Cadence17.4 Allegro PCB制板（gerber / 光绘）文件输出的顺序及注意点

这个表格让大家大致了解不同设计软件导出的gerber所需对应的文件。

目录

0、之前准备工作

！！！重要：做完以上需要保存。

1、钻孔文件

1.1 放置钻孔统计表

使用默认值。

板子任意空的位置放置钻孔统计表。

1.2 出钻孔文件（圆孔）
生成好的钻孔文件为左上角Root file name 指定的.drl文件。本例为 stc15_exp_box4.drl

但是生成的文件被allegro加了后缀为 ：stc15_exp_box4-1-2.drl

后缀 -1-2 代表层从1层到2层。

如果是6层板，这个后缀就为 -1-6 代表层从1层到6层。

1.3 出槽孔文件（椭圆孔）

注：单位（Output units）：一般不用设置，默认即可

点击 Route按钮，出槽孔文件。

产生的槽孔文件为 stc15_exp_box4_1-2.rou， 也是在预设的名字后加了板层的后缀名。

2、gerber文件

2.1 需要包含的层及对应的内容说明

gerber文件 - 顶层

板框(顶层) - BOARD GEOMETRY/DESGIGN_OUTLINE

走线(顶层) - ETCH/TOP

引脚(顶层) - PIN/TOP

过孔(顶层) - VIA CLASS/TOP

gerber文件 - 中间层

注：2层板以上，就有中间层。

中间层一般用来走GND, 信号，VCC

板框(中间第N层) - BOARD GEOMETRY/DESGIGN_OUTLINE

走线(中间第N层) - ETCH/LayerN

引脚(中间第N层) - PIN/LayerN

过孔(中间第N层) - VIA CLASS/LayerN

可以看出，中间层的gerber元素要求和其他层也是一样的。

gerber文件 - 底层

板框(底层) - BOARD GEOMETRY/DESGIGN_OUTLINE

走线(底层) - ETCH/BOTTOM

引脚(底层) - PIN/BOTTOM

过孔(底层) - VIA CLASS/BOTTOM

现在所有电气连线层的光绘元素都添加完了。可以看出每一层电气连线光绘元素都有板框，走线，引脚，过孔这4项元素。

有了这4项元素，就可以将有电气关系的光绘层描述清楚。

丝印层 - 顶层

板框(顶层) - BOARD GEOMETRY/DESGIGN_OUTLINE

板子丝印(顶层) - BOARD GEOMETRY/SILKSCREEN_TOP

元件丝印(顶层) - PACKAGE GEOMETRY/SILKSCREEN_TOP

元件位号(顶层) - REF DES/SILKSCREEN_TOP

丝印层 - 底层

板框(底层) - BOARD GEOMETRY/DESGIGN_OUTLINE

板子丝印(底层) - BOARD GEOMETRY/SILKSCREEN_BOTTOM

元件丝印(底层) - PACKAGE GEOMETRY/SILKSCREEN_BOTTOM

元件位号(底层) - REF DES/SILKSCREEN_BOTTOM

阻焊 - 顶层

板框(顶层) - BOARD GEOMETRY/DESGIGN_OUTLINE

板子阻焊(顶层) - BOARD GEOMETRY/SOLDERMASK_TOP

元件阻焊(顶层) - PACKAGE GEOMETRY/SOLDERMASK_TOP

引脚阻焊(顶层) - PIN/SOLDERMASK_TOP

过孔阻焊(顶层) - VIA CLASS/SOLDERMASK_TOP

阻焊 - 底层

板框(底层) - BOARD GEOMETRY/DESGIGN_OUTLINE

板子阻焊(底层) - BOARD GEOMETRY/SOLDERMASK_BOTTOM

元件阻焊(底层) - PACKAGE GEOMETRY/SOLDERMASK_BOTTOM

引脚阻焊(底层) - PIN/SOLDERMASK_BOTTOM

过孔阻焊(底层) - VIA CLASS/SOLDERMASK_BOTTOM

钢网 - 顶层

板框(顶层) - BOARD GEOMETRY/DESGIGN_OUTLINE

元件钢网(顶层) - PACKAGE GEOMETRY/PASTEMASK_TOP

引脚钢网(顶层) - PIN/PASTEMASK_TOP

钢网 - 底层

