英特尔发布雷电3接口:竟和USB Type-C统一了 - 全文

  

  在过去的一年里,外部连接通信线的世界里发生了很多时。在这段时间,USB先后发布了10Gbps “超高速+”USB3.1以及新的USB Type-C连接器,这是一种新式的可正反插的接口,将成为未来十年乃至更长时间上的行业标准。同时随着USB备用模式功能的引入,USB Type-C还可以被用来携带(或者代替)USB超高速通信以外的其它协议——这使得USB比以往更加灵活,而VESA(视频电子标准协会)也宣布DisplayPort接口也将支持备用模式,这样我们就可以使用USB Type-C传输DisplayPort视频信号了。

  其结果就是USB Type-C的引入将导致明确的、相当快速的标准切换。鉴于USB Type-C已经有了经过精心设计和十分理想的物理层,也有许多其它的技术也开始为USB调整自己,以便能够充分利用这个势必会越来越通用的接口平台。

苹果 MacBook上的USB Type-C连接器

  而英特尔也于昨天选不了雷电3接口。外部通信线的世界里发生着各种各样的进步,英特尔自然不能让其他标准超过雷电。他们也一直在研发下一代雷电接口,最终得到了一个结合USB Type-C物理层和雷电的所有性能和特性的合体,得到了最终的雷电3接口,其速度也达到了惊人的40Gbps。

  先给出一点背景,上一次英特尔更新雷电接口的规范是在2013年针对雷电2给出的,又叫Falcon Ridge。通过将两个雷电1 10Gbps信道结合到一起,英特尔能够将信道的可用带宽从10Gbps提升到20Gbps,也将信道的总数从两个全双工信道减少到一个全双工信道。这里特别要提及的是,在雷电2上,雷电的指令集并没有改变——雷电2的四个基础信道各自的传输速度还是10Gbps——所以本质上讲雷电接口从2011年发布之后,其信号层就没发生过变化。

  现在雷电接口已经四岁了,其信号层也是时候改变了,这样才能支持更高的带宽。为了完成这一次信号层的升级,英特尔还必须要对其物理层进行修改。雷电1和2接口使用了苹果公司开发的迷你DisplayPort接口作为线缆,而通过使用VESA指令,可能最终能用USB Type-C的取代DisplayPort的物理层。所以随着消费电子设备和新标准都向Type-C看齐,DisplayPort和迷你DisplayPort的时日也无多了。

  这就将雷电接口放在了一个十分有趣的位置上,此时雷电接口能够同时先前和先后兼容。按照原来的计划,英特尔打算通过让雷电跑在USB上,但USB背后的财团推翻了这一想法,使得英特尔最终采用了迷你DisplayPort。而现在随着DisplayPort的变弱和USBType-C和备用模式的引入,雷电又回到了英特尔预先计划的地方:作为一个运行在通用USB接口上的标准。

  实际上这个涉及到雷电接口每一个方面的升级的最终结果是成为这项技术的最后一代技术:雷电3,这将雷电与USB Type-C实力和能力的结合。这意味着将雷电的高速和其底层PCI-E协议的灵活性与Type-C的通用稳定设计结合到了一起,这些都可以通过USB的备用模式规范来实现。再加上Type-C的相关的电力输送标准,你就知道为什么英特尔会相信这项技术将成为市场上最有力量和最强大的外部通信总线。

雷电接口的各个版本

  随着USB Type-C接口的采用,雷电3能够将雷电设备的可用带宽提升1倍。雷电2的最高带宽为单一全双工信道的20Gbps,而雷电3将这一数值提升到了40Gbps。对比DisplayPort1.3和USB3.1,可用带宽提升了1.5至4倍,DisplayPort1.3的最高带宽为25.9Gbps,而USB3.1的每个信道的最大带宽为10Gbps,(Type-C带有两个这样的信道)。

  从信号的角度来看,雷电3是利用USB的备选模式实现的,能够使用Type-C提供的4路高速信道。这和雷电1和雷电2所使用的信道数相同,所以带宽也从每个信道的10Gbps变成了20Gbps。

