芯片塑封（molding）工艺流程

知识星球里的学员问：先进封装完黑色的外壳是什么材质的？用什么工艺做的呢？

芯片封装外壳有哪些材料？

封装用的外壳材料根据封装的类型、应用领域不同，选择的材料也各不相同。一般为环氧树脂，陶瓷，金属材料。

其中问题中的黑色壳体，为环氧树脂。

芯片塑封（molding）工艺流程？

如上图，芯片塑封的种类很多，本文以Transfer molding工艺为例，进行讲解：

1. Loading

将待封装的芯片（Die）和引线框架（Lead Frame）装入模具的模腔（Cavity）中。

2. Preheat（预热）

模具下方的的Heating Element开始对模具进行预热。通过加热可以确保模具达到适合molding的温度，使得后续树脂能更好地填充模具。

3. Clamp（合模）

当模具温度达到预设温度后，模具上下两部分合模，将模具牢牢夹紧。

4. Load and Transfer（装载和材料转移）

环氧树脂被放置在模具外的锅中（Pot）。然后，在一定的压力作用下，通过浇口（Gate Insert）将预热后的液态环氧树脂注入模具内。流动的环氧树脂完全包裹芯片和引线框架，填充整个模腔。

5. Cure（固化）

环氧树脂被注入模具后，需要通过加热进一步固化，使其从半固态变为坚固的保护外壳。

6. Demold（脱模）

固化后，模具被打开，完成塑封的器件从模具中取出。

7. Degate

最后一步是去除多余的环氧树脂。