各种滤波器技术梳理

当今的无线移动产品除了对体积，省电要求越来越高之外，更朝着多功能，多频段，多系统，多协议的融合与集成的方向发展。各个频段系统之间的兼容问题需要滤波器来解决。

按照工艺特点分为三大类：陶瓷腔体滤波器、压电滤波器、LTCC工艺滤波器。

1、陶瓷腔体滤波器：具有Q值高，功率承受能力较高、边沿可以做得比较陡峭等特点，缺点是尺寸较大，且工艺一致性难以控制，每颗器件需要单独tune，导致其批量生产产能受限。价格较贵。

2、LTCC(低温共烧陶瓷)滤波器：Q值较低，带宽宽，边沿难以做得很陡峭，用于谐波抑制等等。工艺一致性较好，批量生产一致性较好，价格便宜。

3、压电滤波器分为BAW和SAW两大类。而BAW又可以分为FBAR和SMR两类；SAW可以分为普通SAW、TC(温度补偿)-SAW和TF-SAW（薄膜声表面波滤波器）三类。

1> FBAR （薄膜腔体谐振滤波器）：采用硅底板，借助MEMS技术和薄膜技术制造而来，包含硅反面刻蚀型(Membrane type)和空气隙型(Airgap type)。（1）硅反面刻蚀型，这种Fbar是基于MEMS的体硅（Si）微加工技术，将Si片反面刻蚀，在压电震荡堆的下表面形成空气—金属交界面从而限制声波于压电震荡堆之内。此技术的缺点是由于大面积移除Si衬底，导致机械牢度降低。（2）空气隙型，这种Fbar是基于MEMS的表面微加工技术