USB Type-C的接口定义

  为了处理这种新的Type-C接口以及增加数据率,英特尔为这种新的雷电标准推出一种新型的活性线缆。和前一代线缆一样,这种新型将会显著增加线缆两端的活性有源电子,使得英特尔可以藉此获得比无源线缆更高的带宽,当然,此时线缆的成本也会增加。这种新的线缆上将保留独特的雷电标识,而且比无源线缆稍宽,但总的来说除了接口变化了之外,在概念上仍然和雷电1和2是类似的。

更多的线缆选择

  同时又因为这建立在Type-C的基础上,雷电3也将利用现有的标准Type-C线缆引入有源支持。当使用Type-C的线缆时,雷电的速度就降到了20Gbps全双工——这与普通的Type-C的带宽相同——这是为了成本牺牲了一些带宽。可以比较一下,Type-C线的成本只有几美元,而传统的雷电线的成本都在30美元以上;这就使得要让雷电接口更广泛的应用,必须首先要将成本降下来,更不要说还需要让线缆更加稳定而且易于更换。

  驱动这些线缆的是英特尔为雷电3设计的新的Alpine Ridge控制器。是Ridge系列最新一代产品,该控制器能够驾驭雷电3的40Gbps的高速度。Alpine Ridge还集成了USB3.1(超高速+)主控制器,从而可以实现双重目的。当该控制器作为USB Type-C的主控制器使用时,Alpine Ridge可以直接驱动USB3.1设备(就像是现在的DisplayPort和雷电的协同工作一样。而当其作为设备控制器使用时(如连接到雷电接口的显示器时),可以允许设备在另一端使用USB3.1接口。

  USB主控制器的加入增加了雷电3携带的协议数量。除了PCI-E和DisplayPort,USB3.1也成为了该控制器的一项内置功能。这里唯一的显著区别是尽管DisplayPort视频和PCI-E数据连接度封装在雷电的数据流中,但USB3.1则是部署在雷电已有的PCI-E连接的顶层,而不是另外封装在雷电的数据流之中。

  说到封装,雷电3之中还包含了一个DisplayPort的更新,尽管不是每个人都期待这一点。随着带宽的上升,雷电3的视频数据率也提升到了原来的两倍。但是英特尔却并未在雷电3中采用最新的DisplayPort 1.3。DisplayPort 1.3的速度在1.2的基础上也提升了一倍,将DisplayPort的等效信道从4变成了8,本质上则是让一个雷电3线缆携带两个DisplayPort 1.2连接。最终的结果是雷电3将能够驱动DisplayPort 1.3的显示设备——比如8K显示器和5K单片显示器;当然,雷电3也能轻松驱动DisplayPort1.2所能驱动的一切,包括4K 60Hz显示器或5K多片显示屏。

  此外,游戏玩家听到英特尔最终将支持使用雷电的独立显卡一定会很高兴;在经过了一些错误的开始后,这家公司终于开始为外接显卡带来祝福和支持了。尽管雷电理论上总是能够支持外接显卡(本质上就是PCIe总线),而其中最大的亮点应该对GPU热插拔和所谓“意外断开”的情况的支持。英特尔说他们已经因为解决了这个问题。英特尔最初在这一工作上和AMD进行合作——尽管长期上NVIDIA也参与了进来,包含了一种外接雷电卡机壳或一个更小的“显卡底座”其包含了一个更小、更酷但是比iGPU性能更强的移动独立显卡。

  另一个英特尔一直摇摆不定的的概念也可以使用雷电3来实现:雷电网络。通过模拟一个万兆以太网连接,两台计算机可以通过雷电线缆进行连接,或者在高端工作站和服务器中实现外部几乎不可见的万兆以太网连接,这是一个比千兆以太网络更为实用的解决方案。雷电网络从2013年开始就出现在了OS X上,在2014年英特尔将这项技术迁移到了PC上,但是自从雷电网络作为雷电2的一项特性而随之推出之后,具备必要驱动的PC数量却一直都非常少。而雷电网络也将作为雷电3的一项标准特性,所以支持它的系统将会更多。

