Allegro 导出文件的顺序及注意点
这个表格让大家大致了解不同设计软件导出的gerber所需对应的文件。
目录
0、之前准备工作
!!!重要:做完以上需要保存。
1、钻孔文件
1.1 放置钻孔统计表
使用默认值。
板子任意空的位置放置钻孔统计表。
1.2 出钻孔文件(圆孔)
生成好的钻孔文件为左上角Root file name 指定的.drl文件。本例为 stc15_exp_box4.drl
但是生成的文件被allegro加了后缀为 :stc15_exp_box4-1-2.drl
后缀 -1-2 代表层从1层到2层。
如果是6层板,这个后缀就为 -1-6 代表层从1层到6层。
1.3 出槽孔文件(椭圆孔)
注:单位(Output units):一般不用设置,默认即可
点击 Route按钮,出槽孔文件。
产生的槽孔文件为 stc15_exp_box4_1-2.rou, 也是在预设的名字后加了板层的后缀名。
2、gerber文件
2.1 需要包含的层及对应的内容说明
gerber文件 - 顶层
板框(顶层) - BOARD GEOMETRY/DESGIGN_OUTLINE
走线(顶层) - ETCH/TOP
引脚(顶层) - PIN/TOP
过孔(顶层) - VIA CLASS/TOP
gerber文件 - 中间层
注:2层板以上,就有中间层。
中间层一般用来走GND, 信号,VCC
板框(中间第N层) - BOARD GEOMETRY/DESGIGN_OUTLINE
走线(中间第N层) - ETCH/LayerN
引脚(中间第N层) - PIN/LayerN
过孔(中间第N层) - VIA CLASS/LayerN
可以看出,中间层的gerber元素要求和其他层也是一样的。
gerber文件 - 底层
板框(底层) - BOARD GEOMETRY/DESGIGN_OUTLINE
走线(底层) - ETCH/BOTTOM
引脚(底层) - PIN/BOTTOM
过孔(底层) - VIA CLASS/BOTTOM
现在所有电气连线层的光绘元素都添加完了。可以看出每一层电气连线光绘元素都有板框,走线,引脚,过孔这4项元素。
有了这4项元素,就可以将有电气关系的光绘层描述清楚。
丝印层 - 顶层
板框(顶层) - BOARD GEOMETRY/DESGIGN_OUTLINE
板子丝印(顶层) - BOARD GEOMETRY/SILKSCREEN_TOP
元件丝印(顶层) - PACKAGE GEOMETRY/SILKSCREEN_TOP
元件位号(顶层) - REF DES/SILKSCREEN_TOP
丝印层 - 底层
板框(底层) - BOARD GEOMETRY/DESGIGN_OUTLINE
板子丝印(底层) - BOARD GEOMETRY/SILKSCREEN_BOTTOM
元件丝印(底层) - PACKAGE GEOMETRY/SILKSCREEN_BOTTOM
元件位号(底层) - REF DES/SILKSCREEN_BOTTOM
阻焊 - 顶层
板框(顶层) - BOARD GEOMETRY/DESGIGN_OUTLINE
板子阻焊(顶层) - BOARD GEOMETRY/SOLDERMASK_TOP
元件阻焊(顶层) - PACKAGE GEOMETRY/SOLDERMASK_TOP
引脚阻焊(顶层) - PIN/SOLDERMASK_TOP
过孔阻焊(顶层) - VIA CLASS/SOLDERMASK_TOP
阻焊 - 底层
板框(底层) - BOARD GEOMETRY/DESGIGN_OUTLINE
板子阻焊(底层) - BOARD GEOMETRY/SOLDERMASK_BOTTOM
元件阻焊(底层) - PACKAGE GEOMETRY/SOLDERMASK_BOTTOM
引脚阻焊(底层) - PIN/SOLDERMASK_BOTTOM
过孔阻焊(底层) - VIA CLASS/SOLDERMASK_BOTTOM
钢网 - 顶层
板框(顶层) - BOARD GEOMETRY/DESGIGN_OUTLINE
元件钢网(顶层) - PACKAGE GEOMETRY/PASTEMASK_TOP
引脚钢网(顶层) - PIN/PASTEMASK_TOP
钢网 - 底层
