1.3 功率电感选型----硬件设计指南（持续补充更新）

本系列文章是笔者总结多年工作经验，结合理论与实践进行整理备忘的笔记。希望能在帮助自己温习整理避免遗忘的同时，也能帮助其他需要参考的朋友。笔者会不定期进行查漏补缺。如有谬误，欢迎大家进行指正。

一、设计要点

1.电流降额建议按照1-10%-电感精度进行，主要设计参数是按照饱和电流进行降额；
2.功率电感的感值、饱和电流、温升电流通常和尺寸正相关，因此用较大体积的电感，选型上会相对容易；
3.功率电感的DCR通常和电感感值正相关，因此从电感值较小的电感中更容易找出DCR较小的物料，有助于减少电阻损耗提高效率，另一方面小感值带来更大的电流波动，磁芯损耗会更大，一般前者收益会高过后者损耗，小感值在效率上的收益更高，最好以实测数据为准；
4.小感值可以实现更快的动态响应，对一些负载波动比较剧烈的场景更小的电感值可以实现更好的动态性能；
5.弱驱动信号，尽量远离功率电感，包括相邻层、电感两端网络的通孔等，例如高电平只有上拉的I2C、PCIe的CLKREQ等信号；
6.工字电感漏磁较多EMI风险更大、扁线电感在相同体积下可以实现更小DCR、；
7.电感的磁芯损耗通常比较难以预估，如果供应商提供仿真数据可以进行参考，如果没有一般电阻率高、磁导率低的磁芯材料可以带来更小的磁芯损耗，代价是体积可能更大、电流参数更小；
8.在特定工作调节下，可能出现电感啸叫的现象，可以采用调整工作频率、点胶、调整堆叠位置等方案减轻啸叫的影响；

二、要点说明
1.电感结构
电感是一种电路元件，它可以在自身磁场中储存能量。当电流增加，磁场就会增强。电感是把电能转化为磁能而存储起来的元件，它只阻碍电流的变化，有通电与未通电两种状态，如果电感器在没有电流通过的状态下，电路接通时它将试图阻碍电流流过它；如果电感器在有电流通过的状态下，电路断开时它将试图维持电流不变。
 

电感是采用绝缘线绕成线圈形成的。线圈可以是不同的形状和尺寸，也可以使用不同的芯材缠绕。 电感的大小则取决于匝数、磁芯尺寸和磁导率等多种因素。
 

电感公式：L=uAN^2/I
u，磁导率；
A，线圈面积；
N，线圈匝数；
I，线圈长度；
磁导率主要与磁芯材料和磁场回路结构（气隙分布等因素）有关，空气的磁导率约为1，铁约为50150，镍锌铁氧体材料的磁导率范围在40150，锰锌铁氧体材料的磁导率范围在300~20000。其他设计相同的情况下，无磁芯材料的空心线圈电感的感值远小于有磁芯材料的电感。

2.参数解释
a.电感值 (L)
电感将感应的电能存储为磁能的能力通过电感值来体现。在开关输入电压驱动电感的同时，电感要为输出负载提供恒定的直流电流。其定义公式为：
L=V/（di/dt）
V，电感两端压降；
di/dt，流经电感的电流变化率；

需要注意的是，不同频率、不同电流下电感值并不是恒定的，一般功率电感的规格书在给出电感值时都会注明测试条件。通常给定2个参数，电感量是指直流偏置电流接近0的条件下测得的电感值，额定电感量是额定温升电流直流偏置下测得的电感值。

b.直流电阻（DCR）
直流电阻，就是绕组导线两端的电阻，可以按照一般电阻公式来计算：
R=ρ*l/A
R，直流电阻；
ρ，电阻率；
l，绕组导线长度；
A，绕组导线截面积；
一般情况下，直流电阻是电感损耗的主要来源，所以DCR越小越好。DCR往往和电感值正相关，所以选型时小感值电感的优势主要体现在这里。扁线绕组比圆线绕组具有更小的DCR。

c.交流电阻（ACR）
由于临近效应和趋肤效应，交流电流流经的电阻与绕组的直流电阻不完全一样，频率越高差异越大，一般计算时可以用DCR和电流有效值进行简单估算得到全部导线损耗（Wire Loss）。

d.温升电流 (Irms）
温升电流是指使电感温度升高规定的量所需的直流电流。温升 (ΔT) 不是一个标准值，但通常在 20K 至 40K 之间。温升电流是在室温开放环境中测到，实际应用时一般会加上散热措施，并且出现温升也不一定会使电感损坏，导致这个参数的参考意义有限。如果不采取散热措施的场景，可以根据这个参数评估设计的温升风险。一般尺寸越大，温升电流也越大。