  此外,因为雷电3建立在USBType-C的基础上,所以英特尔也继承了Type-C优良的电力输送能力,他们也将充分利用这一特性。因为Type-C Power Deliver 2.0规范允许充电器以高达100W的功率进行输电,所以有可能雷电3也将具有相同的输电能力(选择性的),这样就可以使用单根雷电3线缆同时为显示器传送信号和供电,而目前的苹果雷电2接口显示器还不具备这样的功能。也就是说,USB的电源传输标准和雷电的总线供电标准不同,所以也就是说并不是所有的雷电主机都能提供100W的功率,甚至很多也不能提供那样高的USB功率输出。对于标准的总线驱动雷电设备,雷电连接现在能搭载15W的功率,相比较而言,雷电2的则只有10W。

  此外,因为综合布线的变化,英特尔也给出了雷电实现向后兼容的方式。英特尔给出了一种雷电3转雷电适配器,这样可以是雷电1/2和雷电3的设备实现互联,所以旧设备也就能够连接到新的主机上,新设备也可以和旧主机相连。尽管目前我们还并不清楚这款适配器目前只是提供了简单的连接转换还是集成了完整的Alpine Ridge控制器。

  最后,英特尔称预计今年年底就能看到雷电3的产品问世,2016年将实现更大的出货量。从这个时间点上看,我们可以预计雷电将和Skylake产品一起出货,尽管英特尔明确表示技术层面上雷电和Skylake并无关联。另外,英特尔也可能将雷电3 Alpine Ridge控制器放到其他产品上,如Broadwell,Haswell-E等等。

  而英特尔是否能凭借雷电3取得更大的成功,还有待市场的检验。不过切换成Type-C接口对OEM设计DisplayPort的桌面计算机来说却是一件好事,而之前你很难再苹果以外的设备上看到这种设计——现在OEM可以在不增加额外的接口的前提下对雷电进行集成。但另一方面,这还是需要一个额外的控制器,这就增加了设备的成本、功耗和体积,乃至冷却方面的顾虑。在雷电1/2时代,英特尔对该技术最大的支持就是对接,而由于PCI-E的采用,因为USB输电性能的增强,都将雷电的灵活性和性能表现带到了一个新的高度。在这一点上,USB Type-C还不能与之相比。