板框(底层) - BOARD GEOMETRY/DESGIGN_OUTLINE

元件钢网(底层) - PACKAGE GEOMETRY/PASTEMASK_BOTTOM

引脚钢网(底层) - PIN/PASTEMASK_BOTTOM

钻孔文件

要添加的钻孔在机械层

板框(钻孔文件) - BOARD GEOMETRY/DESGIGN_OUTLINE

钻孔统计表(钻孔文件) - MANUFACTURING/NCLEGEND-x-x

钻孔表(钻孔文件) - MANUFACTURING/NCDRILL_LEGEND

钻孔符号(钻孔文件) - MANUFACTURING/NCDRILL_FIGURE

装配文件 - 顶层

板框(顶层) - BOARD GEOMETRY/DESGIGN_OUTLINE

板子丝印(顶层) - BOARD GEOMETRY/SILKSCREEN_TOP

元件丝印(顶层) - PACKAGE GEOMETRY/SILKSCREEN_TOP

元件位号(顶层) - REF DES/SILKSCREEN_TOP

引脚(顶层) - PIN/TOP

可以看出顶层丝印 + 顶层引脚，就是顶层装配层。

装配文件 - 底层

板框(底层) - BOARD GEOMETRY/DESGIGN_OUTLINE

板子丝印(底层) - BOARD GEOMETRY/SILKSCREEN_BOTTOM

元件丝印(底层) - PACKAGE GEOMETRY/SILKSCREEN_BOTTOM

元件位号(底层) - REF DES/SILKSCREEN_BOTTOM

引脚(底层) - PIN/BOTTOM

可以看出底层丝印 + 底层引脚，就是底层装配层。

2.2 参数设置

2.2.1 基本参数设置

注：单位（Output units）：一般不用设置，默认即可
2.2.2 重要参数设置

！！！非常重要！！！

① 中间层
在 Suppress unconnected pads 前 ✔

原因解释：去除未连接的焊盘： 一般内层走线层可使用。 因为内层没有使用的焊盘。实际上就算你做了，最终他也是没用的。所以移除掉，这样腾出空间来给其他走线或者铺铜使用。

② 正片层和负片层设置
在 plot mode 后面选择 Positive（正片层） 或者 Negative（负片层）
注意：这个需要与板层设置（见“板层设置图”）相一致

板层设置如下：

正片层不打勾，负片层后面✔

比如：GND层✔了，那GND层则为负片层，那在gerber 中 的 plot mode 选择 Negative（负片层）

3、IPC文件

输出文件

4、坐标文件（Prat list）

输出文件

5、装配文件

5.1 提前设置好PDF的页码和设置反面镜像

5.2 导出文件

参数设置

文件输出

文件为.pdf文件

可以看出先打印的顶层(PDF图号为1)，后打印的底层(PDF图号为2)，且是黑白打印

参考内容：
【1】：https://lostspeed.blog.csdn.net/article/details/124595220
【2】：https://blog.csdn.net/LostSpeed/article/details/124651506?ops_request_misc=%257B%2522request%255Fid%2522%253A%2522170555919316800215092231%2522%252C%2522scm%2522%253A%252220140713.130102334.pc%255Fblog.%2522%257D&request_id=170555919316800215092231&biz_id=0&utm_medium=distribute.pc_search_result.none-task-blog-2_blogfirst_rank_ecpm_v1~hot_rank-5-124651506-null-null.nonecase&utm_term=allegro17.4%E5%A6%82%E4%BD%95%E5%AF%BC%E5%87%BAgeber&spm=1018.2226.3001.4450
【3】：https://lostspeed.blog.csdn.net/article/details/124578387

END

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