孔,但不贯穿整个PCB板;
埋孔:Buried Via Hole,在PCB板内部的孔,从外部无法看到。
金属化/非金属化通孔
PCB板孔用于安装定位,一般采用通孔作为PCB板孔。通孔又分为金属化通孔(PTH:Plating through hole)和非金属化通孔(NPTH:no Plating through hole),两者的区别在于孔壁是否有铜。
绘制非金属化PCB板孔
1)使用Full Circle工具,在板框层(本人习惯使用机械层1作为板框层)绘制圆环;
1)选中圆环,选择tools -> Convert -> Create Board Cutout from Selected Primitives即可生成非金属化板孔。
绘制金属化PCB板孔
1)金属化板孔直使用过孔即可,调整孔径和尺寸;
2)设置过孔开窗/盖油
如果金属化过孔要露铜则要设置为过孔开窗,在Solder Mask Expansion(焊接掩模扩张)中勾选Top和Bottom以设置顶层和底层均开窗,开窗范围一般设置为比过孔尺寸外扩4mil即可;
如果金属化板孔需要盖绿油,则只需取消勾选Top和Bottom即可设置为顶层和底层均盖绿油。