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绍了USB Type-C接口的定义,重点解析了CC逻辑芯片E-Mark芯片的作用,包括CC引脚的功能、设备是否需要CC逻辑芯片,以及与雷电接口的关系。同时,讨论了如何准确识别Type-C接口的标识,帮助读者理解Type-C接口的特性应用场景。摘要由CSDN通过智能技术生成TYPEC浅析从USB接口出现以来,相信很多人都遇到这一个问题——不论怎么熟悉你的电脑、USB接口位置,一般都没有一次就能找对方向插上,很大概率都要换各边重复插一次!对于个人来讲,特别是有点强迫症的工程师来说,真的难以接受这个事实!所以硬件工程师的位置上宁愿有很多的线缆或者USB-HUB,不为别的,就为了电脑一开机只要连一个HUB线,其它的USB数据线、U盘、USB设备等等,都统一接上,不需要再逐个去连接,不然一个个连(而且又不能一下插上的话),真的很浪费时间(而且很不爽)!……额,说着说着就说多了。我们切回正题吧。因最近做了个项目,虽说都是用的USB2.0(原来用的都是Micro USB/ Mini USB……接口),为了跟上时代的步伐,都上了TYPEC物理接口。原来的USB接口都只有最多5个信号VUBS/D-/D+/ID/GND,但是TYPEC然有N多的pin角,带着工程师应有的好奇心,要把这个整明白。早期有一篇DIY解刨TYPEC的线的文字<<TYPEC OTG与MICRO OTG线的区别>>有做了简单的介绍,当时也说了后需要发一篇关于TYPEC的解读文章,这里也是兑现下承诺吧。整理这篇文章真的是找了不少论坛资料,也看了不少大牛的文章才理解出来的,一些很牛X的技术,我也不多说了。(太深入牛X的我也没研究过哈,担心说着说着大家都信了……).       这里我就总结下个人的几个问题点,然后按照问题答疑的方式给讲解下(基本定义姓百的大哥上面很多,这里我也汇总下,毕以后自己也可以看看,我希望这篇文章可以解决大部分新手的疑问!):1.TYPEC接口定义TYPEC插头PLUG引脚定义(Front View):TYPEC母头RECEPTOR引脚定义(Front View):       前文提过二则最大区别在于PIN数是不一样的,从下表可以看出差异。因为TYPEC协议将最大支持到20W甚至更大的功率,所以其Vbus引脚GND引脚也特别多。另外,因为TYPEC还要支持高速、DP等协议,所以也多了其它功能的引脚。特别是其中的CC引脚。USB Type-C接口包含的2个通道配置(Channel Configuration)信号引脚(CC1 & CC2),用于功能协商。上述信号确定接口插入方向,并用于协商接口上的供电功能、替代模式外设模式。【后面详细说明下CC的疑问】****************************************插入知识点******************************************通常用到的USB2.0的TYPEC线插头Micro USB线插头的PIN对应关系****************************************插入知识点*****************************************CC引脚在DPFUFP内部分别需要有上拉/下拉电阻,用来识别各自的功能。根据不同的上下拉电阻检测,可以确认负载信息。在DFP内部CC通过不同Rp上拉到电源。在UFP内部CC通过5.1K电阻下拉到GND。下行DFP设备必须可以区分是下拉电阻Rd还是负载Ra接入来确认是否有上行UFP设备接入并判断是否需要给Vconn供电。DFP设备只有检测到Ra时,才给Vconn供电。全功能TYPEC线缆内部是有CC芯片的,需要通过CC2(Vconn)对其供电。设备在给Vconn供电前,电源线缆在Vconn引脚需要有个Ra电阻(Ra表示Vconn对地负载,应该是线缆内部本身接Ra,设备根据读取线缆上面的信息来判断线缆的属性)。在某些线缆上,这有可能是个纯粹的电阻,也有可能是简单的负载。****************************************插入知识点********************************************DFP直的是下行端口,可以认为是HOST设备、电源适配器这类。UFP可以认为是从设备DEVICE,U盘、受电设备等。*******************************************插入知识点*********************************************************************************插入知识点*****************************************所以在文章<<TYPEC OTG与MICRO OTG线的区别>>中有解释说如果是单纯的将TYPEC-OTG线用在MICRO-OTG上是不行的,因为MICRO-OTG的ID引脚定义不同。所以要强制修改的话,需要将TYPEC-OTG内部的CC的下拉5.1K电阻,改为0R短路到GND,而且把这个信号对应到原先Micro的ID引脚信号上。