【Altium designer】常用的线宽和过孔尺寸

PCB中的尺寸有两种,mm和mil,转换关系为1mm=39mil

在PCB设计加工中,常用OZ(盎司)作为铜皮厚度的单位
PCB铜厚一般分为1OZ(35um)、2OZ(70um)、3OZ(105um),当然还有更厚的,铜厚要看你做什么样的板子,像开关电源走大电流的就2OZ、一般信号的1OZ就够了。
一般双面板是1oz;多层板内层一般是1/2oz 1/3oz,外层1oz 1/2oz 1/3oz。

线宽、线厚(铜箔厚度)、容许温升和载流能力如下表:


一般而言宽度:地线>电源线>信号线
一、线宽
1.市电的火线和零线:80-100mil

2.12V /24V 20mil~60mil
+5V 20-30mil
+3V 20-30mil
GND 越宽越好20-30mil

3.普通信号线 10mil-20mil根据元器件密集度自行决定

二、过孔
1.参考过孔:内径12mil、外径20mil
参考内径20mil、外径30mil

三、螺丝孔
1.放置焊盘:3.5mm、6.5mm

为了回答关于双面板四层板设计中的阻抗匹配叠层结构选择的问题,推荐深入研究《PCB阻抗设计与叠层结构详解:从单/双/四层板实例解析》。这本资料详细解释了不同层数PCB设计中阻抗计算材料选择的复杂性,特别是对于双面板四层板设计有着丰富的实例分析。 参考资源链接:[PCB阻抗设计与叠层结构详解:从单/双/四层板实例解析](https://wenku.csdn.net/doc/40wmedgxhy) 在双面板设计中,阻抗匹配是确保信号传输稳定的关键。为了获得良好的阻抗控制,设计师必须计算出适当的材料厚度阻值,例如,当设计50Ω的阻抗时,可能需要考虑采用0.9mm的板厚配合Rogers Er=3.5或者Arlon Diclad 880 Er=2.2的材料。在选择材料确定阻抗时,还要考虑成本、电气性能以及应用领域的具体要求。 对于四层板设计,叠层结构对信号的完整性有着极其重要的影响。例如,SGGS叠层结构的50Ω/55Ω/60Ω设计,需要在满足信号完整性的同时,考虑层间距总板厚的限制,以及采用混合压合技术的可能性。设计师需要权衡不同层间距对信号质量成本的影响,并选择最合适的叠层方案。 通过阅读这本手册,你可以获得如何利用软件工具进行精确阻抗计算叠层设计的指导,以及如何根据实际应用选择合适的材料。对于想要更深入理解掌握PCB设计中阻抗与叠层结构的工程师来说,这是一本必不可少的参考资料。 参考资源链接:[PCB阻抗设计与叠层结构详解:从单/双/四层板实例解析](https://wenku.csdn.net/doc/40wmedgxhy)
评论 1
添加红包

请填写红包祝福语或标题

红包个数最小为10个

红包金额最低5元

当前余额3.43前往充值 >
需支付:10.00
成就一亿技术人!
领取后你会自动成为博主和红包主的粉丝 规则
hope_wisdom
发出的红包
实付
使用余额支付
点击重新获取
扫码支付
钱包余额 0

抵扣说明:

1.余额是钱包充值的虚拟货币,按照1:1的比例进行支付金额的抵扣。
2.余额无法直接购买下载,可以购买VIP、付费专栏及课程。

余额充值