电路设计指南
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电路设计
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1.3 功率电感选型----硬件设计指南(持续补充更新)
由于磁畴之间的相互作用和磁矩转动的阻尼,磁畴的转动不会立即跟随磁场的变化而变化,而是会有一定的滞后,想要恢复到相同的磁畴状态需要更大的磁场变化量,也就是磁滞特性。电感磁芯每磁化一周期,就要损耗与磁滞回线包围面积成正比的能量,频率越高,损耗功率越大,磁感应摆幅越大,包围面积越大,磁滞损耗越大。每个电感的参考百分比电感下降值都是唯一的。品质因数为无功功率与有功功率的比值,即一个工作周期中电感存储/释放的能量与自身损耗的能量之比,显然Q越大性能越好,功率电感的选型中一般不太考虑这个参数,而更多关注具体的损耗。原创 2024-08-06 23:44:42 · 1234 阅读 · 0 评论 -
1.2 陶瓷电容(MLCC)选型----硬件设计指南(持续补充更新)
电容我们应用最多的场景就是给电路滤波,纹波噪声在电容上会通过压电效应导致MLCC发生周期性的膨胀收缩,产生特定频率的机械振动,带动PCB板振动,如果需要滤除的纹波频率在人耳可以听到的声波范围内,即20~20kHz,这种机械振动会产生人耳可以听到的噪声,这种现象被称为电容啸叫。1.MLCC的温度特性与陶瓷材料相关,需要根据实际的工作温度范围选择合适的材料,一般pF级特别是射频链路上的电容用C0G,其他容量的以X5R和X7R为主,X5R工作在-5585℃,X7R工作中-55125℃,其他材质应用较少成本较高;原创 2024-06-18 19:16:32 · 2314 阅读 · 0 评论 -
1.1 贴片电阻选型----硬件设计指南(持续补充更新)
贴片电阻作为PCB板上不太值钱的一类物料,一般大家可能不太注意选型优化,但是目前01005封装电阻的成本一般比除封装外其他规格相同的0201或者0402的电阻要高1倍以上,笔者曾经见过同事copy主板的原理图到一个小FPC原理图中,copy了大量01005封装电阻,这意味着这部分电阻成本至少翻倍,然后调试和维修的时候只有技术高超的维修工程师或硬件工程师才能执行,同时贴片的时候需要选择和主板同一工艺等级的贴片厂才能保证良率,很多贴片厂的吸盘都不支持01005封装,贴片成本大概要增加70%。原创 2024-06-15 19:23:37 · 1352 阅读 · 0 评论