PCB笔记-布线

6.PCB设计规则设置及PCB手工布线

6.1小技巧

1.N + ? :对元器件之间的线进行操作

2.R+P : 测量元件直接边界的距离

3.CTRL + F :翻转PCB板子

4. T+E : 滴泪
5. CTRL +W : 交互式布线
6. CTRL+G : 可以设置PCB板为网格或点的格式
7. CTRL+左键持续点击元件 ：对元件进行精确的移动操作
8. Sheft +左键 ： 一次操作多个元器件

6.2规则设置

1.间距与线宽规则

2.过孔规则

对于常规的板，推荐过孔都是盖油的。

6.3心得

1.丝印严格意义上来说并不是元器件的边界，焊盘才是元器件的边界。但是一般情况下我们把丝印作为边界。

2.PCB板中，如果是信号线，一定要用导线连接，不可能进行大面积的铺铜操作。

3.在PCB板中，有铜的地方绿油是不能覆盖的。

4.丝印层是可以铺在信号线上的。

5.两个元器件之间的信号线的距离越长，干扰就越大，所以在走信号线的时候，最好不要打孔。

6.善于利用交互式走线。（CTRL +W）

7.在画线的时候，根据走线的便利，可以适当地对元器件进行移动。

8.在走线的时候，线宽是可以任意更改大小的，不要拘束于信号线或电源线的宽度一定是某个值。

9.走电源线的时候，越宽载流能力就越强。

10.在修线的时候，按住CTRL，效果会比较好。

11.走线的时候，要连接器件的中心，如果有多根线，就选择交互式布线。

12.铺铜就是板子上没有信号线的地方全部铺上铜箔作地线

13.电源线和信号线是可以通过阻焊的

14.快捷键失灵的时候记得切换中英文

15.3D显示如果没有元器件，按L,然后点击箭头所指向的地方

6.4扇孔的处理及敷铜插件的应用

6.4.1打孔的作用

6.4.2敷铜的作用

①对于电源平面和地平面上的大面积敷铜，是为了降低电源平面和地平面的阻抗，加大走过的电流，减少损耗。

②对于高频高速信号走线进行敷铜，能够减少高速信号之间的串扰，起到了屏蔽的作用。例如晶振为高频发射源，因此在晶振附近进行敷铜就是这个道理。

6.5PCB设计顺序

1.PCB模块化的布局

2.模块化的短线连接

4.电源线的连接

4.1 VCC类

4.2 GND类（局部模块化底层铺铜）

5.信号线的连接

6.信号线与电源线的优化（线从元器件中心连接）

7.进行滴泪操作

8.进行大面积的铺铜操作，顶层和底层都要**（主要处理GND）**

9.对尖角铜皮进行去除操作，对多余的扇孔进行去除操作

10.DRC检验以及丝印的调整

6.6铺铜和走线过程中需要注意的事项

1.要把元器件当作对象进行分析

2.电源线和信号线的处理方式是不一样的，信号线是不可能大量铺铜的，而电源线最好是大量铺铜。

3.原理图中的器件与PCB图中的器件的不同

3.1.引脚位置的不同，但每个引脚位号所对应的功能确是相同的

3.2.设定一下命名规则

黑色箭头所指向的字符为器件位号

橙色箭头所指向的字符为引脚位号

蓝色箭头所指向的字符为引脚名称

3.3.PCB图中的引脚位号后的字符是网络名称

4.走线不要走直角，一定要注意

5.主控芯片的周围不可以过早的铺铜，不然就不好走线了。

6.在观察两个器件之间的电路走线的时候，用CTRL +点击电路线

7.最好在焊盘上打孔，这样可以节省PCB空间

8.走线的过程中是不可以通过焊盘

9.远距离传输电流的时候或者是要驱动某个模块的的时候，线宽要加大，增大载流强度

10.主控芯片在PCB板中的位置不是正摆的

11.主控芯片（引脚多的IC）引出线的第一步骤就是与引脚方向同向。

12.画PCB板，一定要到最后再对GND进行操作，走线的过程中忽略GND。但可以局部模块化的底层铺铜操作。

7.DRC检查

7.1DRC检查

7.2丝印的调整

1.规则

2.方法

只打开丝印，阻焊，板框层

3.技巧

在选择过滤器中只选中文本形式

7.3心得

1.丝印可以与焊盘的距离为0，但是丝印所蕴含的信息可能就没了。但是丝印可以于过孔

重合在一起。因为是先打孔再刷丝印。

2.在调整丝印的时候，最好设置一个规则，一看丝印就知道一个元器件的第一个引脚的位置在哪。（辅助丝印）

3.丝印是可以处于电路上的

7.4LOGO的导入

7.5DRC的最终检验

丝印调整完以后，一定要再进行一次DRC检验，这是最后一次， 也是最重要的一次。

8.gerber文件的输出

8.1装配图的输出

8.2 BOM文件的输出

8.3Gerber文件的输出

8.4文件的整理