下面是Micro-B Receptor转USB C plug的数转接线线信号图,可以参考一二。****************************************插入知识点*****************************************2.CC解读(Current Configuration)刚刚开始接触TYPEC时,经常看到CC这个引脚功能。开始觉得CC是个单纯的信号、有时候又理解为CC应该是类似单总线功能有数据通讯、又或者有是串口功能……这些理解都有问题。经过一些了解后,初步汇总如下,希望对大家也有帮助。若有高手过目,也请指点一二。CC实际有CC1CC2。在插座上两个信号都有接。但是在插头上面一般只有CC1或者CC1&Vconn.设备通过CC1&CC2上的Rd/Ra来判断不同的功能,是否有负载接入、需要提供多达的电流、是否需要供电等信息。在DFP的CC pin有上拉电阻Rp,在UFP有下拉电阻Rd。未连接时,DFP的VBUS是无输出的。连接后CC pin相连,DFP的CC pin会检测到UFP的下拉电阻Rd,说明连接上了,DFP就打开Vbus电源开关,输出电源给UFP。而哪个CC pin(CC1,CC2)检测到下拉电阻就确定接口插入的方向,顺便切换RX/TX。比如在全功能TYPEC接口情况下:CC1&CC2都接下拉电阻Rd时,表示Debug accessory 模式;CC1&CC2都接Ra时表示Audio Adapter Accessory Mode (虽然还不懂是啥。。。但是手册是这么解的….);CC1接Rd、CC2为NC时(或者反之),表示有负载接入;CC1接Ra,CC2为NC时(或者反之),表示供电线缆接入,且没接负载(表示给Vconn供电,无需给VBUS供电);CC1接Rd、CC2接Ra时,表示有供电线缆接入,而且接着负载(给VBUS供电,同时CC2作为Vconn给线缆内部芯片供电5V,CC1传信号给UFP);或者是UFP(上行端口,即从设备)接入(表示需要给VBUS供电)考虑另外,对于需要广播电流输出能力的DFP而言,需要通过不同值的CC上拉电阻Rp来实现;对于UFP而言,需要检测CC管脚上的电压值来获取对方DFP的电流输出能力。****************************************插入知识点********************************************在DFP的CC pin有上拉电阻Rp,在UFP有下拉电阻Rd。未连接时,DFP的VBUS是无输出的。(所以通常淘宝上面买到的TYPEC转Micro的头,其只有VCC/D+/D-/GND信号连接,CC是没连的。故将Micro转接头接在带有PD的TYPEC电源线上后,VBUS就无输出,Micro端VBUS没有供电)。****************************************插入知识点**********************************************根据标准下拉电阻为Rd=5.1k,上拉电阻Rp为不确定的值。USB Type-C靠Rp的不同,从而在 CC pin检测到的电压就不一样,来控制DFP供电模式。在TYPEC中两个CC,实际上在不含芯片的线缆里只有一根cc线。含芯片的线缆也不是两根cc线,而是一根cc,一根Vconn,用来给线缆里的芯片供电(5V),这时就cc端没有下拉电阻Rd,而是下拉电阻Ra:800-1200Ω。****************************************插入知识点*****************************************CC1CC2是两个关键引脚,作用很多:探测连接,区分正反面,区分DFPUFP;实际上在不含芯片的线缆里只有一根cc线。含芯片的线缆也不是两根cc线,而是一根cc,一根Vconn,用来给线缆里的芯片供电(5V)。这时就cc端没有下拉电阻Rd,而是下拉电阻Ra.(即当线缆里有芯片的时一个cc传输信号,一个cc变成Vconn供电);支持PD的设备必须采用CC Logic芯片。USB Type-C目前支持最高20V/5A,此时必须要支持USB PD,即需要额外的PD芯片,所以不要以为是USB Type-C接口就可以支持到20V/5A。****************************************插入知识点*****************************************3.设备是否需要CC逻辑芯片所有全功能的Type-C电缆都应该封装有E-Marker:封装有E-Marker芯片的USB Type-C有源电缆,DFPUFP利用PD协议可以读取该电缆的属性:电源传输能力,数据传输能力,ID等信息;但USB2.0 Type-C电缆可以不封装E-Marker。所有的DFP设备需要CC逻辑检测与控制芯片:DFP需要检测到CC管脚上有某个电压时,判断UFP设备已插入或拔出,来提供管理VBUS。当没有UFP设备插入时,必须关闭VBUS。USB3.0/USB3.1应用中,除UFP设备以外的所有设备都需要CC逻辑检测与控制芯片:在USB2.0应用中,无需考虑方向检测问题,但USB3.0或者USB3.1应用中,必须考虑方向检测问题(有一种情况例外,比如U盘,移动硬盘等可以不考虑方向,不用CC芯片。)