(芯驰)SemiDriveX9系列

SemiDriveX9系列

芯片介绍主页：https://www.semidrive.com/product/X9

芯驰舱之芯X9系列处理器是专为新一代汽车电子座舱设计的车规级汽车芯片，集成了高性能CPU、GPU、AI加速器，以及视频处理器，能够满足新一代汽车电子座舱应用对强大的计算能力、丰富的多媒体性能等日益增长的需求。可支持“一芯十屏”，同时覆盖仪表、中控、电子后视镜、娱乐、DMS、360环视+APA、语音系统等所有座舱功能，支持舱泊一体。

此外，舱之芯X9系列处理器还集成了PCIe3.0、USB3.0、千兆以太网、CAN-FD，能够以较低成本无缝衔接应用于车载系统。该款处理器还采用了包含Cortex-R5双核锁步模式的安全岛，能应用于对安全性能要求严苛的场景。

关于这个芯片，目前主要工作内容为R5核下Safety System的开发

解决方案示例：