芯片-以磁体浮力解决电线缠绕问题，重新设计三维芯片

第四章，如何实现可信可靠可解释的人工智能
（方案：以磁体浮力解决电线缠绕问题，重新设计三维芯片）
怎么改变人工智障呢？如何实现可信可靠可解释人工智能？
就按照仿生办法，模仿三维神经元集群。具体的，要两步来解决。

第一步，改变芯片结构，从二维芯片改为三维芯片；第二步，解决固体与流体矛盾。
第1节， 改变芯片结构，从二维芯片改为三维芯片。
先谈第9节，再回过来谈第1节的用路由器模仿神经元。
第9节，解决固体与流体矛盾。
大脑骨骼是相对固态的，神经元所处的环境是液态的，便于突触游动、互连、删除。生命体内，是以固态物质作为框架，以流体传递物质、能量、信息。
人类发明的集成电路，电线是固定的，其中的电子是活动的，以活动的电子传递信息。作者的思路是，让固定的电线，也像神经元突触那样游动、互连、删除。

前面第1节，用路由器集群的接口线路太多，会造成电线缠绕。芯片上集成电路也需要解决电路短路、断路问题。电子设计自动化(英语:Electronic design automation,缩写:EDA)的一个重要任务就是解决布线问题。数学中图论的路覆盖理论，提供了一种指导解决固定线路短路、断路问题的理论。作者没有研究过图论路覆盖理论，并不打算以路覆盖理论解决电线缠绕问题。
作者引用固体——流体理论，以模仿神经元突触末梢游动、互连、删除的方式，解决电路短路、断路问题，即解决电线缠绕问题。
所以，实现三维芯片的方案，就是找到一种既是固体、又能克服重力、还能流动的便宜材料，以此材料为基础的技术就可以解决三维芯片无数连线、无数开关问题。
这种便宜的材料，在现实中早已经存在。本节会讨论该便宜材料的使用方法。
太空微重力环境对解决固体与流体矛盾有巨大帮助。太空，是天然的微重力环境，比地面更好。这种便宜的材料既可以在地面使用，如果到太空使用，更节能，也能解决人在太空失重环境下需要昂贵的生命保障系统问题，有利于将来向太空进发。现阶段，还是以地球重力环境下讨论此材料如何解决电线缠绕问题。
这种材料就是常见的磁体。磁体发出磁力，可以克服地球重力，并引导连线模仿神经元突触的连接，即线路接头套上磁头，以可控磁力控制接头连接或脱离接触。这可以称为磁控接头移动技术（轼辙结合技术，轼相当于固定线路，辙相当于游动线路）。
但磁力与电路中电流会互相影响，磁力对其它元器件也有影响，所以必须屏蔽或增大间隔，或者将来采用对磁力不敏感的光计算芯片。
现在的芯片，连线已经太多太复杂，且连线是固定的，只有连线中电子是流动的。

集成电路的发展方向，除了微型化方向，还可以在固体——流体理论指导下，模仿神经元间可活动的、可删除的突触连接方式，让电路间连接可活动、可删除。

这是20世纪70年代芯片，电路远没有21世纪芯片复杂。

这是21世纪初计算机芯片。

这是当今芯片的模拟图，连线非常多。

现阶段，还无法实现芯片内部叠层间连线游动、互连、删除。芯片内部叠层连线接头可移动，这是将来长远目标。

再看一张形象图。这是英伟达发布会对GPU的示例。

但可以尝试，在芯片群之间采用磁控接头移动技术（轼辙结合技术，轼相当于固定线路，辙相当于游动线路）。