PCB布线笔记

一、术语概括

1. PCB(Print circuit Board):印刷电路板；
2. 原理图：各种器件之间的连接关系的图；
3. 网络表：表达电气连接关系的的文本文件；
4. 布局：按照设计要求，把元器件放置到板上的过程；
5. BOM：物料清单，包含元器件的型号、数量等信息。

二、设计规则

1.1 布局原则

1. 遵照“先大后小,先难后易”的布置原则,即重要的单元电路、核心元器件应当优先布局；
2. 布局中应参考原理框图,根据单板的主信号流向规律安排主要元器件；
3. 总的连线尽可能短,关键信号线最短；
4. 高电压、大电流信号与小电流,低电压的弱信号完全分开；
5. 模拟信号与数字信号分开；
6. 高频信号与低频信号分开，高频元器件的间隔要充分；
7. 相同结构电路部分,尽可能采用“对称式”标准布局;
8. 按照均匀分布、重心平衡、版面美观的标准优化布局;
9. 发热元件要一般应均匀分布,以利于单板和整机的散热；
10. 元器件的排列要便于调试和维修,亦即小元件周围不能放置大元件、需调试的元、器件周围要有足够的空间；
11. 贴片元件相互间的距离>0.7mm；
12. 贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于 2mm；
13. 压接的接插件周围 5mm内不能有插装元、器件,在焊接面其周围 5mm 内也不能有贴装元、器件；
14. IC 去偶电容的布局要尽量靠近 IC 的电源管脚,并使之与电源和地之间形成的回路最短；
15. 元件布局时,应适当考虑使用同一种电源的器件尽量放在一起, 以便于将来的电源分隔；
16. 串联匹配电阻的布局要靠近该信号的驱动端,距离一般不超过 500mil；
17. 为了减少层间信号的电磁干扰,相邻布线层的信号线走向应取垂直方向；
18. 高速数字电路设计中,电源与地层应尽量靠在一起,中间不安排布线，优选地平面为走线隔离层；
19. 铜皮厚度 35um（1 OZ） 铜皮厚度 50um 铜皮厚度 70um（2 OZ）不同载流量：
    
    （PS：用铜皮作导线通过大电流时,铜箔宽度的载流量应参考表中的数值降额 50%去选择考虑）