e.饱和电流（Isat）
饱和电流是指电感值在下降到一定的百分比之前，电感可以支持的直流电流。 每个电感的参考百分比电感下降值都是唯一的。通常，制造商将该值设置在 20% 到 35% 之间，这会使电感的比较变得很困难。但数据手册通常会提供一条曲线，显示电感如何随直流电流变化。利用这条曲线可以衡量整个电感范围，以及它如何响应直流电流。
因为直流电流越大，电感值下降越多，我们看到的流经电感的三角波形，实际上斜边并不是真正的直线，斜率绝对值随电流增大而增大。直流饱和电流取决于温度和电感磁性材料及其磁芯结构。不同的结构和磁芯都会影响Isat值。
确保电感工作电流不超过饱和电流至关重要，因为超过饱和电流后，电感值会急剧下降，电流波形也会急剧增加，电感温度剧烈上升。
铁氧体磁芯是最常见的，其特点是具有硬饱和曲线，超过饱和电流后感量下降特别剧烈。合成塑封电感在温度/电流变化时感量下降稳定，具有软饱和特性。
 

蓝色曲线为典型的合成塑封电感软饱和示例；红色曲线为典型的 NiZn/MnZn 磁芯电感硬饱和示例。

f.自谐振频率（fR）
由于功率电感存在寄生电容和直流电阻，也存在自谐振现象，在谐振频率之下，阻抗处于最大值，有效电感为0。其模型如下
 

在谐振频率下，负容抗 (Xc) 等于正感抗 (XL), ，其值可通过公式估算：
j2ΠfL=1/(j2ΠfC)
f=1/2Π\sqrt[2]{LC}
电感在谐振频率 (fR)之前具有电感特性（如下图中的蓝色曲线所示），因为频率增加，阻抗增高，呈现电感特性。超过谐振频率之后（如下图中的红色曲线所示），电感则显现出阻抗减小的电容特性。超过这一点之后，电感也不会按预期工作。
 

功率电感的实际应用中，通常无需特意考虑自谐振频率的影响。部分设计指导建议挖空电感下方铜皮，以减小寄生电容，提高自谐振频率，获得更好的电感特性。因为工作频率和自谐振频率往往相差十倍以上，这点措施仅仅有很小的优化，但是对于布线难度、EMI、信号干扰等方面带来的问题可能更多，无需教条地遵守。

g.品质因素（Q）
品质因数为无功功率与有功功率的比值，即一个工作周期中电感存储/释放的能量与自身损耗的能量之比，显然Q越大性能越好，功率电感的选型中一般不太考虑这个参数，而更多关注具体的损耗。主流电感供应商的仿真参数都会给出这个值，可以作为选型参考。

3.电感的损耗
电感的损耗由线圈损耗（Wire Loss）和磁芯损耗(Core Loss)两部分组成。线圈损耗，又叫铜损，包括直流损耗和交流损耗，前面介绍直流电阻和交流电阻进行了介绍，计算时可以按照DCR和电流有效值进行估算。磁芯损耗，又叫铁损，包括磁滞损耗、涡流损耗、剩余损耗。

a.磁滞损耗
磁芯被磁化时，一部分能量为磁场的势能，在外加电压去掉后，这部分势能转换为电能，使得电感线圈的电流保持连续，而不是跳变为零。另一部分能量驱动磁畴磁畴克服阻尼跟随磁场强度变化而转动，这部分能量会变成热量耗散掉。由于磁畴之间的相互作用和磁矩转动的阻尼，磁畴的转动不会立即跟随磁场的变化而变化，而是会有一定的滞后，想要恢复到相同的磁畴状态需要更大的磁场变化量，也就是磁滞特性。这部分损耗被称为磁滞损耗。磁滞回线如下
 

磁化曲线中阴影部分的面积代表了在一个工作周期内，磁芯在磁化过程中由磁滞现象引起的能量损耗。如上图可知，影响损耗面积大小几个参数是：最大工作磁通密度B、最大磁场强度H、剩磁Br、矫顽力Hc，其中B和H取决于外部的电场条件和磁芯的尺寸参数，而Br和Hc取决于材料特性。电感磁芯每磁化一周期，就要损耗与磁滞回线包围面积成正比的能量，频率越高，损耗功率越大，磁感应摆幅越大，包围面积越大，磁滞损耗越大。

b.涡流损耗
在磁芯线圈中加上交流电压时﹐线圈中流过激励电流﹐激磁安匝产生的全部磁通Φi在磁芯中通过﹐如下图。磁芯本身是导体﹐磁芯截面周围将链合全部磁通Φi而构成单匝的副边线圈。
 

涡流电势只和面积、绕线匝数、电感电流等参数相关，显然，磁芯的电阻率越高，涡流电阻越大，涡流损耗相应越小。

c.剩余损耗
剩余损耗是由于磁化弛豫效应或磁性滞后效应引起的损耗。所谓弛豫是指在磁化或反磁化的过程中，磁化状态并不是随磁化强度的变化而立即变化到它的最终状态，而是需要一个过程，这个‘时间效应’便是引起剩余损耗的原因。它主要是在高频1MHz以上一些驰豫损耗和旋磁共振等，在开关电源几百KHz的电力电子场合剩余损耗比例非常低，可以近似忽略。

