关于AD21的初学习

一、PCB layout的工作流程：

        跳槽后从allergo转为AD软件使用，想记录一下自己这两天对于AD软件的一些所学所想，作为总结的提问方便自己日后来回顾解答；

        首先软件变了但是PCB的layout流程依旧是封装——原理图——产出网表——板框设计——叠层——layout——纠错优化和产出。基本就是这个流程没有变；

二、想说一说AD和allergo的差别

        首先AD这个软件不适合画高密度板子（作为一个初学者的感觉），虽然软件操作易上手，但是很多操作太麻烦，比如双击下VIA的功能只能用快捷键来做，这一点刚上手确实太难受了，其次就是网络的高亮，太丑了，这一点我还在研究优化，我觉得应该会有办法解决这个问题。还有就是铺铜莫名其妙的避让，我在规则管理器已经改了但是仍然会有问题；

        不抱怨了这些问题会在我之后的工作中去细究怎么优化改正；

算是今天的日记不讲究格式了，等周末要详细产出一个AD的基础使用教程，还有三天要仔细研究一下

                                                                2025        8        19