板框(底层) - BOARD GEOMETRY/DESGIGN_OUTLINE
元件钢网(底层) - PACKAGE GEOMETRY/PASTEMASK_BOTTOM
引脚钢网(底层) - PIN/PASTEMASK_BOTTOM
钻孔文件
要添加的钻孔在机械层
板框(钻孔文件) - BOARD GEOMETRY/DESGIGN_OUTLINE
钻孔统计表(钻孔文件) - MANUFACTURING/NCLEGEND-x-x
钻孔表(钻孔文件) - MANUFACTURING/NCDRILL_LEGEND
钻孔符号(钻孔文件) - MANUFACTURING/NCDRILL_FIGURE
装配文件 - 顶层
板框(顶层) - BOARD GEOMETRY/DESGIGN_OUTLINE
板子丝印(顶层) - BOARD GEOMETRY/SILKSCREEN_TOP
元件丝印(顶层) - PACKAGE GEOMETRY/SILKSCREEN_TOP
元件位号(顶层) - REF DES/SILKSCREEN_TOP
引脚(顶层) - PIN/TOP
可以看出顶层丝印 + 顶层引脚,就是顶层装配层。
装配文件 - 底层
板框(底层) - BOARD GEOMETRY/DESGIGN_OUTLINE
板子丝印(底层) - BOARD GEOMETRY/SILKSCREEN_BOTTOM
元件丝印(底层) - PACKAGE GEOMETRY/SILKSCREEN_BOTTOM
元件位号(底层) - REF DES/SILKSCREEN_BOTTOM
引脚(底层) - PIN/BOTTOM
可以看出底层丝印 + 底层引脚,就是底层装配层。
2.2 参数设置
2.2.1 基本参数设置
注:单位(Output units):一般不用设置,默认即可
2.2.2 重要参数设置
!!!非常重要!!!
① 中间层
在 Suppress unconnected pads 前 ✔
原因解释:去除未连接的焊盘: 一般内层走线层可使用。 因为内层没有使用的焊盘。实际上就算你做了,最终他也是没用的。所以移除掉,这样腾出空间来给其他走线或者铺铜使用。
② 正片层和负片层设置
在 plot mode 后面选择 Positive(正片层) 或者 Negative(负片层)
注意:这个需要与板层设置(见“板层设置图”)相一致
板层设置如下:
正片层不打勾,负片层后面✔
比如:GND层✔了,那GND层则为负片层,那在gerber 中 的 plot mode 选择 Negative(负片层)
3、IPC文件
输出文件
4、坐标文件(Prat list)
输出文件
5、装配文件
5.1 提前设置好PDF的页码和设置反面镜像
5.2 导出文件
参数设置
文件输出
文件为.pdf文件
可以看出先打印的顶层(PDF图号为1),后打印的底层(PDF图号为2),且是黑白打印
参考内容:
【1】:https://lostspeed.blog.csdn.net/article/details/124595220
【2】:https://blog.csdn.net/LostSpeed/article/details/124651506?ops_request_misc=%257B%2522request%255Fid%2522%253A%2522170555919316800215092231%2522%252C%2522scm%2522%253A%252220140713.130102334.pc%255Fblog.%2522%257D&request_id=170555919316800215092231&biz_id=0&utm_medium=distribute.pc_search_result.none-task-blog-2blogfirst_rank_ecpm_v1~hot_rank-5-124651506-null-null.nonecase&utm_term=allegro17.4%E5%A6%82%E4%BD%95%E5%AF%BC%E5%87%BAgeber&spm=1018.2226.3001.4450
【3】:https://lostspeed.blog.csdn.net/article/details/124578387
END