MDK KEIL 烧录STM32下载错误:Flash Timeout.Reset the Target and try it again.解决办法(芯片解锁 解除读报护)

本文详细介绍了在使用keil开发STM32时遇到的下载问题,问题根源是芯片的读写保护。通过使用ST-Link和stlinkutility软件,解释了解锁过程,包括检查和修改OptionBytes以禁用ReadOutProtection。此外,还提到了STM32的读保护等级及其影响,并解决了因前几页Flash单独保护导致的下载失败问题。最后,提醒开发者在调试时避免设置到L2级别以防止无法再次烧录。

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使用keil开发STM32点下载时出现下面的报错:
在这里插入图片描述
点确定后:
在这里插入图片描述
出现如上情况很可能是该芯片锁死,即设置了读写保护。
解决方法是想办法解锁芯片,可以使用ST-Link配合stlink utility软件,或者使用J-link,或者用一个自动取消读写保护位的程序在SRAM区运行一下(读写保护只影响 FLASH, SRAM调试时程序下载到 SRAM 中,不受影响) 。当然其实上面的方法原理都是一样,下面就使用ST-Link配合stlink utility软件解锁芯片的方法阐述一下。

stlink utility是ST官方提供的免费软件,支持STM32 ST-LINK的程序包括带有命令行界面(CLI)的图形用户界面(GUI)。该软件可自行到ST官网搜索下载最新版。

进入stlink utility软件后,Target->Connect显示不能读到flash,这也进一步证明这个芯片被设置了读报护。如果到这一步依然与图片现象一致,那么请继续往下跟着操作。
在这里插入图片描述
选择Target->Option Bytes
在这里插入图片描述
读到配置字节发现读报护果然被使能了:
在这里插入图片描述
将Read Out Protection选项设置位disable,点击Apply,这时候Flash已经成功解锁了:
在这里插入图片描述
解锁成功后ST-LINK上位机软件会自动连接芯片,这时发现flash已经全部被擦除了(因为flash读出来都是0xFFFFFFFF),这就是芯片的保护机制,主要防止一些想不劳而获的人通过调试器窃取芯片内的软件。
在这里插入图片描述
至此,芯片已经可以正常烧录了。


补充一点:
在这里插入图片描述
有些芯片比如L0系列的,Read Out Protection选项读出来是Level 0或是 Level 1
STM32 读保护有三个等级 L0 L1 L2
L0 是没有保护,可以随意读出来的,一般调试过程中选择。在L0 状态可以设置成L1 或者L2,修改完成不会擦除芯片已有的代码;
L1 是可恢复读保护,L1–>L0状态,,会自动擦除已有的程序。L1->L2,这个设置还没有试过,(正常理解是不擦除);
L2 是不可恢复读保护,此状态下,不可恢复到其他的状态,同时芯片里的程序不能再升级 类似OTP了;
这个主要是保护代码不会被其他人恶意拷贝,保护原作者的权益。

如果是这种。解锁的时候把Level 1切换到Level 0就行了。
这里注意。自己调试时不要设到Level 2去了,这样芯片就再也不能烧录新程序了。


再补充一点:
如果按上面的方法解锁了之后,再用KEIL下载还是反复报下面的错误:
在这里插入图片描述
换ST-link utility烧录时报下面的错误:
在这里插入图片描述
这个原因是上述方法没有解锁全部的Flash,还有一部分Flash没有解锁。是因为前几页flash单独设置了读报护,需要单独解锁。

选择Target->Option Bytes
在这里插入图片描述
发现如上图所示前4页flash被写保护,所以需要将其全部解锁才能下载。
(该部分写保护主要是为了Bootloader被破坏)

在这里插入图片描述
点击Unselect all,再点击Apply即可解除所有的读报护了。

### 关于 STM32F103 Flash 操作超时问题 在处理 STM32F103 芯片与外部 Flash 的交互过程中,如果遇到 Flash 操作超时的问题,通常是因为以下几个原因引起的: #### 1. **SPI 配置不正确** 如果 SPI 接口配置不当,可能会导致通信延迟或失败。确保 SPI 工作模式匹配目标设备的要求[^1]。例如,在初始化阶段需确认主/从模式、波特率设置以及数据帧格式。 ```c SPI_InitTypeDef SPI_InitStructure; // 设置为主模式, CPOL=0 CPHA=0 SPI_InitStructure.SPI_Direction = SPI_Direction_2Lines_FullDuplex; SPI_InitStructure.SPI_Mode = SPI_Mode_Master; SPI_InitStructure.SPI_DataSize = SPI_DataSize_8b; SPI_InitStructure.SPI_CPOL = SPI_CPOL_Low; SPI_InitStructure.SPI_CPHA = SPI_CPHA_1Edge; SPI_InitStructure.SPI_NSS = SPI_NSS_Soft; SPI_InitStructure.SPI_BaudRatePrescaler = SPI_BaudRatePrescaler_256; // 根据实际需求调整预分频器 SPI_InitStructure.SPI_FirstBit = SPI_FirstBit_MSB; ``` #### 2. **CS (Chip Select) 控制逻辑错误** 片选信号控制着 Flash 是否处于工作状态。如果 CS 引脚未被及时拉低或者保持时间不足,则可能导致命令未能成功发送到 Flash 设备中。因此建议增加延时来保障足够的建立时间和维持时间。 ```c void ChipSelect_Active(void){ GPIO_ResetBits(GPIOA, GPIO_Pin_4); // PA4 as CS pin Delay_us(1); // Add small delay after activating chip select. } void ChipDeselect_Idle(void){ Delay_us(1); GPIO_SetBits(GPIOA, GPIO_Pin_4); // Deactivate the chip by setting high again. } ``` #### 3. **Flash 命令执行期间中断干扰** 当前程序可能因为其他外设产生的中断而打断了正在进行中的 Flash 访问流程,从而引发超时现象。可以通过关闭全局中断的方式减少此类情况的发生概率;但在完成关键操作后再重新开启中断功能以恢复正常运行环境。 ```c __disable_irq(); // Disable all interrupts before critical section starts. W25Q128_Write_Enable(); W25Q128_Page_Program(address,data,size); __enable_irq(); // Re-enable interrupt once done with sensitive operations. ``` #### 4. **Polling Status Register Timeout Mechanism** 对于某些特定的操作比如擦除扇区或整片等耗时较长的任务来说,应该实现轮询机制检查 SR(Status Register)的状态位直到相应活动结束为止而不是简单依赖固定等待周期。这样可以更灵活适应不同条件下所需的实际时间长度同时也避免不必要的长时间阻塞主线程。 ```c uint8_t Read_Status_Register(void){ uint8_t status; ChipSelect_Active(); SPI_SendData8(RDSR); while(SPI_I2S_GetFlagStatus(SPI2,SPI_I2S_FLAG_TXE)==RESET){}; status = SPI_ReceiveData8(); ChipDeselect_Idle(); return status; } bool IsBusy(){ return ((Read_Status_Register() & BUSY_STATUS_MASK)!=0)?true:false; } void WaitUntilNotBusy(void){ while(IsBusy()){ Delay_ms(1); // Short delays between checks to prevent hogging CPU resources excessively. } } ``` 通过上述方法改进硬件接口参数设定并优化软件算法结构能够有效缓解甚至彻底消除因 Flash 操作引起的目标复位及超时等问题。 ---
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