。持PD的设备必须采用CC Logic芯片:对于UFP而言,需要检测CC管脚上的电压值来获取对方DFP的电流输出能力。USB PD看似只是电源传输与管理的协议,实际上它可改变端口角色,可与有源电缆通讯,允许DFP成为受电设备等诸多高级功能。所有全功能的Type-C电缆都应该封装有E-Marker,但USB2.0 Type-C电缆可以不封装E-Marker综上,只有因为功耗较低而不需要检测电流能力的UFP(U盘,耳机,鼠标等)不需要CC逻辑检测端口控制芯片外,其余所有的DFP、DRP(如电脑,手机,平板,移动电源)、需要检测DFP电流输出能力的UFP、支持PD的设备,都需要CC逻辑检测与端口控制芯片。4.CC逻辑芯片E-Mark芯片前文中有说道“持PD的设备必须采用CC Logic芯片”、“Electronically Marked Cable: 封装有E-Marker芯片的USB Type-C有源电缆”、“全功能的Type-C电缆封装有E-Marke”等信息,实际比较细心阅读的就可以看出所谓的CC逻辑芯片E-MARK芯片是不同的:CC逻辑芯片针对的还是设备端;E-MARK针对的是线缆,而且规范中也经常提到“Electronically Marked Cable”其实就是我们所谓的e-mark芯片。E-MARK芯片技术自动识别电子产品所需的电压电流。****************************************插入知识点**************************************如果TYPE-C接口提供超过5V的电压,或者是超过3A的电流,那么一定需要TYPE-C接口芯片去实现USB PD协议。      如果您的设备使用5V电压,并且不超过3A的电流。而且设备本身只往外供电,或者只接受对方供电,并且供电角色与数据传输角色为默认搭配(即供电方为HOST,用电方为Slave或者device)。那么不需要TYPE-C芯片。      C-C传输线上是否需要用到E-MARK 芯片。这个判断标准是,使用过程中,电流是否会超过3A?如果不超过,则可以不需要。若需要实现Battery Charging协议,这需要E-MARK芯片,这样既能够实现充电,又能够传输数据。****************************************插入知识点**************************************5.雷电接口Type C二者关系Type C属于接口规格,雷电3则是指接口所支持的虚拟层面的协议,与Type C并不冲突。雷电带宽可达到40Gbps,相较USB 3.1的10Gbps差距高达4倍。雷电1雷电2使用的接口形态是Mini DisplayPort口(Mini DP口),前两代雷电接口都有应用在苹果Mac系列电脑中.在USB Type C推出之后,Intel就将雷电3的物理接口由以往的mini DP改为USB Type C,性能上也做了更大的提升。传输速度提升到了 40 Gbps. Intel将接口规格基于Type C物理层,并完全能够实现USB Type C的绝大多数功能。所以雷电3同时支持USB3.1;但支持USB 3.1的Type C接口设备不一定支持雷电规范接口。也就是说USB Type-C不一定是雷电3,但是雷电3一定是USB Type-C接口,所有支持雷电3接口旁都有一个雷电的“闪电”标志,方便区分。6.准确识别Type-C的标示Type-C类别不同的传输速率,支持不同的协议,标识也是不同的。只带有USB标识:表示支持USB2.0,普通的速率480Mb/s;带有USB标识,外加SS字样:表示支持USB3.1,速率5Gb/s;带有USB标识,外加SS字样,右上角多了数字10:表示支持USB3.1,速率10Gb/s;带有USB标识,外加SS字样,右上角多了数字10,右边增加D字样:表示支持USB3.1,速率10Gb/s,支持视频显示;带有USB标识,且有一个黑色的背景:全部支持PD协议,其中5Gb/s的字体为白色,其余均与上文一致!详情参看以下图示。7.参考文献:“http://news.eeworld.com.cn/xfdz/2015/0323/article_40868.html”;《Type-C Specification》;“https://blog.csdn.net/chenzhen1080/article/details/70183163”;《USB Type-C Specification Release 1.3.pdf》“http://www.eepw.com.cn/article/284329.htm” ;“”http://www.tronixin.com/showNews.asp?id=33;“”http://www.chongdiantou.com/wp/archives/37294.html;  ========================================
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