为了减小电感的磁芯损耗，可以采取以下措施：
1）选择低损耗磁芯材料：选择具有高电阻率、低矫顽力、低磁滞损耗和低涡流损耗的磁芯材料，如铁氧体、纳米晶材料等。
2）优化磁芯结构：通过减小磁芯的间隙、增加磁芯的层数、优化磁芯的形状和尺寸等措施，提高磁芯的磁导率，减小磁芯中的涡流损耗和磁滞损耗。
3）控制工艺过程：在磁芯的制造过程中，严格控制工艺参数，如烧结温度、时间、气氛等，确保磁芯材料的性能稳定和一致。
4）优化电路设计：通过合理的电路设计，减小电感器在工作过程中产生的磁场变化范围和频率，从而减小磁芯损耗。

对于磁芯材料的导磁率，一般来说低导磁率可以减少磁芯损耗，但是导磁率太低电感感值难以做大，或者需要更大的体积。对于具体的功率电感而言，磁芯损耗是个工程上很难精确预估的变量，一般可以参考厂家的实测数据/仿真数据，或者参考相同尺寸/磁芯材料/感值的物料的参数。

4.电感啸叫
电感啸叫也是工程上经常容易遇到的问题，电感啸叫由于电感振动产生，当振动频率在人耳听力范围20Hz~20kHz之间，且振动幅度较大时，就会发出人耳能听到或者被MIC设备当成声音采样到的啸叫。电感振动的原因包括如下几点：
a.磁性体磁芯磁致伸缩（磁应变）作用
对磁性体施加磁场使其磁化后，其外形会发生细微变化。该现象称为"磁致伸缩"或"磁应变"。以铁氧体等磁性体为磁芯的电感器中，绕组所产生的交流磁场会使磁性体磁芯发生伸缩，有时会检测到其振动声。在磁性体上绕有线圈的状态下流过电流，当施加所产生的交流磁场时，磁性体将会反复伸缩，并产生振动。为此，在功率电感器中，无法完全消除磁致伸缩所导致的磁性体磁芯振动。功率电感器单体振动水平虽小，但当贴装至基板上时，若其振动与基板的固有振动数一致，则振动将会被放大，从而会听到啸叫。

b.磁性体磁芯磁化导致相互吸引；
磁性体被外部磁场磁化时将会表现出磁铁性质，从而与周围磁性体相互吸引。图6所示为全屏蔽型功率电感器示例。此为闭合磁路结构的功率电感器，但鼓芯与屏蔽磁芯(环形磁芯)间设有间隙，噪音有时会从该处发出。绕组中流过交流电流时，因产生的磁场而被磁化的鼓芯与屏蔽磁芯将会因磁力而相互吸引，若该振动在人耳可听频率范围内时，则会听到噪音。
鼓芯与屏蔽磁芯之间的间隙通过粘接剂进行封闭，但为了防止因应力产生开裂，因此不会使用较硬的材料，从而无法完全抑制因相互吸引所导致的振动。

c.漏磁通导致绕组振动；
不带有屏蔽磁芯的无屏蔽型功率电感器中，不会因前述鼓芯与屏蔽磁芯磁化导致的相互吸引而产生啸叫。但在无屏蔽型产品中会发生其他问题。由于无屏蔽型产品为开放磁路结构，因此漏磁通会对绕粗产生作用。由于绕组中会流过电流，因此根据佛来明左手定则，力会作用于绕组上。为此，当交流电流流过绕组时，绕组本身会发生振动，从而产生啸叫。

同时，由于如下原因啸叫噪声被进一步放大，使得电感啸叫现象变得更加明显：
d.电感与其他元件接触；
在高密度贴装有多个电子元件及设备的电源电路基板中，若电感器与其他元件接触，则电感器的微小振动将会被放大，从而会听到啸叫。

e.漏磁通导致对周边磁性体产生作用；
当电感器附近存在屏蔽罩等磁性体时，磁性体会因电感器漏磁通影响产生振动，从发生啸叫。

3）与包括基板在内的组件整体固有振动数一致；
通常情况下，用于电感器等产品中的小型磁性体磁芯单体，其磁致伸缩导致的空气振动基本不会被识别为啸叫。但电感器由多个部件组合而成，且贴装于基板上时，将会产生多个人耳可听频率的固有振动数，该振动放大后便会形成啸叫。同时，若与组件整体的多个固有振动数相一致时，在安装至组件中之后有可能会发生啸叫。

电感啸叫问题的改善措施包括：
1）调整电感的工作频率，避开人耳可听到的频率范围；
2）功率电感周围避免放置磁性体；
3）错开单板结构的共振频率；
4）尽量使用较小尺寸的电感，较大尺寸的电感更容易产生啸叫；
5）采用一体成型电感或工字电感，避免鼓芯和环形磁芯之间的吸引振动；
6）采用磁致伸缩更小的磁芯材料制作的电感。