PCB名片制作记录

一、制作背景

最近在学习Altium Designer 软件绘制PCB板，想着自己制作些小玩意来实践自己的学习成果，绘制stm32最小系统板，虽然练习难度适中，但要实践打样出PCB板，购买贴片元器件，焊接。样板数量少，性价比不高。恰逢看到PCB名片，原理简单，器件少，颜值不低，果断动手。

二、原理解析

发光PCB名片原理较简单，就是一个线圈并联两个LED灯，通过线圈收集NFC设备发出的电磁波能量，就是磁生电。下面是手绘原理图：
（灵魂画师在线画图）
因为线圈接收到的电压是交流的，在正半周期只能点亮一盏灯，在电压变化频率较低的情况下只接一个LED会出现一闪一闪的现象，当然只要闪烁的频率较快看到的LED就是常亮的，而实际情况也是如此。这里反向并联两个LED理论上可以在交流电压频率较低时实现交替闪烁，提高能量的利用率。但根据实际测试结果得，因为LED闪烁的频率太快了，LED正负随便接都是长亮。

三、开始绘制

打开AD16新建一个PCB文件，因为原理简单器件少可以不用新建工程和原理图文件，直接在PCB文件上画就行了。如下图：

现在具体讲解下每一层的绘制过程：

1、BottomLayer层

首先在背面布线层绘制一个线圈，注意线距就行，具体画几圈画多大根据个人经验。使用快捷键Shift+S可以查看单层图案，绘制的时候也比较便捷。

2、TopLayer层

在正面布线层放置LED灯的焊盘和连线，通过连个过孔连接正反两面。也可以添加一些文本信息，我这里加了几个汉字和刻度线，至于为什么要在这层画这些，后面我会说明。

3、TopOverlay和 BottomOverlay

丝印层通过脚本文件将单色图转换为丝印图案，放置到相应位置即可。
关于如何转换成丝印图案可另行百度这里不过多赘述。

4、TopSolder

顶层阻焊层开窗，在阻焊层绘制和正面布线层相同的图案，这样就可以将绘制的图案露出来而不会被覆盖，可以使用快捷键E+A选择将复制的图案刻度等粘贴到制定层。

5、最终效果

软件三维视图效果：

三、实物测试

嘉立创5元包邮打样，真香。在实验室翻出了几颗贴片LED，因为之前不知道LED的封装，所以名片上的焊盘规格偏大了点，LED应该是0605封装的而焊盘是0803的，勉强可以焊上去。
下面是测试的效果图，在宿舍浴室的热水机上测试的，理论上刷卡的设备都可以点亮LED，包括但不限于校园卡、羊城通。其实电磁炉可以也点亮LED，只是不敢试太久怕真的被加热了。

四、总结

总的来说这个PCB名片的原理和制作都不难，而且制作过程中也是参考学习了B站UP主小刀砍大山的分享的视频，学习模仿后改动。最后加了个钥匙环想当个挂件发现还是有点大了，改小点就可以当挂件了。

https://download.csdn.net/download/weixin_48947438/13072419
PCB文件链接：链接：https://pan.baidu.com/s/174BDlor_vR_GdwB1perNpQ
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