AD画PCB常规问题分析

本文介绍了PCB设计中的一些关键问题,包括线宽的选择,高速信号线与电源线的处理,过孔的尺寸与阻焊层设置,以及制造规则的调整。对于高速数据线和时钟线,强调了等长处理和差分线的重要性,同时提供了实用的PCB布局建议。
摘要由CSDN通过智能技术生成

1:首先简单介绍一下线宽问题:
根据我目前的经验来看,如果是低速信号线,线宽使用默认即可8-10mil都可以,如果是高速板,比如说有MIPI,USB,以太网等高速信号线则可以使用6mil左右的线宽。
如果是电源线,则宽一点比较好,根据我了解到的,大概1A的电流便需要1mm的线宽,以此类推。尽量保证宽一点,避免上电后带载能力不足引起板子发热的情况。
2:过孔问题:一般使用的过孔为外径0.6mm,内径0.3mm,如果板内空间不够可适当减小。如果过孔打在电源线上可尽量多大几个,增大通流量。
再者就是过孔的阻焊层问题:Design-rules-mask-solder mask espansion
,一般把过孔阻焊层设置为负值,通孔油墨塞孔,如果有特殊阻抗要求可另行设置。
在这里插入图片描述 焊盘一般设置为十字相连,十字花焊盘又称热焊盘、热风焊盘等。其作用是减少焊盘在焊接中向外散热,以防止因过度散热而导致的虚焊或pcb起皮。design>rules>plane>polygon connection style-建立新规则针对焊盘设置:
在这里插入图片描述
而过孔一般设置为直连,使via和gnd直接相连,保证地平面的完整性,地层的负片层的VIA一般也设

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