如何理解阻焊开窗过大，焊盘之间没有阻焊桥，为通窗效果？

PCB设计中涉及的各个层

Layer：简单理解就是布线层
paste：助焊层（又叫钢网层），即涂抹锡膏层；
solder：阻焊层（又叫绿油层）
overlay： 丝印层（位号层）
机械层：板卡外形尺寸图
keepout层：禁止布线（避让层）
multi-layer：多层（直通焊盘层）

本次重点讲的是solder：阻焊层（又叫绿油层）

阻焊开窗过大，焊盘之间没有阻焊桥，为通窗效果，如下所示：

左边大椭圆为阻焊桥，即两边焊盘之间有阻焊桥；右边小椭圆的阻焊桥中间存在终断，即两边焊盘之间没有阻焊桥，这种情况称为通窗。

通窗，会容易出现邻居焊盘在焊接的时候容易出现连锡，从而出现短路情况。故焊盘的阻焊层不易过大，即solder层不能比paste层/Layer层大很多。